西部数据公司持续深化与Xbox的合作,丰富旗下适用于Xbox主机的存储解决方案,并正式发布全新的WD_BLACK™ C50扩展卡 Xbox™授权版。该扩展卡拥有高达 1TB[1]的容量,能够让Xbox玩家存储更多热门游戏大作,随时开启畅玩体验。同时,全新的扩展卡可通过Xbox Velocity Architecture带来令人惊叹的极致体验,满足玩家对于Xbox Series X|S主机高性能的期待。 西部数据公司全球战略合作业务部副总裁Susan Park表示:“Xbox是深受玩家喜爱的游戏主
关键字:
WD_BLACK Xbox 扩展卡 西部数据
6月19日消息,作为季度末促销活动的一部分,特斯拉再次对某些库存车型提供折扣,以寻求在第二季度结束前提振销量。随着季度末的临近,特斯拉希望通过减少库存来实现更好的财务业绩。为了实现这一目标,特斯拉会定期实施特殊折扣或激励措施,以便在季度末之前清空库存车辆。据外媒报道,特斯拉近日将Model X和Model S的售价都下调了8000美元,并为6月30日之前购车的客户提供三年免费超级充电服务。特斯拉官网显示,这些举措意味着,客户现在可以8.3万美元左右的价格买到2023年款特斯拉Model S,折扣金额为75
关键字:
特斯拉 Model S/X 充电
中国北京,2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低损耗氮化硅(SiN)与绝缘体上硅(SOI)光电子平台。在此过程中,模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)牵头发起一项战略倡议,旨在推
关键字:
X-FAB 硅光电子 PhotonixFab 光电子
中国北京,2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂,由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起,因此与传统Bulk BCD工艺相比,高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-F
关键字:
X-FAB 110纳米 BCD-on-SOI
工业4.0的下一阶段将是什么?通过“Manufacturing-X”计划,工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间,旨在实现供应链上的多边合作,并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 倍加福(Pepperl+Fuchs)通过参与工业4.0参考架构模型(RAMI)的讨论,为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今,倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE)上,展示“Manufacturing-X”的下一
关键字:
工业4.0数据空间 倍加福 Manufacturing-X
近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片;SK集团宣布,旗下SK
powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式量产碳化硅,产能将扩大近3倍。除此之外,据外媒报道,日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中,瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出,按照计划,瑞萨电子拟在目
关键字:
碳化硅 瑞萨 X-FAB
今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列,同样,其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称,6月4日这天,有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,苹果WWDC 2023大会将于6月5日(星期一)召开。去年的WWDC大会是6月6日举办,苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例,WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本,此外也可
关键字:
苹果WWDC iOS 17 iPhone X/8
1月12日,全球领先的X射线平板探测器制造商Varex(万睿视影像设备(中国)有限公司)在无锡举办新品发布仪式,重磅推出旗下第5代低剂量4343W X-ray平板探测器新品。这款由BOE(京东方)独供的X-ray平板探测器背板(FPXD),可大幅降低X射线使用剂量,在X射线转化效率方面实现全新突破。此次与Varex公司强强联合,标志着BOE(京东方)传感业务在全球高端医疗影像领域迈上新台阶,彰显了其FPXD技术水平和工艺能力达到国际领先水平。当前,在X射线成像应用中,数字成像技术正逐步取代传统的X光模拟成
关键字:
BOE 京东方 X-ray平板探测器背板
波音公司(Boeing)表示,美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后,于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心(Kennedy Space Center),结束第6次任务。法新社报导,X-37B于2010年首飞,至今累计飞行超过10年,并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司(Lockheed Martin)的合资企业「联合发射同盟」(United Launch Alliance)为空军所设计,是外界所知很少的美军秘密项目。美军太空行动负责人萨兹曼(Chance Sa
关键字:
X-37B 太空无人机
IT之家 11 月 2 日消息,当地时间周二,AMD 收盘时公布了其 2022 年第三季度的收益报告。业绩公布之前,AMD 在 10 月初发布了初步财测,在个人电脑市场面临通胀低迷之际,该公司营收达到 56 亿美元,年增长率达到 29%。更重要的是,AMD 的非公认会计准则 (non-GAAP) 业绩和现金流都显示出稳健的增长,表明该公司的基础稳固,尽管收购 Xilinx 导致公认会计准则 (GAAP) 业绩出现了运营亏损。根据其收益报告,AMD 第三季度利润为 6600 万美元,营收约为 56 亿美元,
关键字:
AMD 索尼PS 微软 Xbox 定制芯片
索尼担心微软收购动视-暴雪之后会利用CoD搞差异化竞争,比如为Xbox版本增加某些特色或独家内容,以吸引玩家放弃PlayStation平台转投Xbox。 当然还有XGP订阅制带来的影响。SIE向英国监管机构CMA痛陈其利害,表示即便PlayStation今后仍可获得CoD作品,保不齐微软会耍一些小伎俩,导致PlayStation玩家叛逃。 问题是,这些臆想中的伎俩目前索尼正在实施,它与动视签有独家协议,买断了某些独有游戏模式,以保证PS版CoD在内容及抢先体验方面占有优势,从而吸引更多CoD粉丝将
关键字:
索尼 Xbox
JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机,支持GigE Vision连接,传输速度高达5GBASE-T(5GigE)。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样,这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器,分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术,虽然单个像元尺寸更小,但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术,用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm,这意味着新的24.5M像素的Go-
关键字:
JAI Go-X 相机 5GBASE-T接口
TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器,两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制,作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有:对地升压,SEPIC, 反激,对电池升压,降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理,以及实际使用当中常见问题进行分析和解答,使设计者可以尽快定位问题,从而快速问题,缩短设计周期。1.介绍汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一。所有可能的
关键字:
英飞凌 TLD6098-X ECU DC/DC控制器
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布,将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台,进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所(IHP)的长期合作关系。作为新协议的一部分,X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权,将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。130纳米SiGe BiCMOS平台新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合,提供了独特的解决方案,达到满足下一代通信要求所需的更高
关键字:
X-FAB 莱布尼茨IHP
xbox series x介绍
您好,目前还没有人创建词条xbox series x!
欢迎您创建该词条,阐述对xbox series x的理解,并与今后在此搜索xbox series x的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473