Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
IT之家 11 月 22 日消息,Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布,128 GB 售价为 499 美元(IT之家备注:当前约 3563 元人民币)起,而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本,为 430 美元(当前约 3070 元人民币)。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元(当前约 500 元人民币),但这仅是物料成
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Meta Quest 3 XR头显
凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕,“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速赢得“加油”们的认可,在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告,一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线,延续精致设计从初代一加手机的Babyskin,到后来被行业广泛采用的AG玻璃,一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组,并加入了玻璃
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骁龙8 Ace 2 Pro 曲面屏
USB-C端口比之前的USB端口更加灵活,逐渐成为消费电子设备的标配。在这些设备中,更大功率和更长寿命的设备越来越受欢迎。因此,以更高的功率水平为这些设备充电的需求也随之增长。本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例,以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外,本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。
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USB-C 并联电池充电 ADI
10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,
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英特尔 IDM 2.0 代工服务
业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升,增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器,湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%,室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外,在声学和电磁方向,边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%,上图显示了通过
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COMSOL Multiphysics 6.2
自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车(SDV)的网络通信框架,以数据为中心,面向未来,具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性,并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,因而可以缩短汽车开发的上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产,OEM厂商都可以采用同一个软件框架,从而更快
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RTI Connext Drive 3.0 软件定义汽车
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认,三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3亿美元,但其业绩仍超出预期,并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视,高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑,但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
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三星 骁龙8 Gen 3
USB-C之所以能够在产业领域迅速普及,主要归功于其超薄的设计、对用户友好的通用连接器使用体验,以及能够支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多种数据协议,因而用途十分广泛的优势特性。此外,USB-C可支持高达240 W的充电功率,这一特性使其成为各种应用的首选电源连接器。现代移动设备对可靠的端到端供电和数据传输能力的需求日益增长,为了满足这一需求,英飞凌科技股份公司近日)推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件(EMCA)控制器 EZ-PD™ CMG2。该控制器旨在为支持EPR
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英飞凌 电子标记 电缆组件控制器 USB-C无源电缆 EMCA
10 月 31 日消息,据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复,苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示,iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题,但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到,此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题,但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出,因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
IT之家 10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
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芯科 Matter 1.2
在不断发展的技术领域,一项创新因其卓越的多功能性、功能和广泛采用而占据了中心舞台——USB Type C。这种紧凑的可逆连接器彻底改变了我们传输数据和为设备充电的方式,提供更快的数据传输速度和电力输送选项。 与此同时,当 USB Type C 连接器于 2014 年推出时,它们被添加到市场上不同类型连接器的一长串列表中。从直流电源连接器到其他类型的USB 连接器,消费电子设备的 OEM 拥有多种选择。这导致消费者每次购买新设备时往往需要不同类型的充电器,从而进一步增加了副产品电子垃圾的数量。&n
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USB 欧盟 标准化
IDC在关于数字基础设施的预测中指出,随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载,以及对现有的应用进行现代化改造,将更大程度地利用云原生架构和微服务,导致数字基础设施环境更加复杂,同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品,从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告,2023年第二季度》,认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长,但过往疫情的影响让
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边缘环境 Gen AI HCI SDS
10 月 15 日消息,Meta 公司近日推出了其最新的虚拟现实头戴式设备 Quest 3,为了探究这款设备的内部构造和维修难度,iFixit 团队对其进行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2,最大的改变是其机身厚度薄了 40%,这得益于使用了 pancake镜片,使得它们与显示屏之间的距离大大缩短。Quest 3 还配备了更大的电池 ——19.44Wh,而 Quest 2 只有 14Wh—— 以为其更强大的芯片和传感器供电,包括两个彩色摄像头、四个追踪摄像头和一个深度传感器。iFixit 的拆
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Meta Quest 3 头显 拆解 电池
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