- 适用于少量用户场合的小型蜂窝基站—家用基站已于近期问世，将成为实现无线数据服务的关键技术，正如Analysys的AlastairBrydon博士所言，“家用基站具备改变电信产业的潜力”。
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无线 网络 SoC
- 近年来，随着个人手持多媒体设备的快速增长，低功耗设计变得越来越重要，甚至成为决定产品是否成功的关键，如笔记本电脑、PDA、移动电话等时尚消费和商务类电子产品，对电池的供电时间要求越来越高，高功耗。
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数字语音解码器 低功耗设计 SoC
- 硬盘录像机(DVR)作为监控系统的核心部件之一，在10年里高速发展，从模拟磁带机的替代品演变成具有自己独特价值的专业监控数字平台，并被市场广泛接受。监控系统伴随DVR这些年的发展向着IP化、智能化发展.
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H.264 视频编解码 SoC 高清DVR设计
- 设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件组件两个方面，总体设计环境中实现专用功能。理想地，这些分系统应这样设计.
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IP模块 SoC 手机
- Cadence Low-Power Solution是业界第一个将逻辑设计、验证和实现技术与Si2认可的Common Power Format(CPF)相结合的完整流程。将这种全面的方法应用于低功耗设计
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SoC
- 血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。
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SoC 电子血压检测仪 ADμC848
- 随着全球环保意识的增强和能源问题的突出，电动汽车已成为绿色车辆最主要的发展方向之一。但是制约电动汽车发展的问题依然是储能电池和应用技术。如何延长电池使用寿命、提高电池的能量效率和运行可靠性，是电动汽车产业化的必需解决的问题，因此研究电池管理技术及系统具有十分重大的意义。
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锂电池管理系统 SoC 电动汽车
- 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片（SoC）之上。这个单片集成电路整合了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里高成本效益地进行产品开发，
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微控制器 ARM处理器 SoC
- 可定制微控制器是特定应用系统级芯片的高效开发平台。其设计流程能够解决系统级芯片设计的大多数问题，而且开发成本较低、风险较小，并能提高硬件制备和软件开发的首次成功率。而本文所描述的架构和设计流程由爱特梅尔的CAP 可定制微控制器系列所实现。
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可定制微控制器系统级芯片(SoC)
- 本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列ＰｌａｔｆｏｒｍＦＰＧＡ为例，说明采用ＦＰＧＡ方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。
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数字显示系统 SoC FPGA
- 一个IP子系统将多种经验证的IP模块单元和完整的软件解决方案整合到一个集成化设计之中，以完成一种诸如音频、视频及图像这样的系统级功能。
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音频IP子系统 SoC 软件集成流程
- 本文介绍一种通用的基于CPLD的片内振荡器设计方法，它基于环形振荡器原理，只占用片上普通逻辑资源(LE)，无需使用专用逻辑资源(如MaxII中的UFM)，从而提高了芯片的资源利用率。
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片内振荡器 SoC CPLD
- 利用SOC/IP芯片能组成完整的智能传感器系统。智能传感器传感参数可能是多种多样的。但从功能模块组成来讲，它主要包括数据采集模块、补偿与校正模块、数据处理模块、数据网络通信模块、人机界面和任务管理与调度模块等功能单元。从而基于IP的智能传感器SOC设计过程为：首先正确建立智能传感器的通用模块模型；然后合理划分各摸块功能规范，制定各模块之间的接口协议与标准；再设计出一系列通用的IP核；最后把所需的通用IP核搭建整合在一起构成完整的智能传感器系统。
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智能传感器系统 SoC IP核
- 如果不考虑功率问题，会导致器件性能低于预期，进而使得器件良率下降。此外，较高的功耗会要求在温度管理方面采取更多的系统级措施。总而言之，这些功率问题正在造成SoC和系统成本的增加。在SoC设计流程中进行功耗管理，能够有效控制这些成本。
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功率管理 功耗分析 SoC
- 作为SoC在移动通信控制的分支，移动操作SoC和一般的SoC在设计上是相似的。作为一个系统的核心，SoC要完成运行、操作或控制功能，必须有相应的组件配合。而多数组件，尤其是外部组件在SoC内都要有一个对应的控制器。所以，为了实现应用对象操作，SoC要设计相当数量的组件控制器。组件控制器的设计，对SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）组件的设计。由于可编程器件PLD具有简单易学、修改方便的特点，常常被用来作为设计IP组件的硬件支撑。
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SoC 移动计算 无线通信
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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