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st-9900d 文章 进入st-9900d技术社区

为技术找到核心 多元化半导体持续创新

  • 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、计算机和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术,逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道,目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作,正在开发下一代3/2奈米,在那里我们会看到一种新的突破,因为他们最有可能转向奈米片全环绕
  • 关键字: CMOS FinFET  ST  

ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产

  • 意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管,满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来,BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时/
  • 关键字: ST  BCD  制程技术  

意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计

  • 意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位,AIS2IH具有市场领先的可靠性,在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外,新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装,售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式:一个高性能模式(
  • 关键字: ST  MEMD  汽车  加速度计  

DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战

  • 预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支持此一市场/应用。本文介绍主要系统架构以及主要适用的ST产品。预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000个成长至30,758,000个,复合年均成长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年,预测期为2020年至2027年。[1] 从地理位置来看,亚太地区(尤其是中国)电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场
  • 关键字: DC充电站  ST  功率  

意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented,宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识,推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商,设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器,以及相关组件,包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器,为此次合作贡献其庞大的
  • 关键字: ST  OQmented  MEMS  

ST联手中国一拖建立智能农业装备开发联合实验室

  •   半导体供应商意法半导体与中国农业工程机械行业龙头企业中国一拖集团有限公司(中国一拖)共同宣布,双方将在位于河南省洛阳市的中国一拖技术中心智能信息化研究院设立一家联合实验室,专注于研发拖拉机的发动机、整车和农具控制系统的电子解决方案。  随着自动化控制技术的迅速发展,以及国内和全球排放法规扩大到非道路柴油发动机,电子控制系统在拖拉机市场的渗透率正日渐提高。在此背景下,中国一拖与意法半导体决定开展合作,整合双方互补的优势专业知识,满足政府要求及行业需求。  中国一拖技术中心智能信息化研究院专攻拖拉机、收割
  • 关键字: ST  智能农业    

意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作,在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室,推进压电式MEMS技术应用

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布,与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
  • 关键字: ST  MEMS  

意法半导体收购两家公司

  • 据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。在完成两项交易(尚需获得常规监管批准)之后,意法半导体将进一步加强其无线连接功能,特别是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac,是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司,专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。这项重要的安全定位技术与STM32产品组合的集
  • 关键字: ST  

采用分布统计算法 ST最新ToF 提供多目标测距功能

  • 出货量逾10亿的飞行时间(Time-of-Flight;ToF)解决方案供货商意法半导体,推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX,进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离,而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺,相较于传统红外传感器,测量准确度不受目标物体的颜色影响,使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能,例如,使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体,提供正确无误的占用状态探测,或者在传感器视野范围内以及
  • 关键字: ST  测距  ToF  

“新基建”赋能车联网,构建新出行时代“第三生活空间”

  • 有着中国电子行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心(上海)盛大召开,四展联动,预计展出近160,000平米总面积以及近3,000家参展商齐聚现场。2020年慕尼黑上海电子展将全方位聚焦包括智慧出行在内的多个行业热点,并将从它们出发,开辟各类精彩专题活动,为业内人士提供行业资讯以及前沿技术发展趋势!实名制认证+线上预约,安全观展响应国家防控号召,本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线!扫描二维码或前往官网进行预登记 ① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记,提前
  • 关键字: 车联网  ST  裕太车通  瑞萨  

使用碳化硅MOSFET提升工业驱动器的能源效率

  • 本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看,工业传动不用硅基(Si)绝缘栅双极电晶体(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些优点。摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量,工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此,半导体製造商必须花费大量心神,来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体(ST)最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体(SiC MOSFET)技术,为电力切换领域立下全新的效能标准。1.导言目前工业传动通常採用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近开发的碳化
  • 关键字: MOSEFT  FWD  ST  IGBT  

意法半导体宣布加入Zhaga联盟

  • 跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布成为Zhaga联盟准会员,致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用,加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。意法半导体NFC  标签 和 读取器 市场应用主管Sylvain Fi
  • 关键字: ST  NFC  

意法半导体发布2020年可持续发展报告

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点,并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一,它已经深深地植根于我们的公司DNA和46,000名优秀员工的日常工作中。在这个充满挑战的时代,我们的员工再次用行动证明了他们适应力、创造力和社区承诺。我们的可持续发展理念
  • 关键字: ST  半导体  报告  

华为与ST达成全新合作 以对抗美国切断芯片供应

  • 据《日本经济新闻》报道,华为正在与芯片供应商意法半导体合作,为其移动和汽车产品开发芯片,以保护这家中国公司免受美国更广泛的贸易限制的影响。《日经新闻》援引知情人士消息报道了华为与意法半导体之间的新合作关系,并指出,两家公司的最新合作关系始于去年,但一直没有公开宣布。    华为目前从各种渠道获取芯片,包括台湾台积电公司(TSMC)。华为的一些5G芯片和服务器微处理器都依赖于台积电的制造能力。但是越来越多迹象表明,美国政府将采取行动阻止华为获得台积电制造的芯片。&nb
  • 关键字: 华为  ST  

意法半导体公布2020年第一季度财报

  • ●   第一季度净营收22.3亿美元; 毛利率37.9%;营业利润率10.4%; 净利润1.92亿美元 ●   第一季度净财务状况(1) 6.68亿美元●   业务展望(中位数): 第二季度净营收20亿美元;毛利率34.6%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含
  • 关键字: 半导体  ST  ADG  AMS  MDG  
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st-9900d介绍

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