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全球半导体业界连续五年规格最高、规模最大的“嘉年华”—SEMICON/FPD China 2016 将于3月15-17日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面
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半导体 SEMICON
11月12日消息，又一年即将过去，4G正值建设高潮，5G又姗然而至。在国际市场上无线环境势头正劲当口，无线电通信全会(RA-15)批准了下一代5G移动系统-IMT-2020发展程序，它将作为3G和4G全球标准体系的延续，为5G移动系统铺平道路。
下一代5G移动系统IMT-2000确立
目前，全球电信环境正在发生飞速变化，需要极高数据速率的通信应用、更多具有多元化业务需求的设备、更好的用户体验质量和更高的价格承受能力等新要求，都需要越来越多的创新解决方案。
国际电联秘书长赵厚麟指出：&
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5G IMT-2020
2015年3月17日，SEMICON China 2015在上海新国际博览中心开幕。作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)，携最新技术成果，亮相本届展会。华虹宏力总裁王煜等公司领导亲临展台参观。
华虹宏力以“科技创‘芯’，‘智’造未来”为展台主题，展示了适用于物联网及智能可穿戴设备的低功耗eFlash及eEEPROM工艺技术和射频工艺技术;适用于消费类
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华虹宏力 SEMICON
5G概念白皮书从移动互联网和物联网主要应用场景、业务需求及挑战出发，归纳出连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠四个5G主要技术场景。同时，结合5G关键能力与核心技术，提出了由“标志性能力指标+一组核心关键技术”共同定义的5G概念。
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5G IMT-2020
记者昨日从工业和信息化部获悉，我国已经在5G关键技术等方面取得了积极的进展。业内人士认为，随着5G技术的快速推进，设备厂商有望最先受益。
工信部人士介绍说，2013年2月，工信部与科技部、发改委联合支持成立了IMT-2020(5G)推进组，以此为平台，集中产业研用优势单位联合开展研发和国际标准推进工作。IMT-2020(5G)推进组已经在需求愿景、关键技术等方面取得了积极的进展。
同时，主管部门还投入了约3亿元，先期启动了国家863计划第五代移动通信系统重大研发项目。目前，5G的第一阶段和
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5G 4G IMT-2020
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦东国际展览中心落幕，东方中科集成科技股份有限公司(以下简称：东方集成)作为Semicon会员单位，同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业的各种设备和最新产品，吸引了来自全国各地的客户，上下游合作伙伴及同行的目光。展会获得圆满成功。 本次展会，继往届展出的德国Sentech公司的等离子加工设备和薄膜测量设备基础上，德国Sentech公司ALD产
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东方集成 Semicon CCD
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
标签：模拟 电子 IT 电路五、焊接笔者使用35W外热型电烙铁进行了焊接，由于本次制作大量使用了表贴元件。增加了焊接难度。焊接贴片元件时一定要非常小心。尤其是在焊接输入耦合钽电解电容时要特别注意电容的极性。在
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2020 TA
标签：模拟 电子 IT 电路现如今D类功放以其高效率已经风靡天下。在众多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生产的D类功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到网友和业内的一致热捧，甚至有人将其称为T类功放。取自T
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2020 TA
PXI系统是为一个开放性的工业平台，目前PXI的系统已广泛且成功地应用于汽车测试、半导体测试、功能性测试、航空设备测试以及军事的应用之上。相较于现有的半导体测试业界的测试设备，PXI测试系统具备高效能与低成本优
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SEMICON West PXI 开放式
在美国旧金山举办的SEMICON West及Intersolar NA正吸引着全球大半导体人的眼球，而昨晚SEMI China在旧金山 Marriott Marquis酒店为与会者精心准备的中国之夜(China Night)招待会，则成了来自中国以及欧美地区业界领袖的大聚会。
China Night一角
中国元素及世界泛半导体技术的走势，是与会者相互交流的主导话题，而国内半导体及光伏市场的发展动态，则成了欧美先进技术市场中管理者们的谈资。而海峡两岸业界同仁相聚，
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SEMICON West 半导体
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。
出席上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的SEMICON China展会，位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放，以明
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SEMICON China 得可 DirEKt 封装
semicon 2020介绍
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