- 1 引言
1.1 VoWLAN概述
VoWLAN是WLAN的新兴应用之一。VoIP通过数据网络传输语音信号；WLAN（无线局域网），通过无线接入点进行无线上网。VoWLAN可以说是这两者的有机结合，它可以利用现有的WLAN网络实现无线的VoIP通话能力，企业员工通过VoWLAN可在办公场所以外的地方随时语音通信、访问E-mail和其他已接入的网络资源，这样提高了网络资源的利用率并降低了通话的成本，从而节省企业的总体IT费用。对于住宅用户也可以通过与宽带802.11无线网络相连的VoIP电话
- 关键字：
VoWLAN VoIP WLAN SIP
- 分析了开源SIP协议栈oSIP的运行机制。在oSIP基础上，设计实现了一个基于S3C2410A微处理器平台，使用WinCE操作系统的嵌入式SIP终端。
- 关键字：
研究 实现 终端 SIP oSIP 嵌入式 基于
- 随着计算机运算能力的提高和网络带宽的不断增加，传统电信网络和计算机网络正逐渐融合，以分组交换技术为核心的IP电话业务逐渐成为市场的主流。目前被广泛接受的网络电话(VoIP)控制信令体系包括国际电信联盟远程通信标准化组(ITU-T)的H.323协议和互联网工程任务组(IETF)的会话初始化协议(SIP)，二者实现的信令控制功能基本相同，但设计风格和实现方法不同。H.323协议与传统电信网络互通性较好，应用广泛，技术较为成熟;而SIP与IP网络结合得更好，信令简单，易于扩充。因此，在实际应用中考虑到多媒体
- 关键字：
H.323-SIP
- 摘要 介绍了SIP（session initiation protocol）协议的特点、功能和结构等，从路由、网络结构和典型呼叫流程方面研究分析SIP在软交换网络和IMS中的应用，最后对SIP的未来做出了展望。
1、SIP的技术特点和结构
SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任务组）制定的多媒体通信协议。它是一个基于文本的应用层控制协议，独立于底层协议，用于建立、修改和终止IP网上的双方
- 关键字：
SIP 无线 通信
- 1 引 言
视频电话终端系统的实现是个很复杂的过程，涉及多方面知识。其目的是利用互联网或固定电话网等为彼此通讯的双方不但能提供实时的语音交流而且可以实现视频信息的即时传输。由于丰富的视频数据和网络可用带宽的矛盾，视频电话的发展经历了漫长的发展过程，早在上世纪20年代就有人对他进行探索和研究。
SIP(Session initiation Protocol)[1]协议是IETF于1999年提出的一种新的网络多媒体通信的交互信令，他相对于市场主体的H.323协议具有简单、扩展性好、便于实现等优
- 关键字：
视频电话 SIP 视频电话 通信基础
- 摘要： 随着网络的普及，基于分组交换的VoIP技术得到迅猛发展。如何将VoIP技术与无线通信技术相结合，实现无线VoIP话机是当前嵌入式VoIP话机设计的一个新方向。本文提出了一种适用于家庭办公室小范围内的无线VoIP话机系统设计方案，并且将该方案在具体的硬件平台上付诸实现。本文重点介绍了该系统的设计特点，无线MAC层的设计，以及手持设备端的硬件结构和软件结构。
关键词： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726
当前VoIP技术和无线通信技术的迅速发展为无线VoIP
- 关键字：
0712_A 杂志_技术长廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音视频技术
- Cadence设计系统公司宣布，Cadence® SiP（系统级封装）技术现已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制设计及Cadence Encounter®数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。通过与Cadence其它平台产品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在内，Cadence提供了领先的SiP设计技术。该项新的Cadence SiP技术提供了一个针对自动化、集成、可靠性及可重复性进行过程优化的专家级
- 关键字：
Cadence SiP
- Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。
LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器，小型的家用电子电器，LED
- 关键字：
LinkSwitch PI SO-8封装 电源技术 模拟技术 封装
- 英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
- 关键字：
SiP SoC 封装 封装
- 据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
- 关键字：
SiP SoC 封装 封装
- 随着SoC开发成本的不断增加，以及在SoC中实现多种功能整合的复杂性，很多无线、消费类电子的IC设计公司和系统公司开始采用“系统级封装”(SiP)设计以获得竞争优势。一方面是因为小型化、高性能、多用途产品的技术挑战，另一方面是因为变幻莫测的市场竞争。他们努力地节约生产成本的每一分钱以及花在设计上的每一个小时。相比SoC，SiP设计在多个方面都提供了明显的优势。 SiP独特的优势 SiP的优势不仅在于尺寸方面，SiP能够在更小的占用空间里提供更多的功能，并降低了开发成本和缩短了设计周
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SiP 封装 技术简介 封装
- 曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
- 关键字：
SiP SoC 封装 集成电路 封装
- 摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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SiP SoC 半导体 封装 工艺技术 封装
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