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Wi-Fi技术对比: Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6

  • 随着物联网(IoT)设备数量的激增(据预测,到2025年物联网设备的总数将超过400亿台),我们对快速、节能和安全连接的期望也在飙升。这种对物联网设备的巨大增长和需求,显现了当前连接协议中的空白,无线技术创新者也正在竞相填补这些空白。什么是Wi-Fi CERTIFIED 6R?Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术,适用于2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段,指定用于采用IEEE 802.11ax规范的产品1。前几代产品包括用于2.4 GHz和5 GHz频段的Wi-Fi 4(IEEE 80
  • 关键字: Wi-Fi HaLow  Wi-Fi 6  

英特尔通过软硬件为LIama 2大模型提供加速

  • 英特尔广泛的AI硬件组合及开放的软件环境,为Meta发布的Llama 2模型提供了极具竞争力的选择,进一步助力大语言模型的普及,推动AI发展惠及各行各业。 大语言模型(LLM)在生成文本、总结和翻译内容、回答问题、参与对话以及执行复杂任务(如解决数学问题或推理)方面表现出的卓越能力,使其成为最有希望规模化造福社会的AI技术之一。大语言模型有望解锁更丰富的创意和洞察,并激发AI社区推进技术发展的热情。 Llama 2旨在帮助开发者、研究人员和组织构建基于生成式AI的工具和体验。Meta发
  • 关键字: 英特尔  软硬件  LIama 2  大模型  

高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用

  • ·       高通计划从2024年起,在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署,赋能开发者使用骁龙平台的AI能力,推出激动人心的全新生成式AI应用。·       与仅仅使用云端AI部署和服务相比,终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本,提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性,并实现个性化。 2023年7月18日,圣迭戈——高通技术公司和Met
  • 关键字: 高通  Meta  Llama 2  终端侧AI  

消息称任天堂明年第 1 季度推出 Switch 2 游戏掌机

  •  7 月 9 日消息,根据财经网站 MoneyDJ 报道,在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中,表示任天堂计划 2024 年第 1 季度推出新款 Switch 游戏掌机。附该媒体报道内容如下:金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能,随着 iPhone 新机开始拉货、游戏机旺季,以及笔记本电脑出货回温,鸿准 6 月三大业务(机壳、游戏机组装、散热模组)都较 5 月提升,下半年营运有望逐季增温,今年营收、获利都可望回到成长轨道。 另外,今年游戏机整体动能虽然平平,不过下半年随着传统旺季来临,
  • 关键字: 任天堂  Switch 2  游戏掌机  

Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本优化

  • nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案挪威奥斯陆 – 2023年6月19日 – Nordic Semiconductor公司扩展nRF70®系列Wi-Fi 6协同IC,推出nRF7001™,为仅需要2.4GHz频段连接之终端产品带来安全的低功耗Wi-Fi 6解决方案,与具有2.4GHz和5GHz频段功能之nRF7002™互相辉映。在智慧家居、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi物联网应用中,nRF7001可以降低需要单一频段连接
  • 关键字: Nordic  Wi-Fi 6  

Wi-Fi 6鲜为人知的功能如何帮您放心连接物联网设备

  • 从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网,Wi-Fi® 在当今许多领域中的应用越来越广泛,甚至是备受期待。通过使用 Wi-Fi,房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统,从而节约时间和能源。楼宇管理员能够实现远程照明和空调系统,以此来节约资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商可以通过无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。过去,Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求;它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说,Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见,
  • 关键字: Wi-Fi 6  连接物联网设备  

AURIX™嵌入式软件:增强型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2标准的驱动程序

  • 【2023 年 6 月 9 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0,该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 615
  • 关键字: AURIX  嵌入式软件  ASIL D  SIL-2  驱动程序  

