SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。
SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。
根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备
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晶圆 SEMI
美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis，全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。
乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄
戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7%。预计2017年将同比增加9.3%，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列
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SEMI 半导体
“应用是驱动产业快速发展的原动力，无论从国际化、本土化的角度来看，中国半导体行业的发展一片大好。但是我们需要冷静的做决定，在核心技术领域坚持不断的投资。国际大厂仍在进步中，国内企业仍需努力。”SEMI CEO居龙表示。
近日，集微网记者采访到国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙先生，就全球半导体产业的现状、发展趋势以及中国半导体行业的机遇做了深度交流。
并购浪潮汹涌，系统厂商重新做主导
据居龙先生介绍，全球半导体产业的集中度越来越高。
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SEMI 集成电路
目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划，已经取得美国外国投资委员会 ( CFIUS ) 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至最高 81 元，涨幅超过 3%。
根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉
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晶圆 SEMI
硅晶圆厂环球晶圆与SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已经取得美国外国投资委员会(CFIUS)通知表示收购案的审查程序已完成，环球晶圆收购SEMI一案并未涉及国家安全顾虑。环球晶收购案预计今年底完成，届时新环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
此外，依据1976年《Hart-Scott-Rodino反垄断改进法》适用的审查等待期间已届满。环球晶圆与SEMI也取得德国反垄断主管机关针对此收购案的核准。
环球晶圆与SEMI并宣布，两间
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环球晶圆 SEMI
SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。
预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
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SEMI 晶圆
半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会决议新加坡子公司G Wafers Singapore增资6亿美元，为收购Sun Edison Semiconductor(SEMI)预做准备。
环球晶圆8月宣布，将透过100%持股的G Wafers Singapore，以6.83亿美元收购SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI现有净债务，预计今年底前完成。
为收购SEMI预做准备，环球晶圆董事会昨天(10月11日)决议G Wafers Singapore增资6亿美元。
环球晶圆表示，未来也将透过G Wa
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环球晶圆 SEMI
SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用，在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。
SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk认为，居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP，半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验，是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上，进一步增强和
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SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电
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根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能
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SEMI(国际半导体设备材料产业协会)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半导体生产设备出货额，为同比减少13%的83亿美元，表现比较低迷。不过，从之后的统计数据来看，4月份和5月份的订单增加，呈现复苏趋势。
SEMI每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比(Book-to-Bill Ratio)。如果这个比例超过1，表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表1整理了2016年1月份至5月份的数据，可以看出订单在4月和5月持续增加。
表1：SEMI订单出货比的
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半导体 SEMI
SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。
晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，
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晶圆 SEMI
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：2015年全球半导体光罩(photomask)销售额为33亿美元，预计可在2017年达到34亿美元。
2014年光罩市场增长了3%，2015年增长了1%。光罩市场有望在2016年和2017年，分别增长2%和3%。IC市场主要驱动因素仍是先进工艺节点(小于45纳米)，以及亚太地区的半导体制造业的成长。台湾仍是最大的光罩市场，连续五年排名第一，并预期在短期之内仍将保持第一名地位。
33亿的光罩销售额占总晶圆制造材料市场13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。(表1)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆 (polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEM
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semi-conductor介绍
semi-conductor
半导体
SC
semi-conductor
半导体指最外电子层有4个电子的晶体材料,并且通过掺入某些杂质可以控制他的导电性.
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