TE Connectivity (TE)日前宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一，这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品，从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。
TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格(NGFF)连接器。TE的M.2(NGFF)产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD(固态硬盘)和无线网卡等多种应用而设计。
TE Connectivity(TE)日前发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PCB(印刷电路板)空间，并具有更小的外形尺寸，从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部推出创新混合器件2Pro AC，为设计人员提供了一种保护敏感的下游电子产品，防止由于过流和过压事件而引起损坏的集成式可重置方法。新器件在单一封装中集成了聚合物正温度系数(polymeric positive temperature coefficient, PPTC)器件和热增强金属氧化物压敏电阻(metal-oxide varistor, MOV)。
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