新思科技（Synopsys）与芯耀辉于近日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为
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IP USB
今天苹果正式发布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外，一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用户可以通过OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题，同时也让系统变得更加稳定，同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
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苹果 iOS 14.4.1
基于USB接口多年专业经验，沁恒微电子两年前推出了USB PD协议电源主控芯片全系列，包括USB PD、QC快充供电端芯片、PD协议受电端芯片、集成USB PD的Qi无线充电主控芯片、Type-C/A双口快充协议芯片等。上述芯片凭借高集成度及低成本等优势，在快充电源、可快充设备、无线充电等产品中得到大批量应用，2020年几度爆单而缺货。CH246是Qi无线充电管理芯片，其集成了USB PD协议快充输入电路、AC-DC光耦反馈驱动电路、Qi输入运放和解码电路、全桥4管MOS预驱动电路、过压保护、过流保护、过
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无线充 USB PD QC快充供电端芯片 PD协议受电端芯片 集成USB PD的Qi无线充电主控芯片 Type-C/A双口快充协议芯片
很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
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USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
美国当地时间10月13日举行的iPhone发布会上，苹果负责环境、政策和社会倡议的副总裁丽莎·杰克逊(Lisa Jackson)宣布了该公司减少浪费和碳排放的最新举措，这也可能改变手机目前的充电方式。杰克逊解释说，苹果在即将上市的iPhone
12包装盒中不再包括USB电源适配器或耳机，取而代之的是，新iPhone将只配USB-C闪电数据线，该数据线可插入自2016年以来销售的大多数苹果笔记本电脑电源适配器中。要想直接为iPhone
12充电，消费者需要购买单独的USB-C电源适配器。杰克逊的声明
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iPhone USB-C
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你是不是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为了实现性能的进一步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从
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AMD Zen 4
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
8 月 6 日消息 据 Macrumors 报道，苹果今天发布了型号为 MY1W2AM / A 的全新 30W USB-C 电源适配器。这款适配器的外观并没有发生什么变化，很可能只是内部调整。之前的型号 MR2A2LL/A 已无法购买。了解到，这款电源适配器仍兼容任何 USB-C 设备，苹果仍旧建议其与 Retina 显示屏版本的 13 英寸 MacBook Air 配合使用。该适配器还可为兼容的 iPhone 和 iPad Pro 机型提供快速充电，新版本在苹果在线商店的售价仍为 49 美元
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苹果 USB-C
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
USB应用者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)日前公布更新的MIDI装置2.0版USB装置类定义，用于支持MIDI 2.0装置。该标准是USB-IF、MIDI制造商协会(MMA)和音乐电子事业协会(AMEI)的业界努力成果，旨在为MIDI用户提供由USB连接而扩大的MIDI环境。USB-IF总裁兼营运长Jeff Ravencraft表示：「USB-IF很自豪地公布适用于下一代MIDI装置的USB装置类更新规格，为MMA和AMEI提供支持。在过去的20年中，USB已成为MI
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USB-IF MIDI
之前曾有消息称，苹果会在iPhone中启用新的接口，现在来看iPhone 12是赶不上了。据外媒最新报道，iPhone 12系列中将会继续使用闪电接口，而苹果最快从2021年开始，对新iPhone和iPad的接口进行调整，简单来说就是，让这些设备都使用USB-C接口，这样可以保证兼容性更高。在这之前，有日本媒体给出消息称，苹果第四代iPad Air将配备 USB-C 接口，取代闪电接口。苹果在2018年发布的iPad Pro上首次采用USB-C接口，但其他iPad型号仍然是闪电接口。今年早些时候，有传言称
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iPhone 12 闪电接口 苹果 USB-C
的最新详细信息，该解决方案提供了通用传输线解决方案，于计算机中提升了最低效能的需求，增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线，扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
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