在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造时的成本?或者设计队伍应该为市场设计只有FPGA能够提供的具有高度可配置功能、能够快速完成任务的最终产品?
事实上，由于高密度IC设计面临的日益严重的挑战，上面的观点并不重要。随着ASIC设计人员进入每一个新的工艺过程，设计变得
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SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术，也是一种初级的软硬件协同设计技术。 与 SOC 技术相比，集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
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可编程 SoC SoPC 片上系统 SoC ASIC
自从Xilinx公司推出FPGA二十多年来，研发工作大大提高了FPGA的速度和面积效率，缩小了FPGA与ASIC之间的差距，使FPGA成为实现数字电路的优选平台。今天，功耗日益成为FPGA供应商及其客户关注的问题。
降低FPGA功耗是降低封装和散热成本、提高器件可靠性以及打开移动电子设备等新兴市场之门的关键。
Xilinx在提供低功耗FPGA解决方案方面较有经验。本文说明如何应用计算机辅助设计(CAD)技术，如Xilinx ISE(集成软件环境)9.2i版本软件使功能有效降低。
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即便原材料多晶硅的价格一直持续高涨，国内大部分太阳能电池组件制造商仍计划调低或维持产品价格稳定，以赢取更多的市场份额。环球资源最新发布的研究报告显示，88%的受访供应商将调低或维持产品价格稳定，只有12%的受访者计划调升产品价格。
报告出版人区乃光表示，“由于市场预计多晶硅短缺的情况将会持续至2009年，因此很多太阳能电池组件制造商正实行简化生产程序的措施，其中包括通过规模经济增加效率、进入产业链下游及研发制造使用较少量多晶硅的较薄的太阳能电池。”
据悉，计划减低生产成本的受访供应商中：2
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防火墙的未来是向着高性能，强大的QoS保证能力和深度防御三个方向发展。政府，金融电力等关键行业的数据中心、大型电信运营商的网络流量巨大，业务复杂。多业务下的流量剧增不仅对带宽提出了很高的要求，而且对防火墙多业务支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。 因此，典型的千兆高端防火墙的技术特征是具有4G到10G线速处理和能力；在承受海量业务流突发的情况下保证流媒体，视频，语音等时延敏感应用的稳定运行的能力。高端用户往往采用高性能服务器对外提供特定的
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本文介绍了一种新型具有数字音量调节功能音频功放的工作原理和设计方法,并将设计应用于实际电路中,获得了很好的效果. 采用按键式音量控制器操作方便,大幅降低了与此相关的软件成本,应用前景广阔. 音频功放电路在实际应用中都要涉及到音量的电调谐问题,而通过调节放大电路的增益来控制音频放大电路的音量是比较有效的,目前应用比较多的有以下2&n
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音频 电调谐 ASIC SoC ASIC 音视频技术
引言
NiosII是一个嵌入式软核处理器，除了可以根据需要任意添加已经提供的各种外设以外，用户还可以通过定制自定义外设和自定义指令的方式来满足各种应用需求。定制用户外设和用户指令是使用NiosII嵌入式软核处理器的重要特征。定制的用户外设能够以“硬件加速器”的形式实现各种各样用户要求的功能;同时定制的用户指令，可以把一个复杂的标准指令序列简化为一条用硬件实现的单个指令，以增强对实时软件算法的处理能力。近来，随着国内SOPC开发的逐步深入，这两者的性能开始成为一个关注的焦点。本文通过CRC32对S
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Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压(MSMV)规划。
智原有一套现成的功率分析解决方案，目前已经成功发展到90纳米级别。不过由于意识到了65纳米及以下级别低功耗签收带来的新技术挑战，智原对目前市
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在新的系统级芯片(SoC)设计中，尤其是对便携式设备而言，对整个系统功耗的优化正变得与性能和面积优化同样重要。有些EDA工具具有门控时钟、降压、降频和减少漏电电流等功能，有些芯片制造商能够提供低功耗库和工艺，所有这些工艺都非常费时;在最好情况下能够提供两倍的性能提升，因为这些提升是在设计周期的后端进行的。
功耗优化的最佳时间是在设计周期的一开始进行，即在确定体系结构的系统级进行优化。确定系统级体系结构对功耗影响非常大，如局部存储器和高速缓存的数量和容量。在设计周期的一开始进行优化可以减少功耗十倍
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因iPOD/iPhone/PDA这类时尚新型PortableDevice产品的流行，带动了消费者新的应用需求，对USBAudio播放器平台要求整合更多的功能与较佳音质播放。针对这股对USBAudio播放器平台产品开发的需求与多元应用，普诚科技(PrincetonTechnology)推出了目前最完整的解决方案控制芯片-USB扬声器控制芯片PT8915。
PT8915的单芯片纯硬件设计架构，有效整合音量控制键与Line-In(模拟音频输入)的功能，更使得PT8915能支持Hybrid-Audio(
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赛灵思公司宣布，其90nm和65nm器件的销售在亚太地区创纪录营收的大力推动下，创造了一个新的纪录。赛灵思90nm和65nm器件在消费和通信领域的广泛应用，是促使其收获此次强劲增长的主要原因。在2008财年9月结束的第二个财季里，这些产品在亚太区的销售比2006财年的同一季度增长了近五倍。赛灵思预计其90nm和65nm产品在PLD市场的累积市场份额已经接近70%。
"随着亚洲客户越来越多地采用赛灵思解决方案来满足他们在技术和上市时间上的要求，赛灵思的90nm和65nm产品赢得的设计数量也不断地创
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嵌入式系统 单片机 赛灵思 PLD ASIC 嵌入式
全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后，结合新材料和多层印制线路板技术，推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最低已经能做到0.15pF，完全适合超高速传输的应用场合。
在需要超高速传输信号的场合，如高清晰多媒体接口(HDMI),数字影像接口(DVI),USB2.0接口，手机天线等，其传输速率多在3Gbps以上，当保护器件的电容大于1pF时，其寄生电容会对信号的传输造成非常大的影响。采用传统的半导体工艺制作的半导体ESD保护元件，其电容一般都在几个
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SOPC一词主要是源自Altera, 其涵义是因为目前CPLD/FPGA的容量愈來愈大, 性能愈來愈好, 加上价格下跌的推波助澜之下, 以往ASIC产品才能具有的 SoC观念, 也能移植到CPLD/FPGA上, 并且因为CPLD/FPGA的可编程(Programmable)能力, 使得CPLD/FPGA不仅能实现一个高复难度的系统, 而且还能快速改变系统的特性. 类似的观念也鉴于Xilinx的Platfor
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SOPC CPLD FPGA SoC ASIC
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“SMIC”)是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与
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消费电子 中芯国际 SMIC 90纳米 消费电子
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