- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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NET+OS7.4 Wi-Fi保护设置 WPS
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802.11n 定位 Wi-Fi 差异化
- 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基础。
Ramtron首席运营官 Bob Djokovich 称：“我们期
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Ramtron F-RAM IBM
- 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基
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Ramtron F-RAM 半导体
- 无线技术是当前最热门的技术之一。无线技术出现在几乎所有电子设计的每个领域。我们将看到无线如何影响从模拟设计到嵌入式系统的每个方面。
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无线 Wi-fi
- 据中国电子报报道，全球半导体产业持续低迷，今年上半年很难走出低谷。不过，DRAM价格开始反弹，总算为全行业的复苏带来一点好消息。
在过去的一个月中，全球半导体产业几乎听不到什么好消息。在中国的农历新年前夕，全球半导体产业的领头羊英特尔公司宣布关闭5家工厂；随即，欧洲DRAM大厂奇梦达申请破产保护；日前，另一家半导体产业巨头德州仪器也传
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DRAM 晶圆 存储器 IP Wi-Fi
- Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司共同以新品牌"Accuver"（www.accuver.com）发布了一个全新的测试与测量产品线。Accuver解决方案将在2009移动通信世界大会的Couei公司展区（2号展厅1A90号展位）展示。2009移动通信世界大会将于2009年2月16－19日在巴塞罗纳举行。
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Couei 移动通信 Accuver Wi-Fi LTE
- 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD16 与异步静态 RAM (SRAM) 在管脚上兼容，并适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多
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Ramtron F-RAM FBGA 封装
- 北京博讯推出Nano WiReach是一款嵌入式WiFi设备服务器，能够用最小的程序快速容易地将任何嵌入式设备连接到802.11b/g WLAN中。它集成了CO2144安全 联网控制器芯片和Marvell 88W8686 WiFi射频芯片组，大小仅有33x17mm。
Nano WiReach支持多种接口(UART, SPI, RMII和USB)，可快速集成到现有的或新的设计中；内含IP通讯全部协议；支持SSL因特网加密算法和最新的加密算法近20种；并内置防火墙。Nano WiReach支持多
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北京博讯 Wi-Fi NanoWiReach
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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网络 Wi-Fi VoIP 网状网
- 据市场调研公司IDC的研究报告，2012年以前全球无线LAN(WLAN)半导体市场的复合年增长率将达22.8%，到2012年将突破40亿美元大关。PC仍将是WLAN半导体的最大应用领域，但手机应用的复合年增长率将达49.3%，到2012年将成为WLAN的第二大市场。
IDC预计，MIMO增强型802.11n技术将是WLAN芯片市场的下一个增长点。这种技术具有更高的传输速度和覆盖范围，为新型应用和使用模式创造了极好的机会。
IDC的短距无线半导体研究经理Ajit Deosthali表
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WLAN Wi-Fi 手机 消费电子
- CMMB是广电总局在全国范围内推广的移动多媒体广播业务。目前CMMB已经在全国37座城市完成了覆盖，广电总局...
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Wi-Fi CMMB上传技术
- Ramtron International Corporation宣布推出新型F-RAM系列中的首款产品，具有高速读/写性能、低电压工作和可选器件的特性。Ramtron的V系列F-RAM产品的首款器件FM25V10，是1兆位 (Mb)、2.0至3.6V、具有串行外设接口 (SPI) 的非易失性RAM，采用8脚SOIC封装，其特点是快速访问、无延迟(NoDelay?) 写入、1E14读/写次数和低功耗。FM25V10是工业控制、计量、医疗、汽车、军事、游戏及计算机等应用领域1Mb串行闪存和串行EEPRO
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存储器 F-RAM Ramtron 闪存
- 摘要：本文将探讨手机设计者可用技术的范围，以及智能IC设计如何改变无线整合的架构设计复杂性。
关键词：蓝牙；手机；Wi-Fi；IC设计；智能整合
能够用于现有/未来手机的技术数量巨大，并且仍在不断增长—从短程无线技术到几乎无所不在的各种功能，如照相机和互联网功能。这些技术不仅改变着人们使用电话的方式，而且改变着手机设计的基本方法。
设计者目前面临的挑战是在这些技术中进行选择，使设计出来的手机具有适当差异化。另外同样重要的是，所选的技术不应对关键的设计要素产生不必要的影响，特别不应
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蓝牙 手机 Wi-Fi IC设计 智能整合 200809
- 超低功耗是ULP蓝牙技术取得成功的关键。人们希望，使用普通的钮扣电池的装置可运行几个月甚至几年。人们对ULP蓝牙设想的目标市场和产品路线是十分清晰的，目前预计ULP蓝牙样机的推出和标准的批准会在同一个时间。
在短距离低功率无线领域，似乎蓝牙技术的地位已经不容置疑。但在功耗和成本成为主要约束的情况下，应用就受到了限制，较高的功耗使其应用不能使用功率极小的钮扣电池（图1）。此外，越来越多的产品要求装置和设备之间要能够实现无线协作，以现行的蓝牙技术，这只是一个梦想。
蓝牙低功耗无线技术填补空
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蓝牙 超低功耗 ULP Wi-Fi ZigBee
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