6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需求增加，S 海力士正在考虑将 HBM 的产能翻倍的计划。业内消息称 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 对 HBM3E 样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是当前可用的最高规格 DRAM HBM3 的下一代，被誉为是第五代半导体产品。SK 海力士目前正致力于开发该产品
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IT之家5 月 30 日消息，海力士宣布已经完成了 1bnm 的开发，这是 10 纳米工艺技术的第五代，并对针对英特尔至强处理器的 DDR5 产品的内存程序进行验证。海力士的 DRAM 开发主管 Jonghwan Kim 说，1bnm 将在 2024 年上半年被 LPDDR5T 和 HBM3E 等产品所采用。英特尔内存和 IO 技术副总裁 Dimitrios Ziakas 表示：英特尔一直在与内存行业合作，以确保 DDR5 内存在英特尔至强可扩展平台上的兼容性；海力士 1bnm 是其中第一个针对
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海力士 DDR5
随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1（外包半导体组装和测试）公司。这是因为，越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到
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海力士 异构集成 半导体封装
2 月 2 日消息，据外媒报道，存储芯片需求下滑，导致价格与出货量双双下滑，三星电子和 SK 海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响，前者存储业务及所在设备解决方案部门（DS 部门）的营收和营业利润，连续两个季度同比大幅下滑，SK 海力士也是如此，得益于上半年业绩尚可，他们全年的营收也有增长，但利润同比下滑明显。虽然三星电子存储业务和 SK 海力士在去年的利润都有大幅下滑，但他们仍将向员工发放高额绩效奖金。从外媒的报道来看，三星电子存储芯片业务所在的设备解决方案部门和 SK 海力士，都决定发放高额奖金。具
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三星 海力士
IT之家 1 月 13 日消息，SK 海力士宣布，公司研发的第四代 10 纳米级（1a）DDR5 服务器 DRAM 获得了近期上市的全新第四代 Xeon 服务器处理器（代号为 Sapphire Rapids）兼容认证。SK 海力士表示，采用 EUV（极紫外线）技术的 1a 纳米 DDR5 DRAM 产品获得了英特尔推出的第四代 Xeon 服务器处理器可支持的存储器认证。将通过目前在量产的 DDR5 积极应对增长趋势的服务器市场，尽早克服存储器半导体的低迷市况。新一代服务器用 CPU 上
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海力士 DDR5
1 月 3 日消息，据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）已向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资了约 510 亿韩元，这笔投资将用于在美国建造 Absolics 的玻璃基板生产设施。除了应用材料之外，SK 集团也向 Absolics 追加投资了 1150 亿韩元。应用材料公司成立于 1967 年，是一家半导体和显示设备制造商，主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务及软件。2022 年第三季度，该公司的半导体业务营收同比增长 15%，环
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SK 半导体
中国北京 – 2022 年 11 月 8 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用 Qorvo 业界领先的第 4 代 SiC FET 解决方案，该协议还会为他们提供更好的保护并增强其信心。SiC 器件
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Qorvo SK Siltron CSS 碳化硅
IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。IT之家了解到，这两家公司虽然在世界存储器半导体市场上占据了第一和第二的位置，但在汽车半导体市场上并没有太大的影响力。Strategy Analytics 数据显示，以 2019 年的销售额为标准，韩国在全球汽车半导体市场的占有率仅为 2.3%。在油车领域，车用半导体价格普遍较低，因此收益性较低，而且油车更换周期也普遍更长，可
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汽车电子 三星 海力士
IT之家 10 月 25 日消息，SK 海力士今日宣布，近日开发出业界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（无缓冲双列直插式内存模组）和 SODIMM（小型双列直插式内存模），并向客户提供样品。UDIMM 是 PC 中使用的内存模块的总称，SODIMM 是 PC 中使用的超小型内存模块。SK 海力士公司表示，该公司开发的 DDR5 6400Mbps 模块产品是 PC 和客户端最快的 DDR5 产品，6400 Mbps 的速度在 1 秒内可以传输大约 10 部全高清电影
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海力士 内存
10 月 21 日消息，据韩国时报，在多重不利因素的影响下，智能手机等电子消费品的需求受到了影响，对存储芯片的需求也就此放缓，价格下滑，存储芯片制造商在业绩方面也在承受压力。韩国媒体的最新的报道显示，多位分析师预计，在全球半导体行业周期性下滑的情况下，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士，在下周将发出令人失望的三季度财报。从韩国媒体的报道来看，总部位于首尔的金融服务公司 FnGuide 分析师预计，SK 海力士三季度的营业利润将降至 2.5 万亿韩元，也就是约 17.3 亿美元，同比将下滑 3
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内存 海力士 市场分析
IT之家7 月 22 日消息，据韩联社报道，有消息人士称，由于全球经济的不确定性越来越严重，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士暂停了韩国工厂扩建计划。消息人士表示，在 SK 海力士上个月 29 日召开的董事会上，决定无限期推迟扩建计划。SK 海力士作出该决定主要是因为在经济前景高度不确定的情况下，公司将对大规模投资采取更加谨慎的态度。对此，SK 海力士表示：“对于工厂扩建计划，公司还没有作出决定”。此前，SK 海力士计划投资 4.3 万亿韩元（约人民币 223.6 亿元）在首尔以南的城市清州增加一个新
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海力士 存储
芯研所7月15日消息，知情人士透露，全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元（约合122亿美元），以应对电子产品需求慢于预期的局面。知情人士称，SK海力士正基本按计划推进今年支出约21万亿韩元以建设DRAM和NAND产能。芯研所采编不过，由于智能手机、服务器等各个领域的芯片需求下降的不确定性，迫使该公司重新考虑明年的扩张计划。此前据行业调研公司集邦科技的报告，今年二季度，主要存储芯片DRAM内存的平均合同价格同比下跌10.6%，为2年来首降，另一种存储芯片NA
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