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Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手

  •   Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土,专攻28纳米制程已以下制程技术,未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容,同时他也指出,目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期,2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示,在晶圆代工领域台积电虽是对手之一,但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。   竞争对手台积电45/40
  • 关键字: GlobalFoundries  40纳米  晶圆代工  SOI  

英飞凌与LS合组新公司,聚焦白家电电源模块

  •   新闻事件:   韩国LS与英飞凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd   事件影响:   将使英飞凌和LSI得以加速进入高效能家电、低功率消费与标准工业应用等前景好的市场   LS预计于2010年1月在天安市的生产基地开始量产CIPOS模块   韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd,将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。   合
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  CIPOS  射极控制二极管技术  SOI  

新型部分耗尽SOI器件体接触结构

  • 提出了一种部分耗尽SOI MOSFET体接触结构,该方法利用局部SIMOX技术在晶体管的源、漏下方形成薄氧化层,采用源漏浅结扩散,形成体接触的侧面引出,适当加大了Si膜厚度来减小体引出电阻。利用ISE一TCAD三维器件模拟结果表明,该结构具有较小的体引出电阻和体寄生电容、体引出电阻随器件宽度的增加而减小、没有背栅效应。而且,该结构可以在不增加寄生电容为代价的前提下,通过适当的增加si膜厚度的方法减小体引出电阻,从而更有效地抑制了浮体效应。
  • 关键字: SOI  器件    

IMEC加入SOI联盟

  •         据EE Times网站报道,旨在推进SOI晶圆应用的产业组织SOI联盟(SOI Consortium)宣布,比利时研究机构IMEC已加入协会作为学术会员。         IMEC是一家独立的纳电子研究中心,已在SOI技术领域积极开展研究超过20年。IMEC开展的合作性CMOS微缩研究较商用制造水平超前2至3个节点。IMEC不仅研究SOI相关的器件原
  • 关键字: SOI  晶圆  IMEC  

加快推进集成电路产业材料本土化合作

  •         由上海市集成电路行业协会举办的“集成电路产业材料本土化合作交流会”2月17日在张江休闲中心召开。来自上海新阳半导体材料有限公司、安集微电子(上海)有限公司、上海新傲科技有限公司、上海华谊微电子材料有限公司等集成电路材料企业就高纯CU电镀液、SOI外延片、CMP抛光液、清洗液及高纯化学试剂等新材料、新工艺做了介绍。会上近60位长三角地区晶圆制造企业代表参与并就四个报告进行交流。  &nb
  • 关键字: 集成电路  SOI  CMP  

SOI的CAN收发器实现EMC优化重大突破

  • 网络电子系统在汽车和工业应用中日益得到广泛部署,飞利浦采用独特的新型绝缘体上硅芯片(SOI)技术推出的控制...
  • 关键字: SOI  CAN  EMC  汽车电子  

用IC激发汽车电子的创新

  • 访NXP 高级副总裁兼首席技术官 Rene Penning de Vires 当人们在逐步习惯使用车用遥控门锁(Remote Keyless Entry)打开车门的时候,也在慢慢淡忘曾经的手动金属钥匙。将来,被称作“驶向未来的钥匙”的智能钥匙又会怎样简化汽车的驾乘? 智能钥匙其实是采用了NFC(近距离无线通信)、GPS无线技术和显示技术的智能卡。可以通过显示屏直观地显示汽车停泊的位置、安全状态等等信息,并且可以打造成一个非接触式支付的多功能钱包。智能钥匙通过无线网络将驾
  • 关键字: RKE  NXP  NFC  磁阻传感器  车载网络  SOI  

满足高温环境需求的汽车电子器件

  • 汽车中使用的电子器件数量在不断增多,而且这一趋势也开始出现在一些由于环境恶劣而通常难以使用具有成本效益 ...
  • 关键字: 汽车电子  SOI  

新SOI电路模型应邀竞争国际标准 北大微电子研究争创世界一流水平

  •   近日,北京大学微电子学研究院教授何进博士的喜接美国电子和信息技术联合会 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association)旗下的国际集成电路模型标准化委员会(CMC: Compact modeling Council)的主席邀请函,邀请何进教授参加于6月5日到6日在美国波士顿举行的关于新一代SOI 集成电路国际标准模型选择的CMC会议, 携带北京大学自主研发的新SOI电路模型竞争高科技IT技术—纳米
  • 关键字: 北大  微电子  SOI  

爱特梅尔推出采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器IC

  •   爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V),因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制),也可用于24V卡车。此外,这些器件还具有多种保护功能。   ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
  • 关键字: 爱特梅尔  驱动器  IC  BCD-on-SOI  半桥电路  

Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路

  •   Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造,该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能(高达 40V),这些新设备可同时用于乘用车应用(如空调系统的片控制)以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。   ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
  • 关键字: Atmel  集成电路  驱动器  BCD-on-SOI  IC  

19家半导体业者加入SOI未来高能效

  •       19位业界成员共组SOI策略联盟,将致力于IP、设计环境营造,EDA业者也投入。             据台湾媒体报道,半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)业界联盟成军,共计19家半导体业者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  半导体  SOI  晶圆代工  MCU和嵌入式微处理器  

SOI(绝缘体上硅)的采用日趋活跃

  • 2004年5月A版   目前,越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间,法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。 SOI市场与应用   “摩尔定律长盛不衰,主要归功于尺寸越来越小,90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转,“但由于材料供应商的崛起,特别是由于工程基板或工程材料的技术进步,实际材料已进入了这个等式,形成了与设备赏、I
  • 关键字: SOI  半导体材料  

IBM 强调保障客户投资 延伸e-Business应用领域

  • 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列,此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低,IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上,而目前除Intel已确定采用外,包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
  • 关键字: SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升阳  
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soi介绍

SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜,SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点:可以实现集成电路中元器件的介质隔离,彻底消除了体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应;采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势,因此可以说SO [ 查看详细 ]

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