CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日日起即将备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。贸泽电子分销的Sentrius BT510传感器是一款多传感器平台，能够同时支持温度、开闭、运动和碰撞传感，以及长距离连接（编码PHY）、安全功能和蓝牙低功耗信标等多种蓝牙5功能。该模块将经过现场验证的远程L
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SoC 多传感器平台
近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor现已在分销渠道上推出nRF52833多协议片上系统 (SoC)。该款SoC配备蓝牙5.1测向功能，并且支持更宽的温度范围，非常适合应用在专业照明、资产跟踪和智能家居中。Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常较长的商业和工业市场而言，这种平台稳定性尤其重要。”贸泽电子分销的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
近日，释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔®凌动™P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示，“随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。在核心、边缘和
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纳米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择
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SoC Iot
为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。
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三星 Custom SoC 单芯片
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。作为全球授权分销商，贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽
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SoC 贸泽电子
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表，来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商，尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系，并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。Ryoden将开始帮助确保和支持用户使用UltraSoC的片上监测和分析技术，该技术已经被华为（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
近日，CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心，这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中；在这些终端市场中，必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
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智能 SoC
并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处”。● 本文全文转载自《财富中文网》Victor Peng 在学说中国话，不过目前来看，成绩“不太理想”，他连问候语也还只会说几句“最简单的”。但这丝毫不会减弱他在中国客户中的影响力，后者是赛灵思在全球拥有的 6 万多客户中很重要的一个群体。Victor对这6万多客户来说，非常重要，因为他领导着一家如此重要的公司，尽管坦白地讲，并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处
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Soc ACAP
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