IT之家 10 月 26 日消息，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士公司表示，人工智能的热潮将推动芯片利润增长，该公司在第三季度的亏损比上一季度大幅缩小。该公司在周四表示，用于人工智能的高级芯片的强劲需求，缓解了由于智能手机和电脑等设备中使用的普通芯片需求持续低迷而造成的影响。SK 海力士表示，其销售用于科技设备的 DRAM 芯片的业务，在第三季度重新盈利，而今年前两个季度都是亏损的。该芯片制造商在一份声明中说：“DRAM 业务…… 预计随着生成型人工智能的繁荣而继续改善。仍然亏损的 NAN
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SK海力士25日宣布，
公司开始推进"LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)
DRAM"的商用化*，其目前移动DRAM中可实现9.6Gbps（每秒9.6千兆）最高速度。SK海力士表示，最近获得了将LPDDR5T
DRAM适用于美国高通技术公司（Qualcomm Technologies，以下简称高通）最新第三代骁龙8移动平台（Snapdragon®8
Gen 3 Mobile Platform）的业内首次认证。 SK
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10月9日，韩国总统办公室通报，美国目前已做出决定 —— 在无需单独批准的情况下，三星和SK海力士可以向中国工厂提供半导体设备，该决定一经通报即生效。据悉，无限期豁免将通过更新Validated End-User（VEU）清单来取得。若被纳入该清单，便无需额外获得许可，代表美国出口管制的适用性实际上是被无限期暂停。三星在一份声明中表示，“通过与相关政府的密切协调，与我们在中国的半导体生产线运营有关的不确定性已大大消除。”SK海力士则表示，“我们欢迎美国政府决定延长对出口管制规定的豁免。我们相信，这一决定将
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韩国总统办公室通报，美国同意无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。据央视新闻客户端，当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上表示，美国同意无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。
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三星 SK海力士
因智能手机、PC 需求疲弱，存储器需求预估将呈现大幅减少、逻辑需求萎缩
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据说 HBM3E DRAM 速度更快、容量更高、散热更好且易于兼容。
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· ASPICE 面向汽车供应商，认证其最佳实践整合可满足 OEM 软件开发质量要求· 西门子 Polarion ALM 应用程序生命周期管理解决方案助力 SK 海力士通过 ASPICE 二级认证，获得关键竞争优势 西门子数字化工业软件日前宣布，领先的半导体供应商 SK 海力士通过部署西门子 Polarion™ ALM 应用程序生命周期管理解决方案，成功通过韩国首个 ASPICE 汽车半导体软件质量认证。ASPICE (Au
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5月30日消息，虽然存储芯片市场不景气，但人工智能有巨大的需求，这将使三星、SK海力士等公司受益。5月24日，英伟达发布财报，公司市值在两天内暴涨2070亿美元。此前，半导体行业一直处于低迷状态，这份财报预测给了人们极大的信心和希望。如果人工智能领域迎来腾飞时刻，像微软这样的传统科技巨头以及OpenAI等初创企业就会寻求三星、SK海力士等公司的帮助。机器学习需要内存芯片来处理大量的数据，分析视频、音频和文本，并模拟人类的创造力。实际上，人工智能公司可能会购买比以往更多的DRAM芯片。内存芯片需求如此之大的
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5月4日消息，集邦咨询最新的一份报告指出，去年10月，美国商务部对中国实施新的禁令，不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备，对于厂商的布局也产生了深远影响。SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软， SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30％。SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm，并减少“成熟工艺”的产能。但在美国禁令发出后， SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能，并专注于DD
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受经济逆风、消费电子需求低迷、存储芯片价格下跌等因素影响，存储大厂普遍业绩承压，三星电子公布的最新财报同样如此。三星存储业务下滑，DRAM、NAND Flash表现不同4月27日，三星电子公布 2023 年第一季度的财报。一季度三星营业收入为 63.7 万亿韩元，同比下降 18%；营业利润为6400亿韩元，同比下降95%。该季三星DS部门业务收入13.73万亿韩元，同比下滑49%，环比下降32%。其中存储业务部门收入8.92万亿韩元，同比下降56%，环比下跌27%。三星表示，存储器业务的业绩与上一季度相比
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2023年4月20日， SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。SK海力士强调“公司继去年6月全球首次量产HBM3 DRAM后，又成功开发出容量提升50%的24GB套装产品。”,“最近随着人工智能聊天机器人（AI Chatbot）产业的发展，高端存储器需求也随之增长，公司将从今年下半年起将其推向市场，以满足
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SK海力士 堆叠HBM3 DRAM
AI服务器出货动能强劲带动HBM（high bandwidth
memory）需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK
hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AI
GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD
MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目
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当地时间4月4日，Rambus宣布，与SK海力士的全面专利许可协议延长10年。据悉，该延长的协议将于2024年7月1日生效，保持类似的财务条款，在2034年中期之前SK海力士可以广泛使用完整的Rambus专利组合。资料显示，Rambus是一家知名的芯片IP和芯片提供商，成立于1990年。Rambus创建之初便致力于高端存储产品的研究与开发，拥有数千项专利。2013年，SK海力士和Rambus签订了一个为期5年的专利授权协议，SK海力士向Rambus支付2.4亿美元的专利授权费，按照每季度1200万美元的方
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韩国贸易部周三表示，即使在华盛顿提议的旨在防止美国补贴在中国使用的规则实施之后，但三星电子和 SK 海力士将能够维护和升级其在中国的制造设施——尽管幅度很小。美国商务部周二宣布，将限制《芯片与科学法案》资金的接受者在包括中国和俄罗斯在内的“相关国家”投资扩大半导体制造。 但该限制并非完全禁止在中国投资，因为该部门允许接受公司将先进芯片的产能扩大 5%，将采用相对较旧制造工艺生产的芯片产能扩大 10%。 贸易、工业和能源部在审查了所谓的芯片护栏细节和去年通过的
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