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ROHM开发出支持1节锂电池驱动的热敏打印头“KR2002-D06N10A系列”

  •   <概要>  全球知名半导体制造商ROHM面向支付终端等票据打印机开发出通过 1节锂电池驱动的新结构热敏打印头“KR2002-D06N10A系列”。  热敏打印头是通过反复发热和散热在热敏纸等媒介上进行打印的电子器件。用于支付终端的热敏打印头领域里,目前普遍采用2节锂电池电源进行驱动。  本产品通过优化蓄热层釉层※1设计和采用特殊的低电阻加热元件来提高蓄热性能。另外,通过开发结合了陶瓷PCB板和印刷PCB板的新结构,与本公司以往2节电池驱动的产品相比,施加能效提高了约20%,还实现
  • 关键字: ROHM  打印头  

ROHM部署2017规划,将喜迎60载

  •   优势与规划  在近日举办的ROHM(罗姆)集团媒体新年交流会上,ROHM企划部总监西村治之介绍了ROHM的5大特点:1.垂直整合晶圆制造,由于从材料到最终产品都在公司内部做,可以保持高质量。例如模拟电源,需要反复设计和测试锤炼而成。其中photo mask(光掩膜),可以比客户更快做出来。2.产品阵营的丰富性。3.独有工艺自己做。4.加入相乘战略(收购战略),收购了位于日本横滨的LAPIS Semiconductor(蓝碧石半导体),主做无线模块与低功耗MCU;美国的Kionix(
  • 关键字: ROHM  电阻器  

全球首发※!ROHM开发出面向高清液晶面板导入功能安全的车载芯片组

  •   全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。  此次开发的芯片组是由可以驱动业界最高级别的HD/FHD*1级别高清液晶面板的栅极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON),以及使这些器件达到最佳运行状态的电源管理IC(PMIC)和伽玛校正IC构成。通过这些IC之间随时共享信息,于世界首次在液晶面板用的元器件内成功导入功能安全
  • 关键字: ROHM  液晶面板  

“2016 ROHM科技展”五地巡展诠释“对智能生活的贡献”

  •   2016年11月~12月,全球知名半导体制造商ROHM在沈阳、杭州、上海、深圳、顺德全国5大城市举办了“2016ROHM科技展”。此次科技展,ROHM以“汽车电子解决方案”、“模拟电源解决方案”、“移动解决方案”、“电源解决方案”、“传感器解决方案”五大板块,向业内观众展示行业最前沿的产品及相关技术和应用。  “2016ROHM科技展”现场 技术讲座  “ROHM科技展”是ROHM自主举办的地方性展会。以"罗姆对智能生活的贡献"为主题,自2013年起至今已连续举办了4年,
  • 关键字: ROHM  传感器  

加速度传感器追求高性能和好算法

  •   近日, ROHM(罗姆)集团旗下的美国Kionix(奇思)公司上海代表处张曦先生了介绍了其加速度传感器阵容、制造及特点。  该公司的加速度传感器家族产品十分丰富,有高性价比产品,高性能产品,超薄产品,智能加速度传感器/传感器Hub。由于现在传感器集成度越来越高(即轴数越来越多),该公司还有加速度地磁二合一传感器、加速度陀螺仪二合一传感器等配合。这些产品都很有特点,例如Kionix的六轴加速度陀螺仪传感器功耗堪称业界最低,并配有一套算法。张曦特别强调,传感器应用必须要有好的算法支撑,否则性能会
  • 关键字: ROHM  加速度传感器  

ROHM集团旗下Kionix(奇思)公司开发出32g加速度传感器,消费电子中g值最高

  •   ROHM(罗姆)集团旗下的美国Kionix(奇思)公司近日在京召开新闻发布会,宣布开发出特别适合工业和体育健身设备的冲击和加速度检测应用,支持高g值检测范围的小型加速度传感器“KX222 / KX224”。 量程最大可达±32g(注:g为标准重力加速度,相当于9.8m/s2),分别采用2x2 mm2、3x3mm2的LGA封装,助力各种高性能应用的小型化。  Kionix(奇思)公司上海代表处张曦介绍了该产品的推出背景。  首先为什么做高g值?因为现在的市面上,我
  • 关键字: ROHM  加速度传感器  

ROHM开发出支持±32G最适合冲击检测的小型加速度传感器“KX222 / KX224” 有助于家电、工业设备或体育健身设备的高性能、小型化

  •   ROHM集团旗下的Kionix, Inc.(总部位于美国纽约州伊萨卡市)开发出特别适合工业和体育健身设备的冲击和加速度检测应用,支持高G值检测范围的小型加速度传感器“KX222 / KX224”。  “KX222 / KX224”的量程最大可达±32G,分别采用2*2 mm2、3*3mm2的LGA封装,助力各种高性能应用的小型化。  本产品已于2016年9月开始销售样品(样品价格1500日元/个,不含税;具体请联系当地销售代表),计划于12月
  • 关键字: ROHM  KX222   

ROHM开发出业界最小、带反射镜的高亮度三色LED“MSL0402RGBU”

