在金融海啸中，博通(Broadcom)公司2008年增长了25%，成了半导体行业的明星企业。不过该公司在2009年一季度营收有所下降，博通的解释是增长率会根据产品或者最终市场和季节性有所差别，并且很大程度上受到了金融危机的影响。不过，博通尤其是WLAN部门的发展经验可圈可点。
Michael Hurlston Broadcom公司副总裁
兼无线连接集团WLAN事业部总经理
运营成本控制
博通擅长运营成本控制，不同的事业部有不同的特点：一些
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Broadcom WLAN 65纳米 CMOS PA Wi-Fi 200907
据国外媒体报道，半导体业市调机构IC Insights预估，世界半导体贸易统计协会(WSTS)每月追踪的29类IC产品销售，今年将只有2类出现增长：通信模拟(telecom-analog)及通信特殊应用(telecom-specialpurposelogic)类微处理器。
IC Insights预期，今年通信模拟IC市场受到高端手机产品受欢迎带动，将增长4%至83亿美元﹔而通信特殊应用IC销售额更将大增14%至222亿美元。
今年包括手机、基站、蓝牙通信设备以及Wi-Fi无线网络通信设备等
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模拟IC 微处理器 通信模拟 Wi-Fi
德国大众和Autonet Mobile当地时间周二宣布合作推出大众Routan minivan上的车内Wi-Fi装置.
六月以后,所有美国的相关车型都将安装该设备,它将通过EVDO网络进行通信,然后将Internet连接通过Wi-Fi的形式进行广播,这意味着您的汽车将成为一个移动热点,开到哪就可以让旁边的人上到哪,100英尺范围内均有效,速率可达400-800Kbps,每月仅需29美元即可.
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大众 Wi-Fi
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布，推出3款新的蓝牙+Wi-Fi模块，以使笔记本电脑和上网本电脑拥有最佳无线功能。这些新的Broadcom InConcert模块是业界惟一在最小的外形尺寸中(半个迷你卡大小)组合标准Wi-Fi和蓝牙芯片的解决方案。Broadcom高度集成的模块使PC制造商能够给日益缩小的硬件设计增加更多无线功能，同时提供独特的共存技术，以确保尽可能最佳的用户体验。
这些新的InConcert模块扩展了Broadco
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Broadcom 蓝牙 Wi-Fi
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已扩展其 Wi-Fi 产品系列，推出 SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。SE2571U 专为应对OEM 厂商面临的特定挑战而设计，其特点包括实现“电池直接供电”运作、提升性能，并满足消费者对便携设备内建通用移动通信系统 (UMTS) 连线能力的需求。
SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射频传送和蓝牙接收解决方
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SiGe Wi-Fi PMP SE2571U
当地时间周一,通信厂商高通发布了最新的802.11n无线局域网芯片WCN1312,它的尺寸仅有7mm见方,可以轻松塞入手机、MID等移动设备.
别看65nm CMOS制程所带来的小巧的外形,它的802.11n特性可以让传输率高达72Mbps,运行在2.4GHz 802.11n频率下,支持高通的BRE平台,可以直接运行在Android和WM系统上,这也是第一个支持 1x1 和1x2多天线模式的芯片,这可以有效提高信号质量.
预计该芯片在今年秋季就可以在许多手机产品上见到.这也
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高通 Wi-Fi 802.11n
日前，全球无线与有线通信领域创新技术的领先公司 Atheros Communications, Inc宣布，NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 双模手机 docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技术，使 FOMATM 客户受益匪浅。该新型智能电话是市场上首款采用 Atheros AP 模式技术的产品，可使用户在没有网络接入点 (AP) 的情况下，将具有 Wi-Fi® 功能的膝上型电脑设备连接到因特网上。该项开创性 Athero
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Atheros AP PRIME Wi-Fi
北京时间4月26日上午消息，据国外媒体报道，华为今天宣布，已为学生PC(Classmate PC)开发出全球首个整合了Wi-Fi和HSPA网络标准的模块“华为EM772”。
华为开发的新模块也将加速移动计算设备市场的发展，为更多的用户享受最新一代学生PC、上网本以及采用英特尔Atom及Centrino处理器的笔记本电脑提供更好的便利性和易用性。通过平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772较小的尺寸，移动计算设备厂商不但可以减少产品大小，同时也可以大幅降低产品制造成
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华为 Wi-Fi EM772
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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EAP 验证 Wi-Fi
无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。可以肯定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。
手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流——增强其无线连接(Connectivity)能力。从iPhone到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移动电视等无线连接功能。
市场：取决于应用接受度
在国内市场，无线连接能力也类似国外，成为手机在未来几年内演进的一个重点。针对各类无线连接技术在国内手机上的渗透率，iS
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无线连接 Wi-Fi 集成芯片
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MEMS 传感器 Wi-Fi
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NET+OS7.4 Wi-Fi保护设置 WPS
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802.11n 定位 Wi-Fi 差异化
无线技术是当前最热门的技术之一。无线技术出现在几乎所有电子设计的每个领域。我们将看到无线如何影响从模拟设计到嵌入式系统的每个方面。
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无线 Wi-fi
据中国电子报报道，全球半导体产业持续低迷，今年上半年很难走出低谷。不过，DRAM价格开始反弹，总算为全行业的复苏带来一点好消息。
在过去的一个月中，全球半导体产业几乎听不到什么好消息。在中国的农历新年前夕，全球半导体产业的领头羊英特尔公司宣布关闭5家工厂；随即，欧洲DRAM大厂奇梦达申请破产保护；日前，另一家半导体产业巨头德州仪器也传
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DRAM 晶圆 存储器 IP Wi-Fi
wi-fi介绍
WIFI相关简述 全称Wireless Fidelity，又称802.11b标准，它的最大优点就是传输速度较高，可以达到11Mbps，另外它的有效距离也很长，同时也与已有的各种802.11 DSSS设备兼容。今夏最流行的笔记本电脑技术——迅驰技术就是基于该标准的。
IEEE（［美国］电子和电器工程师协会）802.11b无线网络规范是IEEE 802.11网络规范的变种，最高带宽为11 Mb [
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