经过一年半的辛苦劳作,Intel开源技术中心的Sarah Sharp宣布开发出了首款支援USB3.0的驱动,而这款驱动将在Linux操作系统下使用.她是本月7日在自己的博客上作出这项宣布的.她在博客上写 道:"Linux的用户将在今年9月份获得对USB3.0设备的正式支持.这也意味着Linux将是首款正式支持USB3.0的操作系统."
最近NEC公司刚刚对外公布了号称"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp则希望能在NEC的这款设备上测试
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Intel USB3.0 Linux
2009年6月4日，泰克为超高速 USB (USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。
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泰克 USB3.0
NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发，全球率先推出USB3.0系统芯片”uPD720200”，并于今年6月起开始提供样品。USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。
该新产品是NEC电子推出的全球首颗USB3.0标准的控制芯片。在电脑及数字家电等设备中集成该主控芯片后，可实现目前主流USB2.0十倍以上的速率，达5Gbps，并且可以延用USB2.0标准下开发的软件。此外，NEC电子将在提供新产品的同时，向
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NEC USB3.0 控制芯片
边界扫描(IEEE1149.1)逐渐成为板级测试方法,新的开发使此技术吸引着嵌入式和系统级测试以及系统内编程操作的注意。随着边界扫描步入其第2个十年,新的使人兴奋的前景即将出现。
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测试测量 IEEE1149.1
2009年2月5日，泰克携手NEC电子美国在2009年消费电子展上首次公开演示完整的USB3.0测试解决方案。
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泰克 USB3.0
个人计算机、消费及移动装置的高效能模拟/混合信号半导体解决方案供应商Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度
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USB3.0 Symwave
美国加利福尼亚州圣何塞，2008年12月17日讯 — 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出其广受欢迎的电源设计软件PI Expert的最新版本。这款软件现在支持LinkSwitch-CV和LinkSwitch-II系列初级侧控制开关IC，并包括全面的离线式LED驱动器设计功能。
PI Expert Suite v7.1集成了以下三个组件：
• PI Expert：一
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高压集成电路 PI Expert Suite v7.1
摘 要: 介绍一种用数字技术实现飞机视频记录的方法及数字压缩算法、工程实现中的技术要点。
关键词: 视频记录 MPEG-1标准 电磁兼容
机载视频记录系统在飞行员的日常训练中发挥着十分重要的作用。机载视频记录系统可以实时记录飞行器飞行及训练过程中的各种信息。它能够直观、真实地反映飞行员在空中飞行和操作情况。通过地面回放设备的回放,飞行员可以准确把握自身的不足,及时改进,提高训练水平。
但由于视频信号数据量大,技术要求高,数字视频系统达不到,
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视频 MPEG-1 标准 电磁兼容 记录仪
当地时间本周二日本东芝宣布，它已经推出了用于超移动计算机的、储存容量为240GB的1.8英寸硬盘，并声称这是目前全球1.8英寸最大储存容量的超移动计算机硬盘。该公司还推出用于便携式媒体播放器的容量为120GB硬盘。
东芝表示，新推出的二种硬盘的尺寸为1.8英寸，每分钟转速为4200转。尽管日立也推出了类似的硬盘，但储存容量仅80GB。新的硬盘采用了并行ATA界面，它的储存数据密度为每平方英寸344GB。这种储存容量最大硬盘的重量在1.7盎司至2盎司之间。
东芝指出，这种储存容量最大的超移动
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东芝 硬盘 1.8英寸 便携式
1-Wire总线的基本通信协议
作为一种单主机多从机的总线系统，在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突，所有从器件的1- Wire总线接口都是漏极开路的，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻（一般取5kΩ左右）。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种，其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础，下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要求。（程序中DQ代表1 -Wire总线，定义为P1.0，uc
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仿真 1-Wire 传感器
Nvidia开始反击英特尔了，这家全球最大的绘图芯片厂商针对英特尔的USB 3.0标准说法做出回应，并表示芯片组制造商SiS（矽统）也加入联合阵线挑战英特尔。
目前总共有四家厂商施压英特尔，全部都是芯片组制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）与矽统（SiS）。
这些厂商动作十分迅速，要建立自己所谓的“host controller”标准。“我们进展很快，其他厂商也都提供了资源，我们现在内部已经有加派了人力。”Nvidia内部不愿透露姓名
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Nvidia 英特尔 USB3.0 AMD 威盛 矽统 SiS 主机控制器
最近出现的系统级接口器件，为设计人员把用于制造测试的边界扫描测试从板级扩展到系统级提供了灵活条件。
扩展到系统级的基础结构是提供单点接入到多扫描链，以支持隔离的诊断能力。这可以用于CPLD和FPGA系统内配置的最佳化，以及编程闪存时存储器读/写周期的最佳化。
它也支持板到板内连测试(用于背投内连失效诊断)到端口连接器引脚级。另一个优点是在产品装运前提供系统测试，这包括固件检验和简化固件更新。
扩展边界扫描到系统级提供执行嵌入式测试结构(即器件级BIST)的基础结构，这可在EPGA、A
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嵌入式 IEEE1149.1
1-Wire Net 或Micro LAN(Maxim-Dallas提出)是用简单元件连接慢速器件(如传感器，继电器驱动器，开关等)的一种简单方法。1-Wire元件包含1-Wire协议处理器，连接外部世界的某类接口和附加电源。
在高质量双绞铜线上分布1-Wire元件就可构建1个很长的1-Wire元件串。连接到串端的控制器可为整个串提供电源。这种串的一个常见应用是控制继电器来激励某些电子负载。用于此目的，DS2405(具有漏极开路输出的1-Wire触发器)是1个好的选择。
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1-Wire 继电器
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