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极低功耗SoC设计方法学及EDA工具

  • EDA中心在极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术领域开展了年的研发工作,研究设计了亚阈值温度传感器、32位亚阈值SAPTL超前进位加法器、16位亚阈值B-SAPTL加法器、16x16亚阈值ASYN-B-SAPTL异步乘法器、动态可重构亚阈值逻辑等多款极低功耗电路IP,技术指标均优于文献报道的同类功能电路,研发了单元电路版图微调软件、电路结构自动评测工具、电路器件参数优化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的单元电路特征化工具等。极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术研究起
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中科院EDA中心:集成电路IP核标准

  • 依托国家重大科技专项,EDA中心牵头编制了国内首个强制JYIP核标准《GJB7715-2012JY集成电路IP核通用要求》,建立IP核应用推广平台,开发IP核主观评测电子表格(IPQE),在此基础上,完成多款移动通信与数字媒体芯片IP核的数据封装和质量评测服务。《GJB7715-2012JY集成电路IP核通用要求》IP核应用推广平台典型IP核数据封装实例第三方IP核评测报告
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工艺与设计协同优化的PDK与标准单元库

  • EDA中心在PDK设计领域开展了十多年的研发工作,常年服务于国内外主流Foundry、各大EDA公司和IC设计公司。能够基于多种语言(Skill/Tcl/Python)开发适用于各种软件平台的PDK/oaPDK/iPDK。到目前为止,已经基于国内主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先进工艺成功开发了近20套兼容不同数据标准的商用PDK(包括大陆首套iPDK)。PDK交付
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纳米尺度芯片Art DFM仿真平台

  • 基于65/45/40/28纳米铜互连和28纳米高k金属栅CMP工艺及DFM设计规则,课题组开发了一套兼顾平坦化和寄生效应、完整兼容业界主流EDA工具的DFM仿真平台,该平台具有超大规模版图快速处理,ECP/CVD/PVD/CMP工艺模拟、热点输出与反标等功能。通过对版图进行CMP分析和检查,找出存在热点的区域进行冗余金属填充,并根据设计需求进行修正,形成CMP模拟与参数提取相结合的DFM优化流程。DFM平台解决了复杂超大版图快速并行处理的技术难题,可以满足65/45/40/28纳米全芯片规模版图处理的要求
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纳米尺度芯片平坦性工艺仿真工具

  • 研究65/45/40/28纳米铜互连ECP/CMP及32/28纳米HKMG CMP工艺,提出了耦合设计版图与CMP机理的新型高效CMP建模技术,开发了多节点铜互连平坦性叠层仿真工具和28纳米高k金属栅DFM解决方案,可动态模拟ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工艺演进过程,快速实现平坦性工艺偏差的提取和校正。该仿真工具通过了CMOS实测硅片数据验证,仿真精度和速度达到国际同类工具先进水平,可应用于全芯片平坦性工艺的检测分析和设计优化。CMP工艺仿真
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中科院:EDA验证评测技术

  • 针对国产EDA工具应用推广的平台化共性技术问题,研究基于国产EDA工具先进工艺设计参考流程,以及关键EDA工具的评测技术,包括EDA工具的功能对比、性能测试、可兼容性、稳定性、易用性等的测试验证,形成规范的EDA工具评测报告,以此促进国产EDA 工具的改进、更新和完善,并指导设计企业选用合适的EDA工具完成芯片设计。该研究内容获得北京市科技计划项目“国产EDA工具产业链应用推广示范平台”项目的支持。基于全定制设计流程的EDA评测技术:针对纳米工艺全定制设计流程的系列EDA工具开展EDA评测技术研
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中科院:物联网新型体系结构

  • 基于新型非易失存储的高能效终端架构技术:为解决资源受限物联网终端的“存储墙”问题,利用MRAM、PCM等新型存储器,构建异构非挥发存储架构。通过研究软、硬件协同的异构存储架构管理技术,达到降低内存功耗、减小I/O延时的目的。此项工作得到国家重点研发计划、北京市科技计划、中科院先导专项的支持。AI计算加速技术:GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是实现高能效AI计算的重要手段,然而受限于移动计算环境对芯片面积、功耗等的要求,AI加速芯片片上缓存容量有限,当计算深度模型时需要频繁访问片外存储,因此“内存墙”
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中科院:硅集成验证技术

