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smic-asic 文章

VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计

  •   世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.(VeriSilicon)“已经加盟功耗前锋倡议”( Power Forward Initiative,PFI),计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式(Common Power Format,CPF)的设计解决方案。   VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案,是业界领先的完整的设计流程,以Si2标准的CPF为基础,贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
  • 关键字: 晶圆  VeriSilicon  ASIC  低功耗  CPF  

加速ASIC/SoC原型设计的软件技术

  • ASIC和SoC器件成本的逐步上升迫使半导体供应商必须进一步开拓各个器件的市场以寻求满意的投资回报。日益增长的软件使用为此提供了有效的机制,因为增加的软件内容等同于更多的功能和软件变化提供了特定市场产品的差异化。
  • 关键字: ASIC  SoC  原型设计  软件技术    

以高性能汇聚平台 迎接视频监控新挑战

  •   随着人们对安全需求的日益重视和性能的不断增强、价格的迅速降低,应用市场正快速膨胀。但是不管是定位于中小企业、中小网络的DVR解决方案,还是定位在高端、企业级用户的DVS,以及广被业界看好的IP摄像机,都对方案提供商提出了更高的要求(更多挑战):更高的视频信号分辨率和压缩比;更灵活的媒体格式支持;更安全的内容保护;更低的功耗、成本和开发复杂度。   在视频监控应用领域主要包括媒体处理器、DSC、ASIC、以及FPGA等几种方案。其中DSC虽然具有部分DSP的功能,但是从总体来讲,DSC和媒体处理器一样
  • 关键字: 视频监控  DVS  DSC  ASIC  

专用集成电路增长趋缓初创IC设计公司数量下降

  •      目前ASIC的现状并不让人看好,但是相信通过创新,设计出真正的差异化产品,ASIC仍有希望。       曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路),在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。     那些 ASIC制造商,如LSILogic、Fujitsu(富士通)、NEC、Oki、
  • 关键字: ASIC  ASSP  

针对未来的任务关键设计应采用那种耐辐射平台?(06-100)

  •   暴露在恶劣的太空环境下的系统必须能在各种极端的条件下正常工作,且不丧失任何功能。太空系统在其生命期内采集的信息若有任何微小偏差,都可能会对整个数据作出错误的诠释。由于这些太空系统都是执行特别重要任务的系统,在设计时就必须考虑多个因素,除了功耗、系统重量、体积和发射时间等因素外,系统的可靠性是最主要关键。例如,执行太空任务的卫星必须能够在整个生命期内 (通常是数十年) 耐受各种恶劣的环境条件。就可靠性而言,在太空运行的系统面临最大的挑战也许是持续的辐射轰击。提高系统的耐辐射能力正迅速成为系统工程师的一项
  • 关键字: Actel  FPGA  耐辐射  RH-ASIC  

在FPGA中集成高速串行收发器面临的挑战(04-100)

  •   Altera公司对PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行标准和协议的认可,将促进具有时钟和数据恢复(CDR)功能的高速串行收发器的应用。这些曾在4或8位ASSP中使用的收发器现在可以集成在高端FPGA中。带有嵌入式收发器的FPGA占据更小的电路板空间,具有更高的灵活性和无需接口处理的两芯片方案等优势,因此,采用这种FPGA对电路板设计者是很具有吸引力的选择。   在FPGA中集成收发器使得接口电路处理工作由电路板设计者转向芯片设计者。本文阐述在一个FPGA中集成1
  • 关键字: Altera  FPGA  ASSP  ASIC  

红外动目标识别跟踪系统的DSP+FPGA实现

  •   与通用集成电路相比,ASIC芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等几个方面的优势,而且在大批量应用时,可降低成本。现场可编程门阵列(FPGA)是在专用ASIC的基础上发展出来的,它克服了专用ASIC不够灵活的缺点。与其他中小规模集成电路相比,其优点主要在于它有很强的灵活性,即其内部的具体逻辑功能可以根据需要配置,对电路的修改和维护很方便。DSP+FPGA结构最大的特点是结构灵活,有较强的通用性,适于模块化设计,从而能够提高算法效率;同时其开发周期较短,系统易于维护和扩展,适合于实时数字信号处理。本
  • 关键字: ASIC  

