全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和车联网(V2X)及联网自动驾驶汽车(CAV)的领先供应商Cohda Wireless今天宣布两家公司在车车通信(V2V)和车路通信(V2I)领域展开合作。通过将瑞萨电子的V2X R-Car片上系统(SoC)和Cohda Wireless的V2X和CAV软件解决方案相结合，两家公司提供支持欧洲和北美对V2X系统开发的通信标准的参考解决方案。
2016全球智能交通大会(ITS World Congress 2016)将于10月10日-14日在澳大利亚墨
全球连接和传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)于2016日本电子高新科技博览会(CEATEC JAPAN 2016)现场展出与HTC Vive合作款TE VR滑翔机(展会限定版)。现场舞台设计灵感源于TE展台的主题“赋能互连的物联网世界”，VR滑翔机充分展现了TE连接器产品的创新技术。
TE VR滑翔机由全球顶尖虚拟现实设备HTC Vive及TE滑翔机组成。在搭建滑翔机的过程中，TE使用了一系列适用于严苛环境的高效、高性能连接器产品，包括动态连接器、热
全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity 在本月庆祝其“领军连接领域75年”，彰显了公司多年来在助力电子通信技术革新中的创新和影响力。TE 的创新历史使其在人类现代发展历程中处于中心地位，推动着安全、能源利用、交通、工业应用和医疗领域的发展。TE 全球各地的员工们将于9月19日至30日举办各类庆祝活动。
TE Connectivity 董事会主席兼首席执行官 Tom Lynch 表示：“TE 旗下的安普品牌创立于1941年9月。我们借安普诞生
今天，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity (“TE”)与中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所(“电子一所”)联合发布《2016中国工程师创新指数研究报告》(以下简称“2016创新指数”)，了解和梳理过去一年来在华工程师的创新现状、挑战及变化。这是TE和电子一所连续第三年开展针对中国工程师创新的调研，结果发现：中国工程师创新正处于上升通道，而合作式创新成为当下工程师及企业的主流创新模式。
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全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。
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全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出LGA 3647 插座，适用于 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA 3647 插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，可满足最新 CPU 的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一，TE将为这款应用于数据中心和高性能计算(HPC)新平台的新型插座提供关键技术的支持。
TE 推出的 LGA 插座使处理器和印刷电路板(PCB)能够通过施加压力的方式与PCB板连接。随着计算能力的增强
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