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wi-fi soc 文章 进入wi-fi soc技术社区

IEEE 通过 802.11bb 标准,Li-Fi 技术正式规范化

  • IT之家 7 月 13 日消息,电气和电子工程师协会 (IEEE) 现已通过 802.11bb 并将其添加为基于光的无线通信标准。该标准一经发布便得到了全球 Li-Fi 企业的欢迎,因为它将有助于加快数据传输技术标准的推广和采用。IT之家注:“Li-Fi (Light Fidelity) 是一种基于可见光通讯 (visible light communication,简称 VLC) 技术,能达到双向、高速无线网络传输的科技,属于光学无线通信 (Optical wireless communica
  • 关键字: Li-Fi  

联芯通应用案例: Wi-SUN Mesh实现数百支充电桩之间的无线传输

  • 杭州市 – 2023 年 7 月 6 日 – 随着电动汽车销售量日益提升,高效、可靠的充电基础设施的需求变得至关重要。对于拥有数百支充电桩的大型、多层停车场而言,充电桩间的通信是一项严峻的挑战。 这就是 Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)作为一项改变游戏规则的技术应运而生的地方,与该领域的其他解决方案,例如 5G、LoRa相比,它具有许多优势。应用场
  • 关键字: 联芯通  Wi-SUN Mesh  充电桩  

紫光展锐首款卫星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即将量产

  • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展锐近日参展 2023 上海世界移动通信大会(简称“MWC 上海”),展示了旗下首款卫星通信 SoC 芯片 V8821,该芯片即将量产。▲ 图源紫光展锐官方公众号,下同据介绍,该芯片基于 3GPP NTN R17 标准,利用 IoT NTN 网络作为基础设施,易与地面核心网融合。V8821 通过 L 频段海事卫星和 S 频段天通卫星,同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统,适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。IT之家注:L 频段是指频率
  • 关键字: 紫光展锐  MWC2023  卫星通信  SoC  

Wi-Fi HaLow与LoRaWAN对比

  • 构成物联网(IoT)的智能互联设备继续成倍增长。一些预测认为,全球物联网设备的数量将在2030年达到290多亿台;另一些预测说这个数字将接近1290亿。无论大家选择相信哪个数字,确定的是,物联网正在迅速增长。而且,随着这一增长,人们对物联网网络的期望也随之增长。LoRaWANLoRaWAN于2015年发布,LoRa联盟将其描述为“一种低功耗的广域网(LPWA)网络协议,旨在将电池供电的设备无线连接到各个地区、国家或全球网络中……”。LoRa联盟是一个开放的非营利组织,致力于推广LoRaWAN。LPWA网络
  • 关键字: Wi-Fi HaLow  LoRaWAN  

国产 WiFi 芯片大有可为

  • WiFi 芯片是一种用于无线网络连接的芯片,内部包括射频收发器、基带处理器、天线等组件。它的工作原理是通过射频收发器将数字信号转换成无线电波信号,然后通过天线将信号发送出去。当其他设备接收到这个信号后,它们会将信号转换成数字信号,并通过基带处理器进行解码和处理,然后将处理后的数据传输到计算机或其他设备上。WiFi 芯片的使用频率包括 2.4GHZ 和 5GHZ。在其工作过程中,还需要进行一系列的协议来规定其工作方式和数据传输方式,以确保设备之间的互通性和兼容性。如今的无线局域网标准已经演进到第六代(802
  • 关键字: Wi-Fi  国产芯片  

Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本优化

  • nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案挪威奥斯陆 – 2023年6月19日 – Nordic Semiconductor公司扩展nRF70®系列Wi-Fi 6协同IC,推出nRF7001™,为仅需要2.4GHz频段连接之终端产品带来安全的低功耗Wi-Fi 6解决方案,与具有2.4GHz和5GHz频段功能之nRF7002™互相辉映。在智慧家居、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi物联网应用中,nRF7001可以降低需要单一频段连接
  • 关键字: Nordic  Wi-Fi 6  

Wi-Fi 6鲜为人知的功能如何帮您放心连接物联网设备

  • 从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网,Wi-Fi® 在当今许多领域中的应用越来越广泛,甚至是备受期待。通过使用 Wi-Fi,房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统,从而节约时间和能源。楼宇管理员能够实现远程照明和空调系统,以此来节约资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商可以通过无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。过去,Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求;它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说,Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见,
  • 关键字: Wi-Fi 6  连接物联网设备  

新双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

  • 中国,北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日推出全新的双频段FG28片上系统(SoC),这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙(Bluetooth LE)射频的双频SoC,可用于机器学习推理的内置人工智能/机器学习(AI/ML)加速器,并具有芯科科技业界领
  • 关键字: 双频SoC  Amazon Sidewalk  Wi-SUN  专有远距离无线协议  

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案

  • 联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片Filogic 130A ( MT7933 ),整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 及电源管理单元 ( PMU )、独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 采用高度整合设计,可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接,是各类物联网 ( IoT ) 装置的最佳选择。全球疫情加速数位转型、智慧物联网发展进程。对抗疫情散播的非接触式设备同样地大力投入发展。无须用手接触、眼睛也无须转移注意的语音使用者界面 ( VUI )同
  • 关键字: MTK  MediaTek  MT7933  Filogic 130A  Wi-Fi 6  BT  BLE  voice assistant  local voice  DSP  VAD  AEC  WWE  Filogic 130  MT7931  VUI  

AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关

  • 2023年6月7日—中国台北国际电子展(Computex是全球第二、亚洲最大的国际电子展)——领先的无线连接解决方案公司AsiaRF,今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow™物联网网关,该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。这款新网关符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow标准,是业界首个为物联网网络提供可靠、低功耗和远距离连接的网关。这项创新将在全球物联网生态系统中发挥重要作用,为全球物联网设备提供更稳健、更远距离、更节能的连接。由Wi-F
  • 关键字: AsiaRF  Wi-Fi CERTIFIED HaLow  物联网网关  

联发科继续霸主地位!全球市占第一,天玑9300全大核引爆期待

  • 根据最新市场调研报告揭示,联发科再次登顶智能手机芯片市场,市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位,全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时,天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注,其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点,为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以,“全大核”到底是什么东西?就目前来说,国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
  • 关键字: 联发科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰会 10 月 24 日-26 日举行,预计发布骁龙 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会,将于 10 月 24 日至 26 日举行,预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注:发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年,地点没有改变,但日期有变,并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 关键字: 高通  骁龙  SoC  

手机芯片为啥这么烧钱

  • 随着互联网的普及,手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片,芯片的质量很大程度上决定了手机的性能,可是手机芯片为什么这么贵呢?芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此,手机芯片是当今集成度超高的元器件,别看它只有一个指甲盖的大小,里面可是包含了数十亿晶体管呢,苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管,每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此,无论是研发还是制造难度,大家都可想而知。经常会
  • 关键字: 芯片制造  SoC  

贸泽开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块

  • 2023年6月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案,适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 贸泽电子供应的Murata Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块是一款基于英飞凌CYW54590 Com
  • 关键字: 贸泽  物联网  手持无线应用  Murata  Wi-Fi+蓝牙  

消息称高通正和索尼、任天堂磋商,未来将推游戏掌机专用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商,共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作,但不少媒体和玩家认为,高通会针对未来的游戏掌机,推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力,都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升,高通和这些游戏主机
  • 关键字: 高通  游戏掌机  SoC  
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