意法半导体(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,开发非接触式连接器,用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据,不受连接器的移动、震动、旋转和污物(湿气和灰尘)之影响,若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率,打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接触 连接器
氮化镓(GaN)是一种III/V族宽能隙化合物半导体材料,能隙为3.4eV,电子迁移率为1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较于同尺寸的硅基组件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。在过去的十多年里,产业专家和分析人士一直在预测,GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件,GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力,这
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ST Exagan GaN
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、计算机和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术,逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道,目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作,正在开发下一代3/2奈米,在那里我们会看到一种新的突破,因为他们最有可能转向奈米片全环绕
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CMOS FinFET ST
意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管,满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来,BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时/
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ST BCD 制程技术
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位,AIS2IH具有市场领先的可靠性,在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外,新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装,售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式:一个高性能模式(
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ST MEMD 汽车 加速度计
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支持此一市场/应用。本文介绍主要系统架构以及主要适用的ST产品。预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000个成长至30,758,000个,复合年均成长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年,预测期为2020年至2027年。[1] 从地理位置来看,亚太地区(尤其是中国)电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场
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DC充电站 ST 功率
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented,宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识,推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商,设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器,以及相关组件,包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器,为此次合作贡献其庞大的
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ST OQmented MEMS
1 看好KNX-无线方案鉴于COVID-19新冠肺炎的影响,我们生活方式的一些改变很可能在未来会继续下去。意法半导体(ST)看到有线和无线连接的应用将在未来的智能家居中扮演重要角色。为此,ST自动化技术中心 (the Automation Competence Center) 团队开发了使用KNX-TP、KNX-RF、BLE和LoRaWAN相关解决方案并配合ST广泛的产品组合,来满足发展趋势的需求。我们开发了屡获殊荣的ST KNX-BLE解决方案平台 ( https://award
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KNX 智能家居
半导体供应商意法半导体与中国农业工程机械行业龙头企业中国一拖集团有限公司(中国一拖)共同宣布,双方将在位于河南省洛阳市的中国一拖技术中心智能信息化研究院设立一家联合实验室,专注于研发拖拉机的发动机、整车和农具控制系统的电子解决方案。 随着自动化控制技术的迅速发展,以及国内和全球排放法规扩大到非道路柴油发动机,电子控制系统在拖拉机市场的渗透率正日渐提高。在此背景下,中国一拖与意法半导体决定开展合作,整合双方互补的优势专业知识,满足政府要求及行业需求。 中国一拖技术中心智能信息化研究院专攻拖拉机、收割
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ST 智能农业
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布,与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
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ST MEMS
据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。在完成两项交易(尚需获得常规监管批准)之后,意法半导体将进一步加强其无线连接功能,特别是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac,是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司,专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。这项重要的安全定位技术与STM32产品组合的集
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ST
出货量逾10亿的飞行时间(Time-of-Flight;ToF)解决方案供货商意法半导体,推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX,进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离,而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺,相较于传统红外传感器,测量准确度不受目标物体的颜色影响,使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能,例如,使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体,提供正确无误的占用状态探测,或者在传感器视野范围内以及
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ST 测距 ToF
有着中国电子行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心(上海)盛大召开,四展联动,预计展出近160,000平米总面积以及近3,000家参展商齐聚现场。2020年慕尼黑上海电子展将全方位聚焦包括智慧出行在内的多个行业热点,并将从它们出发,开辟各类精彩专题活动,为业内人士提供行业资讯以及前沿技术发展趋势!实名制认证+线上预约,安全观展响应国家防控号召,本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线!扫描二维码或前往官网进行预登记 ① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,提前
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车联网 ST 裕太车通 瑞萨
本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看,工业传动不用硅基(Si)绝缘栅双极电晶体(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些优点。摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量,工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此,半导体製造商必须花费大量心神,来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体(ST)最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体(SiC MOSFET)技术,为电力切换领域立下全新的效能标准。1.导言目前工业传动通常採用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近开发的碳化
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MOSEFT FWD ST IGBT
跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布成为Zhaga联盟准会员,致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用,加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。意法半导体NFC 标签 和 读取器 市场应用主管Sylvain Fi
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ST NFC
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