贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Freescale Semiconductor 的 Kinetis® KV1x 微控制器系列产品。Kinetis V 系列 KV1x MCU 产品是 Freescale 全新 Kinetis V 系列的入门级产品,此可扩展的微控制器 (MCU) 系列产品的目标应用市场为数字电机控制。采用 75 MHz ARM® Cortex‑M0+ 内核的 Kinetis KV1x 系列产品具有整数除法和平方根协处理器,从而降低了因需要
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贸泽电子 Freescale Kinetis V
小米3先期发布的仅有Tegra 4版本,它是支持中国移动TD-SCDMA网络的机型。我们关心它内部的构造、做工到底怎样,并且也当是给那些想拆却没办法拆、不忍心拆的用户的福利。
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小米 3
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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LTE V-Band FDD TDD
黑莓有限公司子公司及全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX®Acoustics for Voice 3.0,这一产品是QNX声音中间件产品系列的最新成员。 QNX®Acoustics for Voice 3.0旨在为免提和语音识别系统提供顶级用户体验,在回声消除、降噪、自适应均衡、自动增益控制以及其它宽窄频带语音处理方面都有性能的提高。QNX®Acoustics还支持Wideband Plus语音处理,来满足最新的智能手机连接协议对语音质量的严苛要求,以提供通话、VoI
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QNX Acoustics for Voice 3.0 车载
精致有型的摩托罗拉Droid 3
先看外观,回顾一下摩托罗拉Droid 3的基本配置:该机被称为里程碑第三代,也是里程碑系列首款双核手机,搭载的是德州仪器1GHz OMAP4430双核处理器、540x960像素电容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍摄800万像素摄像头,很好很强大。
摩托罗拉Droid 3背部
摩托罗拉Droid 3跟第一代里程碑对比
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摩托 Droid 3
全球存储领军品牌三星电子今日宣布,已开始正式量产全球首款第二代立体垂直结构的“32层三维V-NAND闪存”。
三星电子此次推出的32层三维V-NAND,与之前推出的24层V-NAND相比,虽然堆叠存储单元的设计难度更高,但是因为可以直接使用生产第一代V-NAND闪存的设备,所以具有更高的生产效率。
除此之外,三星电子推出了基于第二代V-NAND闪存的高端固态硬盘系列产品,并提供128GB、256GB、512GB、1TB等多种容量选择。三星电子在去年面向数据中心推
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三星 V-NAND闪存
本文介绍一种高温度稳定度的V/I变换器电路,通过一种可以调节温度变化量的温度补偿电路,使V/I变换器的输出电流温度稳定度小于1µA /℃。应用于对电流稳定度要求极高的传感器信号处理或精密仪器仪表电路。
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V/I 变换器 传感器 二极管 温度补偿 201406
发布117天之久的联通版小米手机3终于在去年的最后一天正式上市开卖了,它配备了一块5英寸1080p触控屏,搭载高通骁龙800家族的MSM8274AB处理器,内置2GB内存和16机身存储空间,提供一颗200万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头,运行基于Android 4.3的MIUI V5操作系统,电池容量为3050mAh,售价和移动版一样为1999元。
联通版小米3在上市之后接连遭遇了更换摄像头和处理器的风波当中,有人说更换了处理器的小米3就不能支持4G网络了,还有人说小米3用的是上一代背照式
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小米 3
【工程发烧机小米3拆解】小米在京发布了英伟达版小米3和高通版小米3,而且前得知的消息是英伟达小米3将首先上市开售。
工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强
【工程发烧机小米3拆解】高通版没有具体的上市计划,今天工程纪念版小米3抵达IT168,我们为您首先送上真机拆解。
工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强
【工程发烧机小米3拆解】小米3采用了类似于诺基亚920的外观设计,但笔者仅在标准的SIM卡槽内发了俩颗螺丝,并且一颗
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小米 3
Imagination Technologies在2014世界移动通信大会(Mobile World Congress)上率先展出了在移动硬件上运行的 3DMark Cloud Gate 基准测试,令参展观众耳目一新。3DMark Cloud Gate 是一款面向移动平台的全新 OpenGL ES 3.0 基准测试,由世界领先的高性能基准测试软件供应商
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Imagination 3DMark OpenGL ES 3.0
ARM宣布针对2015年及未来快速成长的主流移动与消费电子产品市场,推出强化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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ARM OpenGL ES 3.0 处理器
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3.5GHz 无线数据 TD-LTE UKB
主要特性:PVI-3.0-OUTD-US / PVI-3.0-OUTD-S-USPVI-3.6-OUTD-US / PVI-3.6-OUTD-S-USPVI-4.2-OUTD-US / PV ...
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PVI-3.0-OUTD-US 光伏太阳能 逆变器
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