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sip-8封装 文章 进入sip-8封装技术社区

多样化手机设计需要恰当的SoC与SiP混合

  • “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
  • 关键字: 单芯片手机  SoC  SiP  CMOS  

SoC与SiP各有千秋 两者之争仍将继续

  •   对生命周期相对较长的产品来说,SoC将继续作为许多产品的核心;而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高,则应使用SiP。   现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中,这些新技术并不会替代CMOS芯片,而只是作为补充。   如果
  • 关键字: SoC  CMOS  SiP  

电子系统追求小型化 SoC、SiP各施所长

  •     集成电路特征尺寸的缩小,使得SoC似乎成为必然的发展方向;然而,对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统,SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。          用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化,是集成电路从业者追求的目标,SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
  • 关键字: 集成电路  SoC  SiP  可编程逻辑  

小型化趋势凸显SiP优势 构建完善产业链是关键

  •     SiP在消费电子领域已经成为越来越重要的应用技术之一,并且其产品也渐渐呈现多样化发展。政府应该加强引导,促进产业供应链企业打破藩篱携手合作,共同营造更完善的SiP发展环境。          根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义,SiP(系统级封装)是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学组件等其他组件组合在同一封装,使其成为可提供多种功能的单颗标准封装组件,从而形成一个系统或子
  • 关键字: SiP  消费电子  半导体  

基于SIP的社区医疗网络系统设计

  •   随着社会的进步和科技的发展,以及人们的生活质量的不断改善,社区医疗保健(Community Health Care,CHC)已经成为当今医疗领域的研究热点问题之一。社区医疗保健是指在社区中对本社区的居民实施监护诊断、治疗、康复和保健,即建立社区远程医疗网络。现代多媒体技术和数字通信技术的迅速发展为社区医疗保健的实现提供了技术基础。社区医疗服务是国际上公认的一种比较理想的基层卫生服务模式,开展社区卫生服务是我国卫生工作的方针,也是我国卫生体制改革的重要内容。根据我国社区卫生服务现状,卫生部提出发展社区卫
  • 关键字: SIP  

基于LTCC技术的SIP研究

  • 0 引言   随着无线通信、汽车电子及各种消费电子产品的高速发展,对产品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成电路技术的进步和新型封装技术的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(SOC),发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术
  • 关键字: LTCC  SIP  

SiP能否成为国内IC产业的救赎

  •   全球的IC行业已然进入冬天,这个冬天,并不会因为SAMSUNG等厂家的激进投资而加速,也不会因为风投不再热衷于国内IC行业而减速。   在全球的经济危机的大背景下,作为ICT行业的上端,IC产业的衰退似乎比人们想象的来的更快一些。   传导还在继续,经历了近20年的黄金发展期后,从全球范围来看,以上三个行业,也将在未来一年内迎来自己的一次冬天,至于这个冬天会有多长时间,尚无法判断,但有一点可以明确的是,对于中国,对于很多发展中国家,这未必是一件坏事。   虽然人们往往对未来两年内的判断过于乐观,
  • 关键字: IC  GPS  WiFi  SiP  

Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本

  •   Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。   设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总
  • 关键字: Cadence  SPB  芯片封装  SiP  

富士通微电子推出用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit FCRAM

  •   富士通微电子(上海)有限公司今天宣布推出一款用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit消费类电子产品FCRAM(1),型号为MB81EDS256545。这款新型FCRAM产品为低功耗,系统封装(SiP)(2)设计的理想产品,自今日起提供样片。该款产品的特性是拥有64bit位宽的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口,其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM(3),同时能减少最大约1瓦特(1W) (约70%)(4)的功耗,从而降低了消费类数字电子产品的功耗。该款产品
  • 关键字: 富士通微电子  数字电子  低功耗  FCRAM  SiP  

4G概念移动通信

  •   1、引言   随着对带宽的需求的增加,通信技术的发展一度出现2.5G和2.75G的中间过渡代。当3G移动业务刚刚迈出脚步,就出现了支持语音、数据和视频三种格式的传输技术高速下行链路分组接入技术。与此同时,真正意义上的宽带数据速率标准4G概念也开始出现,它包括宽带无线固定接入、宽带无线局域网、移动宽带系统、互操作的广播网络和卫星系统等,将是多功能集成的宽带移动通信系统,可以提供的数据传输速率高达100 Mbit/s甚至更高,也是宽带接入IP系统。   从通信技术标准的发展历程来看,可分成四大主线和两
  • 关键字: 通信  4G  带宽  3GPP  WiMAX  SIP  

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多处理器SoC的开发支持

  •   硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作,针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发,在ARM® CoreSight™ 技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技术的处理器时,受益于完全的系统可视化,从而简化调试过程及确保快
  • 关键字: ARM  CEVA  DSP  多处理器  SoC  SIP  

市场旺季 日月光硅品应接不暇接订单

  •   下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品,已经将卫星定位(GPS)、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备,EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装(SiP)制程,日月光及硅品近期接单接到手软,已投入资金扩大SiP产能因应。   消费性电子产品生命周期已缩短至6个月内,为了增加差异化以扩大销售量,下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机、游戏机等电子产品,已将GPS系统、3.5G行动上网、Wi-Fi及蓝牙传输、CMOS感测组件、微型麦克风等新功
  • 关键字: 日月光  硅品  消费性电子  SiP  

德州仪器:2020年半导体发展趋势

  •   德州仪器(TI)开发商大会(TI Developer Conference)5月26日起在中国召开。本次大会依次在深圳、上海和北京举办,在深圳的首场报告中,TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势,阐述科技将如何改变未来生活,并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想,将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴。   方进指出,随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升,全球 DS
  • 关键字: 德州仪器  DSP  集成电路  低功耗节能  SiP  机器人  医疗电子  

德州仪器预见2020年科技未来趋势

  •   德州仪器(TI)开发商大会(TI Developer Conference)于今日(5月26日)在中国正式展开了!本次大会依次在深圳、上海和北京举办,在深圳的首场报告中,TI首席科学家方进(Gene Frantz)和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势,阐述科技将如何改变未来生活,并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想,将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴!   方进指出,随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升,全球DS
  • 关键字: TI  绿色装置  机器人  医疗电子  嵌入式处理器  低功耗  SiP  

下一代媒体网关系统架构及实现

  •   1、VoIP简介   1.1 VoIP主要应用协议   随着用户规模的扩大以及用户对业务需求的增长,网关在规模上要不断扩大。集中型的网关结构在可扩展性、安全性以及组网的灵活性方面的不足日益显露出来。因此,将业务、控制和信令分离的概念被提了出来,即将IP电话网关分离成三部分:信令网关(SG)、媒体网关(MG)和媒体网关控制器(MGC)。SG负责处理信令消息,将其终结、翻译或中继;MG负责处理媒体流,将媒体流从窄带网打包送到IP网或者从IP网接收后解包并送给窄带网; MGC负责MG资源的注册、管理以及
  • 关键字: VoIP  SIP  H.323  媒体网关控制协议  通信  
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