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wi-fi soc 文章 进入wi-fi soc技术社区

摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头

  • 澳大利亚悉尼——专注于物联网(IoT)连接、快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子与领先的电子制造商群光电子(Chicony Electronics)近日宣布建立战略合作伙伴关系,将Wi-Fi Certified HaLow IP摄像头推向市场。作为物联网安全性的一项重大突破,本次合作将通过尖端无线连接技术,显著提高摄像头设备的连接范围和可靠性。通过将Wi-Fi HaLow纳入设计,这款一流无线摄像头的连接范围比在2.4GHz和5GHz下运行的传统Wi-Fi 6摄像头远十倍。基于新IEEE 802.11
  • 关键字: 摩尔斯微电子  群光电子  Wi-Fi Certified HaLow  安防摄像头  

Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现

  • Wi-Fi 6,也称为802.11ax。802.11ax是无线局域网络的下一代标准,是专为现在人人上网、万物连网世界设计的新标准。前几代的Wi-Fi着眼于速度,在迈入802.11ax之后,则是效率与速度并重,同时要让众多使用者同时享有更好的连网速度。由于Wi-Fi频谱相当拥挤,而旧有标准在设计之初,未并将机场、体育场、公寓大楼等用户密度较高的情境纳入考虑。802.11ax结合Wi-Fi与LTE两者之特色,可提供2倍以上的流量,数据容量也可达到10倍以上。更好的网络效率Wi-Fi 6可提供更好的网络效率,特
  • 关键字: Wi-Fi  Wi-Fi 6  

基于Wi-Fi私有协议的音频系统设计

  • 先对目前电视音箱的使用需求和市面上常见的音频传输方式做了简单的分析,基于分析提出了基于Wi-Fi私有协议的音频系统的设计方案,重点阐述了如何优化音频传输方案以保证系统中的音画同步满足用户需求及行业标准。
  • 关键字: 无线音箱  音频传输  音画同步  Wi-Fi协议  202301  

罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi-Fi 7测试解决方案

  • 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。R&S联合博通公司宣布推出面对Broadcom Wi-Fi 7芯片组的自动化测试解决方案,这是目前业界首款针对手机优化的Wi-Fi 7芯片组,同时支持IEEE 802.11be的双频2x2 操作。R&S是无线通信领先进的
  • 关键字: 罗德与施瓦茨  博通  Wi-Fi 7测试  

全球首个PCIe 6.0接口子系统 Rambus瞄准高性能SoC应用

  • 近日,Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统,主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP,完整符合PCIe 6.0规范,针对异构计算架构全面优化,同时也支持最新的CXL 3.0规范,可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍,Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商,致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权,以及芯片产品。经过30多年的发展,Rambus有3000多项技
  • 关键字: PCIe 6.0  接口子系统  Rambus  SoC  

MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产

  • 2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验,包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。作为最新一代Wi-F
  • 关键字: MediaTek  Wi-Fi 7  

瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件

  • 2023 年 1 月 5 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter协议的开发套件,同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上,提供对Matter的支持。 Matter协议安全、稳健地将不同制造商的各类智能设备在整个生态系统中相互连接,有望解决智能家居设备的互操作
  • 关键字: 瑞萨电子  Matter协议  Wi-Fi开发套件  

贸泽开售Linx Technologies的新型Wi-Fi和蜂窝天线

  • 2023年1月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外形设计,可为Wi-Fi、蜂窝式IoT和智能应用提供强大的性能。贸泽电子供应的Linx Technologies ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线,能为2.4 GHz、5 GHz和6
  • 关键字: 贸泽  Linx  Wi-Fi  蜂窝天线  

6nm工艺八核芯 国产5G芯片功耗暴降

  • 不久前,紫光展锐正式发布新款5G SoC T820,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待。    性能方面,紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,运行频率850MHz。    结合台积电6nm EUV工艺、AI智能调节技术,T820在部分场景下的功耗比上代降
  • 关键字: 紫光展锐  SoC  T820  

联发科 Wi-Fi 7 完整生态方案即将发布,采用其 6nm Filogic 芯

  • IT之家 1 月 3 日消息,据联发科官方消息,作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一,联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍,联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别,包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示,去年,联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示,现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示,这一系列的设备,其中许多都搭载
  • 关键字: 联发科  Wi-Fi 7  Filogic 880  Filogic 380  

体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块

  • 2023年1月3日——澳大利亚悉尼——专为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子,今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技(AzureWave)建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网(IoT)环境中的广泛实施铺平了道路,海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块,其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。这两款模块采用经FCC认证的参考设计,以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为基础。MM6108是业界体积最小、速度最快、功耗最
  • 关键字: 摩尔斯  海华科技  Wi-Fi HaLow模块  

Wi-Fi 7和Matter获批:必须了解的知识

  • 嗯,也不完全是。但这位已故参议员把互联网形容为一排排有限的路径并没有错,而且不断壮大的物联网 (IoT) 需要越来越大的管道。更大的管道意味着可以更快地传输更多数据,满足更多功能需求。如今,世界各地的数据量不断增加,并且充分发挥了其应有的作用,因此数据备份领域具有很大潜力。每天都有越来越多的信息通过这个管道传递,对数据的需求也越来越大。一旦这些数据到达终端用户住宅,它就需要一个更强大的标准化方式支持在家中使用。在智能家居中,这意味着数据必须能够高效地从手机传输到冰箱、电视、智能扬声器等
  • 关键字: Wi-Fi 7  Matter  

盘点曾占有一席之地的三星SoC!如今掉队了

  • 在现在的芯片市场,除了苹果的A系列芯片外,安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片,但其实,三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史,一些芯片也用在其它品牌的设备上,例如苹果前三代iPhone。2011年2月,三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲,实际上该系列芯片的开发代号为Orion,中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号,由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分
  • 关键字: SoC  芯片  智能手机  

加特兰针对L2+及以上推出全新SoC产品

  • 12月20日,加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动,发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性价比(Optimal)的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器(Baseband Acceler
  • 关键字: 加特兰  L2+  SoC  

异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别?

  • 异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
  • 关键字: 异构集成  SoC  
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