- Wi-Fi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线网络技术，在2019年被Wi-Fi联盟确定并推广以来已经过去了4年多，按照以往Wi-Fi联盟以往5-6年的更新节奏来看，Wi-Fi 6也到了需要更新换代的时刻。根据Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance）的数据，下一代360度AR/VR应用对无线带宽的需求最高已经达到200Mbps，这表明，如今的Wi-Fi速率对于新一代娱乐设备来说已经逐渐达到瓶颈，如今又到了需要更快速率、更稳定和更低延迟的网络连接来提供更好的用户体验的时刻。不仅如此，
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 无线通信
- 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。(1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4G
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村田 Wi-Fi 6E/7 寄生元件耦合器
- Wi-Fi 7 技术不再由美系厂商主导，而是呈现百家争鸣的情况。
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Wi-Fi 7
- 近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
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Wi-Fi 7终端 Wi-Fi 7 高通
- 联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具
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联发科 Filogic Wi-Fi 7
- 今年是 5G 商用第四年，5G 应用产业化发展虽已取得突破性成绩，但仍处于应用层次偏低和商业化模式探索初期，5G 发展将进入新的分水岭。因此，5.5G（又称 5G-Advanced）成为 5G 后续推进的关键词，加快发展 5.5G 已经「箭在弦上」。什么是 5.5G？众所周知，移动通信技术差不多是每十年一代。但是，由于技术发展得实在太快，整数代与整数代之间，技术差异较大。这时，就需要对中间阶段的技术进行命名，以显示其和前代、后代的区别。3GPP（第三代合作伙伴计划）在 5G 技术标准的制定及各阶段技术命名
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5.5G
- 本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有
关全套功能的信息，请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。
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Jacinto 7 摄像头捕捉 成像
- 全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点（AP）—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术，面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员，为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务，可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS
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康普 RUCKUS 企业级Wi-Fi 7
- 群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低
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群联 PCIe 5.0 AI
- 交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（V GS(th)），支持并联 MOSFET设计，以增加输
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英飞凌 TOLx封装 OptiMOS 5 大功率ECU
- 普利特与苏州维信就LCP全系列薄膜产品的研发与量产达成战略合作，促进新材料的技术进步和市场新应用推广。大半导体产业网消息，普利特10月10日发布晚间公告称，近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“苏州维信”），就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，并签署《战略合作协议》。公告显示，在此次合作中，普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品，苏州维信负责相应模组产品开发，共同推动双方下游核心客户进行产品验证，拓展 LCP 薄膜产品在新一代通
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LCP薄膜 5.5G
- 当人们还在用着 WiFi 5 或 WiFi 6 时，最高速率可达 46Gbps 的 WiFi 7，已经距离我们越来越近了。前不久，英特尔推出了其首款 WiFi 7 控制器和适配器，并且表示产品将在今年上市。目前，英特尔已经在官网列出了两款 WiFi 7 网卡：BE200 和 BE202。虽然电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准 WiFi 7（802.11be）规范，但市场上已经围绕 WiFi 7 开启了明争暗斗。WiFi 7 的开始上市PC 端作为全球最大的笔记本电脑组件供应商之一，英特尔也在想方
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WiFi 7
- 近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe
5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M
IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S
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PCIe 5.0 企业级 SSD 主控芯片
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模块 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益，从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接，并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能
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贸泽 智能家居 便携式消费设备 Qorvo Wi-Fi 7
- 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，其中包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会越来越大。CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal
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CEVA Bluetooth 5.4
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