ROHM Co., Ltd.(总部：日本 京都，社长 泽村谕，下称"ROHM")发布了2015年度第一季度(4~6月)的业绩。
第一季度销售额为949亿2千万日元(去年同比增长7.4%)，营业利润为115亿6千7百万日元(去年同比增长24.7%)。
纵观电子行业，在IT相关市场方面，虽然智能手机和可穿戴设备等市场的行情仍然在持续走高，然而一直以来都保持持续增长的平板电脑的普及率的上升势头大幅下降，个人电脑市场呈现低迷态势。在AV相关市场方面，虽然4K电视(※1)等高附加
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ROHM SiC
在物联网潮流的推动下，围绕家居以及生活的智能化成为了全球科技企业争相投入重兵的领域。据Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市场总规模将达到710亿美元，中国智能家居市场规模将达到1396亿人民币，约占全球总规模的32%。其实，智能家居还只是智能生活的一小部分，包括智能建筑、智能交通、智能医疗等跟我们的生活息息相关的方方面面，都属于智能生活的范畴。可以预见，未来智能生活的市场容量可谓空前，这也为智能设备的基础--电子元器件提供了巨大商机。基于此背景，ROHM于2015年6月~
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ROHM 传感器
SiC-MOSFET技术新突破。罗姆半导体(ROHM)近日研发出采用沟槽(Trench)结构的SiC-MOSFET，并已建立完整量产机制。新推出的沟槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%导通电阻，大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业用变流器等设备的功率损耗。
罗姆半导体功率元件制造部部长伊野和英(左2)表示，新发布的沟槽式SiC-MOSFET采用该公司独有的双沟槽结构专利，目前已开始量产。
罗姆半导体应用设计支援部课长苏建荣表示，相对于Si-IGBT，SiC
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ROHM SiC-MOSFET
ROHM近日于世界率先开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET，并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%，这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。 另外，此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品，目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)，后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京
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ROHM 功率模块 分立封装 201508
ROHM宣布已经于2015年7月22日(日本时间)完成对总部位于爱尔兰之Powervation公司所有流通股、总价7,000万美元之并购。
Powervation公司为研发、销售数位电源控制IC的晶片设计公司，目前拥有37名员工，具备高精度即时自动校正功能的系统电源独家技术。数位电源常用在需要高精度电源控制的资料中心伺服器、基地台等市场，应用领域将不断增广。
ROHM在IT领域、车用、工业机器市场已经拥有坚实多样的类比电源IC产品阵容，透过这次的并购，强化日渐需求增强的电源IC产品阵容，未
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ROHM Powervation
全球知名半导体制造商ROHM近日于世界首家开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET，并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%，这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。
另外，此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品，目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)，后期工序的生产基地为
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ROHM SiC-MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季将分别在成都(06/12)、长沙(06/26)、苏州(07/10)、青岛(07/ 24)、哈尔滨(08/07)等5个城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活动。在展示ROHM最新产品和技术的同时，还包括了由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲，获得了众多工程师的盛情参与。
“2015 ROHM科技展”以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，从应用层面出发，介绍功率电子、传感器网络
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ROHM SiC
全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)宣布开始量产并销售电源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。 据悉，BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel的Atom处理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相
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ROHM 数字电源 201505
全球知名半导体制造商ROHM(罗姆)宣布开始量产并销售电源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
据悉，BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel的Atom处理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统
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ROHM BD2613GW CPU PMIC
全球知名半导体制造商ROHM开发出满足家电产品和工业设备等的小容量电机低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(额定电流15A、耐压600V)”，产品阵容更加丰富。
此次开发的产品搭载了ROHM生产的低导通电阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且还利用了ROHM独有的LSI控制技术，使在低电流范围的损耗比以往的IGBT-IPM降低约43%。通过实现业界顶级的低功耗化
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ROHM 功率模块
一直以来，工业设备使用的元器件要求具备高可靠性并能确保长期供应，但近年来也像消费电子一样，对小型化的需求日益增加。只要实现电源电路的小型化，即可减少设备的体积和安装面积。
而另一方面，将电源单元小型化会使设备外壳的温度上升，从而导致周边元器件的可靠性下降。要想避免这种后果，需要降低DC/DC转换IC的功率损耗，减少发热量。
ROHM的最新DC/DC转换IC采用三大方法实现了电源的小型化，即：通过高频开关工作实现周边元器件的小型化，通过同步整流方式降低损耗，通过大电流低损耗工艺减少发热量。
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ROHM DC/DC
2015年3月17日-19日，慕尼黑上海电子展(electronica)成功召开，此次展会吸引了来自全球28个国家和地区的近千家展商以及超过55,000名行业观众的参与。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2015慕尼黑上海电子展的主题围绕当前国内电子产业的前沿、热点技术以及应用，包括节能降耗、智能化、机器人、工业自动化、车联网、物联网等都成为此次展会的展出重点。在本次展会中，ROHM带来了包括模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、汽车电子、LED智能照明解决方案、分立产品
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ROHM LED 物联网 201504
全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
ROHM LSI商品战略本部副本部长 太田隆裕表示：
“‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610
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ROHM Atom
全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下简称RWEM)投建新厂房。
新厂房为地上3层建筑，总建筑面积达38,250㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2015年7月动工，于2016年8月竣工。
一直以来，ROHM集团都致力于通过更新最尖端且高效率的制造设备来实现生产能力的强化。然而，为了进一步满足日益高涨的需求，继R
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ROHM 分立元器件
作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。
■ 创造社会价值
随着世界上各种社会性课题
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ROHM 半导体
rohm介绍
Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业，ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，ROHM [
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