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 边缘运算语音辨识方案

  • 联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片Filogic 130A ( MT7933 ),整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 及电源管理单元 ( PMU )、独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 采用高度整合设计,可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接,是各类物联网 ( IoT ) 装置的最佳选择。全球疫情加速数位转型、智慧物联网发展进程。对抗疫情散播的非接触式设备同样地大力投入发展。无须用手接触、眼睛也无须转移注意的语音使用者界面 ( VUI )同
  • 关键字: MTK  MediaTek  MT7933  Filogic 130A  Wi-Fi 6  BT  BLE  voice assistant  local voice  DSP  VAD  AEC  WWE  Filogic 130  MT7931  VUI  

Microchip发布长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

  • 标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件,刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米,实现最大限度覆盖,并兼容USB 3.2第一代超高速协议。 EQCO510和EQCO5X3
  • 关键字: Microchip  USB 3.2  时钟恢复器  信号中继器  

三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

  • 三星电子今日宣布,研发出其首款支持Compute Express Link™(CXL™)2.0的128GB DRAM。同时,三星与英特尔密切合作,在英特尔®至强®平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月,三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(内存扩展器)后,又继续推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高达每秒35GB的带宽。可扩展内存(Memory Expander)“作
  • 关键字: 三星电子  CXL 2.0  CXL  DRAM   

谷歌将在开发者大会上发布PaLM 2 展示创意写作和编码能力

  • 5月9日消息,据泄露的内部文件显示,人工智能将成为谷歌今年开发者大会Google I/O的中心主题,该公司计划发布一系列生成式人工智能(AIGC)功能更新,包括推出通用的大型语言模型(LLM)。这份内部文件显示,谷歌将推出其最新、最先进的LLM——PaLM 2。PaLM 2支持100多种语言,在内部以“统一语言模型”的代号运行。谷歌还对其进行了广泛的编码和数学测试,以及创意性的写作测试和分析。文件还显示,在这次活动上,谷歌将宣布人工智能如何“帮助人们充分发挥其潜力”的主题,包括Bard和搜索的“生成式体验
  • 关键字: 谷歌  PaLM 2  人工智能  AIGC  

Solidigm推出全新Solidigm Synergy™ 2.0软件

  • Solidigm Synergy™是一款免费软件套件,旨在提升PC用户体验 2023年5月4日,北京——今日,全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy™ 2.0软件。Solidigm Synergy™ 软件套件可提升系统整体性能,且相较于传统的SSD硬件使用方式,软件和硬件的结合可以为用户提供更为优质的使用体验。该套件包含两个可选的免费下载部分:Solidigm Synergy™驱动程序,可自动优化Solidigm SSD的性能;Sol
  • 关键字: Solidigm  Solidigm Synergy 2.0  存储  

英特尔再次「偏执」

  • 4 月 18 日,英特尔宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期结束,同时没有宣布该系列的后续产品。对此英特尔回应,此举是为了优先投资 IDM 2.0,同时英特尔将继续支持其 Blockscale 客户。这一动作再次展现面对市场需求疲弱,身陷困境的美国半导体巨头英特尔不得不想方设法开源节流,扭转亏损的财务状况。就在宣布结束 Blockscale 系列的前几天,英特尔决定退出数据中心解决方案事业部 (DSG),并将其出售给了中国台湾神达 (MiTAC) 电脑,而出售服务器整机业务,英
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  

2纳米制程再接大单?传超威Zen 6微架构交由台积电代工

  • 处理器大厂超威(AMD)预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构,今年第一季正式展开全新Zen 6处理器(CPU)核心架构开发,根据在LinkedIn发布的职缺讯息,Zen 6将采用台积电2纳米制程,CPU推出时程预计落在2026年之后。不过,目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影,超威仅透露至Zen 5计划,上一份蓝图可追溯到2022年6月,显示超威预计将在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
  • 关键字: 2纳米  超威  Zen 6  微架构  台积电  

以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆

  • 根据IoT Analytics报告,2020年,制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元,预计到2025年将增加至152亿美元,年复合年增长率(GAGR)为30%,而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用,不仅限于质量保证和产品检测应用,还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势,sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
  • 关键字: 算力  sensAI 6.0  低功耗机器视觉  
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