近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
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微星 USB 3.2 祥硕
一、产品简介低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H
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TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
5月14日消息,知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—华为P20 Lite 2019。
根据Roland Quandt曝光的渲染图,华为P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案,这是继华为nova 4之后第二款采用该方案的华为手机。据悉,华为P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD显示屏,后置三摄呈纵向排布,支持背部指纹识别。
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20 Lite 2019 华为
经国外大神的挖掘,骁龙855似乎存在多个代际版本,包含v1、v2、v2.1和v2.2。
上述处理器信息主要来源于中兴Axon 10 Pro的内核源码,除了曝光中兴有三款骁龙855手机(Pine对于天机10 Pro 5G版、poad对应天机10 Pro 5G版、Palm为未知新品)。
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骁龙855 v1、v2
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。
其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺(第二代),工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法,Zen 3的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。
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AMD Zen 3 7nm
根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB
3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic
2。这也引起了一部分小伙伴的争议,孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。 配置一览 拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。 SoC: 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺 屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存储:
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小米 MIX 3
距离华为 Mate 20 系列开售已经有一段时间了,不少用户都已经收到了新机。按照传统,著名的「拆解狂魔」也是时候对其进行「肢解」了。果不其然,今天他们就公布了华为 Mate 20 Pro 的拆解报告。 那么,现在就让我们跟随 iFixit 的视角来看看对于这款「拳打苹果,脚踢三星」的华为新旗舰还有哪些新发现吧。 按照惯例,拆解前,把 Mate 20 Pro 和该系列的「前辈」Mate 10 Pro 作一番外观上的比较。 对比起 Mate 10 Pro,Mate 20 Pro 最大的改变似乎就是
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华为 Mate 20
10月16日,华为在伦敦举行了Mate 20系列新品发布会,短短时间内,如潮水的好评正在将其推崇为最完美的安卓机皇,犹如网友所说:看到了旗舰机型应该有的一切。 事实也正是如此,麒麟980芯片、7nm工艺制程、三个后置摄像头以及石墨烯散热等技术接连不断的加持,预示着这款手机将在摄像、续航、质感、外观等方面跨越性比超华为此前产品。而且如果麒麟980能获益于7nm工艺从而解决原先的性能不足,这一挑战高通的举动可能意味华为领先国产手机品牌的步伐,达到质的提升。 这暂且是后话,不过毋庸置疑,Mate 20系
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华为 Mate 20
一、前言在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中,通常使用串行通讯方式进行数据交换。最初的RS232接口,由于外界应用环境等因素,经常因电气干扰而导
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3.3V供电 RS485接口 远距离 数据通信
据外媒报道,法国电信监管机构Arcep近日发布了一份文件,作为与政府达成一致的路线图的一部分,这份文件强调了该国为推出5G服务进行准备的优先事项。在法国5G路线图的主要目标中,法国将分配新的5G频谱,并确保到2020年至少在一个主要城市推出商用服务,而主要的交通路线将在2025年实现覆盖。 政府的目标是鼓励行业参与者在2017年启动的咨询反馈的指导下,开发新的服务和基础设施,确保透明度和公开对话。法国政府正在成立工作组,以便在监管机构和企业总局(DGE)的指导下,执行路线图中确定的行动要点。 Ar
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5G 3.5GHz
相较于处理器芯片,存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显。据Android Authority总结,LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将会成为新一轮旗舰智能机将要占领的技术之制高点。 具体来说,LPDDR5的速度将达到6400Mbps,比LPDDR4翻番,比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC厂商Synopsys透露的,LPDDR5将引入WCK差分时钟,类似于GDDR5,从而在不增加引脚的情况下提升频率。 此外,LPDDR5还将引入
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LPDDR5 UFS 3.0
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