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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
- 关键字： TE Connectivity ELCON Micro线 电源电缆插头 电缆组件 3.0mm封装 12.5A电流密度
展望未来，TE Connectivity 发布2018年企业责任报告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布其2018年企业责任报告，全面展示TE如何通过产品、合作伙伴和商业实践，创造更安全、可持续、高效和互连的未来。同时，这也体现像TE一样规模的企业，如果付诸实践致力于建设更美好的未来，将为世界带来积极的影响。TE Connectivity首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们的员工希望能为下一代创造一个更美好的世界，并竭力帮助我们的客户共同实现这一目标。从打造更
- 关键字： TE Connectivity 2018年企业责任报告
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 关键字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
TE Connectivity 公布2019财年第三季度财报 每股收益超出公司预期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财报。第三财季亮点·净销售额达到34亿美元，位于公司预期低值。·持续经营业务产生的每股稀释后收益为2.24美元，调整后每股收益为1.50美元，均超过公司预期高值。·第三季度持续经营业务产生的现金流达6.92亿美元，自由现金流达5.15亿美元，返还股东3.07亿美元。第三财季业绩第三季度净销售额达34亿美元，持续经营业务产生的每股稀释后收益为2.
- 关键字： TE Connectivity 2019财年第三季度财报
TE Connectivity推出新型高导电性VAL-U-LOK连接器
- 中国上海 - 2019年7月26日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列连接器新品，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE新型13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。TE新型VA
- 关键字： TE Connectivity 高导电性VAL-U-LOK连接器
TE Connectivity推出QSFP-DD连接器、笼和电缆组件支持高达400 Gbps数据传输速率
- 中国上海 — 2019年7月18日 — 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)连接器、笼和电缆组件。该全新系列基于现有QSFP外形提高数据传输密度，可以实现高达400 Gbps的数据传输速率，从而满足下一代数据中心的需求。此款8通道解决方案支持28G NRZ和56G PAM-4数据传输速率，并可升级至112G PAM-4。不同于市场上其他的400G解决方案，QSFP-DD产品的后向兼容性可支持现有QSFP设
- 关键字： TE Connectivity QSFP-DD连接器 笼和电缆
e络盟社区公布“第六感”设计挑战赛获奖者
- 中国上海，2019 年4月29日– 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟旗下工程师在线社区 e络盟社区公布“第六感”设计挑战赛获奖者名单。作为 e络盟社区年度五大挑战赛事之一，“第六感”设计挑战赛鼓励社区成员设计小型远程操控或自动驾驶车辆，并利用 STMicroelectronics 和 TE Connectivity 产品的强大处理能力来提升车辆的远程感应和数据采集性能。本次设计挑战赛，e络盟社区评委组评选出了一个特等奖和一个二等奖，分别为：·特等奖——Douglas Wong，加拿大——Douglas
- 关键字： e络盟 STMicroelectronics TE Connectivity
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器
- 中国上海——2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准，为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计，TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议，多通道连接的解决方案，是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设计需求的理想之选。SFF-TA-1002引脚设计规范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他协议的性能要求。TE SFF-TA-
- 关键字： TE SFF-TA-1002连接器
TE Connectivity推出压接式堆叠连接器
- 中国，上海，2019年4月25日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出了压接式堆叠连接器，这种 56 位 VPX 型连接器适用于各种严苛的高速应用，可以满足高密度封装中的 10Gb/s 数字信号需求。TE 压接式堆叠连接器可为军用电子和商用航空系统节省空间，非常适合夹层和板对板连接，并提供可靠的信号完整性。其基底面匹配 VPX 子卡布局，可实现低噪声的气密性连接。该连接器可以端到端堆叠以增加引脚数量，并且采用针眼型顺应针引脚以实现无焊接
- 关键字： 56 位 VPX 型连接器 TE
TE Connectivity携领先传感器解决方案亮相2019慕尼黑上海电子展
- 中国上海—2019年3月21日—3月20日至22日，全球连接和传感领域的领先企业泰科电子(TE Connectivity，以下简称“TE”)亮相2019慕尼黑上海电子展，以“连接未来”为主题，展出适用于物联网、工业、医疗、家电等多个应用领域的领先传感器解决方案(TE传感器解决方案展台：E4-4354)。 本次慕尼黑上海电子展以“启迪创新，‘智’向未来”为主题，汇集行业上下游相关企业，全方位展示智能时代电子行业新趋势与解决方案。此次展会，TE中国传感器事业部聚焦面向未来的最新传感器与物联网创新技术
- 关键字： TE Connectivity 传感器
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