PLD公司三极化形成

  • 可编程逻辑器件(PLD)在与ASIC之激战中已经告捷:每年开始PLD设计的项目数目远远高于ASIC项目开工数。同时,PLD厂家之间也发生微妙的变化,由崛起时的争强好斗和互不相让,渐渐找到了各自的落脚点。目前看来,Xilinx的产品稳居65nm FPGA市场,Altera最大的量产在90nm FPGA,Actel凭低功耗0.13微米FPGA在对功耗要求苛刻的领域站稳了脚跟。昔日的两个庞然大物——Xilinx和Altera之间拉开了距离,同时小型FPGA厂商如Actel跃跃欲试,渐渐跳
  • 关键字: PLD FPGA ASIC  

提高ASIC验证的速度与可视性

  •   前言   高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型设计及系统两方面的应用持续增长。这些设计通常包括硬件及嵌入式软件(也可能包括应用软件)的复杂组合,这给系统验证带来了巨大负担,原因是检测、隔离、调试及校正故障要比最初设计所花费的时间、资金和工程资源多得多。   由于软硬件之间交互作用相当复杂且无法预见,仅仅是找到深藏于系统中的故障就需要进行长时间的测试序列,而且随后的调试过程还需要花费更多的时间及精力。另外,如果验证测试使用视频流等实际数据时,那么间发故障将很难(如果并非不可能)重现。   
  • 关键字: FPGA  ASIC  模拟器  

实现电源排序的简单电路

  •   asic、fpga和dsp可能需要多个电源电压,而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的i/o电压常常必须首先启动,然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动,最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的电压不能比另一电源线的电压大一个二极管压降以上;否则过大的电流可从i/o电压通过ic回流到较低的电压,有可能损坏昂贵的ic。你控制这一顺序的常用方法是,在排序的相邻电压线之间连接外部二极管,以便把一个较高的电压嵌位到一个较低电压的一个二极管压降以内,从而防止ic中可能出现的闩锁现象。二
  • 关键字: asic  fpga  dsp  电源  

Xilinx开放源码硬件创新大赛复赛名单公布

  •   2008年1月8日,北京讯:自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选,来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出,入围复赛阶段。入围队伍中,大连理工,清华,电子科大, 西安电子科大等表现突出, 仅大连理工就有6支队伍进入复赛。 开赛以来,包括清华、北大、中国电子科技大学、西安电子科技大学、中国科技大学等在内的近50所高校学生踊跃报名, 共有170多只队伍的1000多位在校
  • 关键字: Xilinx  开放源码硬件创新大赛  入围  复赛  模拟技术  电源技术  SoC  ASIC  

电压调节技术用于SoC低功耗设计

  •   引言   SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
  • 关键字: SoC  芯片  电压调节  SoC  ASIC  

ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别是什么

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: DSP  ASIC  单片机  FPGA  测试  ARM  计算机  Cell  

高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择

  •   在过去10年间,全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造时的成本?或者设计队伍应该为市场设计只有FPGA能够提供的具有高度可配置功能、能够快速完成任务的最终产品?   事实上,由于高密度IC设计面临的日益严重的挑战,上面的观点并不重要。随着ASIC设计人员进入每一个新的工艺过程,设计变得
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  ASIC  IC  FPGA  模拟IC  

可编程SoC(SoPC)

  • SOPC ( System on a Programmable Chip,片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路),更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术,也是一种初级的软硬件协同设计技术。  与 SOC 技术相比,集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
  • 关键字: 可编程  SoC  SoPC  片上系统  SoC  ASIC  
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