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传诺基亚明年推平板电脑 保护盖可提供额外电力
- 12月25日消息，据国外媒体报道，有消息人士称，诺基亚公司正打造自己的Windows RT平板电脑，这款产品定于2013年初发布。 有消息人士对媒体透露，诺基亚的平板电脑将带有HDMI与USB接口，配置与微软Surface RT相似的10.1英寸显示屏。该平板还带有手机网络连接功能，运营商AT&T会在美国首先推出这款产品。 消息人士指出，诺基亚下力气打造了一款适合该平板使用的保护盖。该保护盖装有电池，可为设备提供额外的电力。该保护盖还带有键盘，也可以作为平板电脑支架使用，还能让用户
- 关键字： 诺基亚 平板电脑 Windows RT
HTC拟生产Windows平板电脑 采用高通芯片
- 12月21日消息，据国外媒体报道，据消息人士透露，台HTC计划生产运行微软Windows操作系统的平板电脑。 消息人士称，HTC正准备生产一款12英寸的平板电脑，以及一款7英寸具有电话功能的平板电脑。这两款设备将采用Windows RT操作系统。 消息人士表示，上述平板电脑暂定于2013年第三季度发布，采用高通的芯片，不过生产和日程方面的具体细节还没有最终确定。 目前，HTC和微软的发言人对此不予置评。
- 关键字： HTC 平板 Windows RT
诺基亚或重启平板计划:正与高通微软谈判
- 12月20日消息，据台湾《电子时报》网站报道，诺基亚有望重启10英寸Windows RT平板电脑的开发计划。 据消息人士透露，为研发10英寸Windows RT平板电脑，诺基亚正在与高通及微软谈判。消息人士称，诺基亚平板电脑将搭载10英寸显示屏，可能采用高通S4处理器。它的第一批订单将为20万部，旨在观察市场反响。 据悉，与搭载英特尔处理器的Windows 8 Pro设备不同，Windows RT平板和传统的平板电脑一样采用ARM构架处理器。 诺基亚曾在今年第一季度准备开发10寸的W
- 关键字： 诺基亚 平板 Windows RT
分析称微软正在用Windows应用商店挑战对手
- 12月4日消息，据国外媒体报道，微软发布了其最新的操作系统Windows 8后，与此同时微软就已经在Windows应用商店为这款最新的操作系统提供了大量新鲜，有趣而又实用的应用程序供用户下载。 如今，Windows应用商店提供的应用程序数量已经数以万计了，并且还在不断地增长。出了一些基本的应用程序以外，还有许多各具特色的应用，并且这些应用程序同时兼容Windows 8和Windows RT。 Windows 8和Windows RT内置了诸如Mail，SkyDrive，Bing和Skype
- 关键字： 微软 Windows RT Skype
宏碁为何担忧微软硬件？PC企业怕Win RT成iOS
- 宏碁是所有PC厂商中对微软涉足硬件问题表态最激烈的一个，尽管微软派出大中华区副总裁、消费渠道事业部总经理张永利为宏碁近期的触控产品发布会站台打气，但宏碁大中华区总裁林显郎仍当场向媒体表示，希望微软意识到“硬件饭”很难吃，还是更适合交给专业的硬件设备商完成。 这并不是宏碁第一次对微软推出Surface平板电脑表示不满，再此之前，宏碁CEO王振堂曾直接表示，宏碁原计划明年初就积极推出Windows RT产品，但是因为Surface的推出，宏碁会谨慎得多。王振堂还表示，宏碁Wi
- 关键字： 宏碁 Surface Windows RT
ARM高管称正与微软合作开发64位版Windows RT
- ARM高管称与微软合作开发64位版Windows RT 北京时间11月2日消息，据国外媒体报道，ARM一名高管本周表示，该公司正在与微软合作，使Windows操作系统能在64位ARM芯片上运行。 ARM项目经理伊恩·福赛斯(Ian Forsyth)没有披露64位Windows RT版发布时间，但表示ARM在与软件合作伙伴合作，使它们的软件支持64位ARM芯片。ARM芯片营销部门掌门南丹·纳亚姆帕利(Nandan Nayampally)表示，“ARM在
- 关键字： ARM Windows RT 芯片
射频设计热问题处理
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字： 射频设计 热问题 RT/duroid6035 SYMMIC
Microsemi推出新式耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件
- 功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布，今天宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。
- 关键字： 美高森美 FPGA RT ProASIC3
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