  • EDA中心硅集成验证技术,聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术,实现多环节集成、交叉技术集成,解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域,形成了独特的解决方案,并成功实现芯片功能验证。★ 设计与工艺集成                                ★&nb
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中科院:EDA软件与先进算力平台服务技术

  • 研发基于Web的EDA工具授权管理技术、安全可靠的网络架构及VPN解决方案,构建EDA软件管理系统,实现license的分时复用策略,解决昂贵EDA工具灵活授权问题。该系统支持EDA工具授权的全信息化管理模式,可实现License授权管理及分析服务,帮助用户优化EDA软件采购方案,降低用户软件成本。研究EDA资源的平台化技术与智能EDA计算技术,构建集成电路高性能EDA平台,实现SaaS化的EDA应用创新服务模式,平台提供从EDA工具授权、IP库选择、项目管理到高性能计算支撑等完整的云端芯片设计解决方案,
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中科院微电子研究所EDA中心研究方向汇总

  • 纳米芯片可制造性设计(DFM)技术:已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析,用于面向良率提升和性能提升的版图优化,先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测;提出了多物理机理耦合建模、基于LDE的有效平坦化长度特征提取、多粒度算法并行技术。部分成果被行业龙头企业应用。获国家科技重大专项支持。极低功耗设计:研发了多款性能指标优于公开文献报道的亚阈值极低功耗IP以及用于底层低功耗电路优化的电路结构-器件尺寸-版图优化工具;研发亚阈值电路特征化、统计延时建模、统计时
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中科院微电子所EDA中心参加国家重点研发计划“高性能计算”重点专项2020年度汇报评估交流会

  •  2020年12月15日至16日,国家重点研发计划“高性能计算”重点专项2018年度汇报评估交流会在北京召开,本次交流会由科技部高技术中心发起,2017年立项项目“面向高性能计算环境的集成电路设计自动化业务平台”的6名项目成员参加了会议。  会上,项目负责人陈岚研究员重点汇报了项目的考核指标完成情况、关键技术和创新点、组织宣传成果以及后续的工作计划。项目立项至今,构建了面向EDA行业的高性能计算平台,能够提供从EDA工具授权、IP库选择、项目管理到计算资源智能调度等完整的云端芯片设计解决方案,全方位助力设
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2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会圆满召开

  • 2021年6月1日,2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会在北京国际会议中心成功举办,会议由中国科学院微电子研究所主办,中国科学院微电子研究所EDA中心(三维及纳米集成电路设计自动化技术北京市重点实验室)承办。国家02专项专家组总体组组长叶甜春、中科院微电子研究所党委书记戴博伟、华大九天董事长刘伟平、概伦电子董事长刘志宏、以及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、中科院上海微系统所、鸿芯微纳、芯华章、新思科技、全芯智造等50余家单位的150余名专家学者出席了会议,会议由中国科学院微电子研究所EDA中心主
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国家重点研发计划“基于高性能计算的 集成电路电子设计自动化(EDA)平台”项目顺利通过综合绩效评价

  •    2022年3月10日,由中科院微电子所EDA中心陈岚研究员牵头承担的国家重点研发计划“高性能计算”重点专项“基于高性能计算的集成电路电子设计自动化(EDA)平台”项目在北京顺利通过项目综合绩效评价。本次会议由科技部高技术中心“高性能计算”重点专项组织,以“线上+线下”的形式召开,科技部高技术中心领导、项目综合绩效评价技术和财务专家组、项目承担单位代表及科研骨干共37人参加了会议。      由钱德沛院士组成的综合绩效评价专家组听取了项目负责
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中国 EDA 产业回顾:自研“熊猫系统”昙花一现,后错失 15 年,最终走上崛起之路

  • EDA 工具素有“芯片之母”的美誉,是芯片制造最上游的产业,是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带,对行业生产效率、产品技术水平都有重要影响。近年来,国产 EDA 产业受到国家高度重视,且涌现出了大量的 EDA 公司。而事实上,早在上世纪 80 年代,中国 EDA 产业也曾有过短暂的辉煌,但可惜,有如昙花一现,辉煌很快就沉寂下去,并长达 15 年之久,这段历史有着怎样的“隐情”?国产 EDA 产业的转折点又是从何时到来?本期我们让我们一起走进 EDA 的发展史。中国 EDA 产业失去的 15 年(199
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