  •   全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域,开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。  “MSL0402RGBU”是带反射镜的高亮度三色(红、绿、蓝)LED,是利用ROHM多年来积累的小型化技术优势,实现了业界最小尺寸1.8mm x 1.6mm的产品。由此,可高密度安装,可实现更卓越的混色性能,可实现更细腻的LED表现力。  另外,以往在使用点矩阵光源的应用中,有时需要采取防静电措施,一般使用齐纳二极管,而“MSL
  • 关键字: ROHM  MSL0402RGBU  

助力手机光学防抖,ROHM推出优良镜头驱动方案

  • 近年来,智能手机的卖点越来越多了,从陶瓷外壳,到高速充电,再到无线充电,以及双摄像头等新的技术。可以看出各家厂商都是下了血本的,特别是拍照技能,不用说自动对焦功能了,防抖功能,变焦功能也都陆续普及了。为此,ROHM公司恨不得把专业相机的功能直接到手机上用,像广角镜头和长焦镜头的切换,长期来都是专业相机的标志,而现在最新的手机里面,已经把广角和长焦的镜头集成到手机里面,是一个非常小型化的双摄像头。可是有了长焦手机照相就可以高枕无忧了么,10倍光学变焦,拍远景图像时抖动将会非常厉害,很难取得完美的图像,这个问
  • 关键字: ROHM  光学防抖  

ROHM开发出实现DC风扇电机速度控制的DC/DC转换器“BD9227F” 将以往的分立式结构IC化,使零部件面积减少75%

  •   全球知名半导体制造商ROHM开发出最适用于冰箱内冷气循环等用途的DC风扇电机电源的降压DC/DC转换器“BD9227F”。   “BD9227F”是业界首创的能够根据MCU生成的PWM信号的Duty*1对输出电压进行线性控制,从而实现了对DC风扇电机转速的高精度控制的电源IC。与以往的分立式元器件结构相比,不仅实现了高精度控制,还利用IC的模拟电路设计技术实现了1MHz的高频驱动和电路优化。由此,大的线圈和输出电容器等周边元器件得以小型化,零部件占用面
  • 关键字: ROHM  BD9227F  

11月8日:ROHM为汽车推出新一代SiC、LED方案

  •   ROHM新闻发布会上,首先宣布最新的第三代SiC技术,包括SiC MOSFET、SiC SBD(肖特基势垒二极管)、SiC模块,提供更高的功率密度可靠性和更高的能效。据悉,相比平面(planar)栅型SiC MOSFET,新一代SiC MOSFET在整个温度范围内减少Rdson 50%,在同样芯片尺寸下减少35%输入电容器。  ROHM的德国发言人(左1)介绍了车用外部LED灯,ROHM方案精度更高,用于车前灯。还有LED矩阵控制器,使电路配置更容易、
  • 关键字: ROHM  SiC  

有助于促进全球节能化与变频化的高耐压风扇电机驱动器

  •   全球知名半导体制造商ROHM开发高耐压风扇电机驱动器评估用参考板“BM620xFS-EVK-001系列”,可极其简单且高效地实现家用空调和吊扇等家电产品的变频化,该产品已开始网上销售。   迄今为止,ROHM高效电机控制器的累积出货量已达5000万个以上,功率元器件方面也开发出独具特色的PrestoMOS*1,产品与技术实力在电机应用市场获得高度好评。去年,又开发出融合了这两种产品技术优势的600V高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”,并已面向
  • 关键字: ROHM  BM620xFS  

ROHM开发出符合AEC-Q101标准的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3”

  •   全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用,开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64%的产品。   本产品采用ROHM独有的引脚结构,扩大封装的引脚宽度,从而成功提高了接合强度。而且,通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理,改善了焊料润湿性,使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因--焊料开裂降低到一半以下,实
  • 关键字: ROHM  AG009DGQ3  

ROHM开发出最适合Intel公司的下一代处理器(Apollo Lake)的电源管理IC“BD2670MWV”

  •   全球知名半导体制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云书[1]以及二合一平板,开发出最适合Intel®公司的下一代英特尔®处理器(Apollo Lake)的电源管理IC(以下简称PMIC)“BD2670MWV”,并且已经开始量产出货。   “BD2670MWV”支持Apollo Lake所需要的所有电源,有助于降低应用功耗。另外,采用超小型封装UQFN68AV8080(长8.00 ×宽 8.00 ×
  • 关键字: ROHM  BD2670MWV  

最适合支持Hi Res,Hi-End AV功放ROHM开发出引入新音质设计技术的声音处理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”

  •   全球知名半导体制造商ROHM开发出家庭影院等采用的Hi Res解决方案音源*1)相应Hi -End AV功放用,音响的音量调整与信号线路的进行切换的声音处理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”。   “BD34704KS2 / BD34705KS2”是累计出货业绩(最近5年)1亿2000万个以上的高度好评的ROHM声音处理器的新增系列,更加专注音质,是导入新的音质设计技术进行开发的产品。   继承音响产品最重要的特性有低失真*2)
  • 关键字: ROHM  BD34704KS2   
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rohm介绍

Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业,ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM [ 查看详细 ]

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