近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
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芯翼信息 物联网 SoC
Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
德国纽伦堡，2023年嵌入式世界展会（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持，双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道，以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。Codasip的双内
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Codasip IAR RISC-V 双核锁步技术
近日，中国联通官方宣布，正式加入CRVIC联盟，计划积极布局RISC-V领域。CRVIC联盟成立于2018年，得到了上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会等机构的指导支持，成员包括RISC-V领域的重点企业、高校、研究院所、投资机构、社会组织等。联盟的目标是加速国内RISC-V产业的发展，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。中国联通表示，RISC-V技术能够与5G技术深度结合，逐步应用于包括RedC
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中国联通 RISC-V 指令集 ARM x86 架构
IT之家 3 月 13 日消息，中国联通官方今日表示，积极布局 RISC-V 领域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 联盟。中国联通表示，CRVIC 联盟（IT之家注：China RISC-V Industry Consortium，中国 RISC-V 产业联盟）是国内 RISC-V 领域具有较高影响力的组织。据介绍，该联盟是在上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会的指导支持下，由国内外 RISC-V 领域重点企业、高校、研究院所、投资机构和社会组织于 2018 年 9 月
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RISC-V
IT之家 3 月 10 日消息，开源欧拉 openEuler 宣布已加入 RISC-V Landscape（可点此链接访问）。此次加入 RISC-V Landscape，意味着 openEuler 在对 RISC-V 架构的生态适配得到了 RISC-V 基金会的认可，相关技术已与 RISC-V 生态完成适配。目前 openEuler 已经推出多个基于 openEuler 开发的 RISC-V 架构的发行版。未来，openEuler 将继续探索在 RISC-V 架构处理器上的更多可能。今年 2 月
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risc-v openEuler
随着 RISC-V 的不断发展，未来十年的情况将大不相同。
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RISC-V
FX168财经报社(北美)讯 阿里巴巴集团控股的芯片部门T-Head和支付宝(阿里巴巴金融子公司蚂蚁集团旗下的支付服务)将发布基于RISC-V指令集架构的安全支付计算芯片。美国针对中国半导体行业实施出口限制后，中国企业继续在芯片领域大举投资。支付宝和T-Head周四(3月2日)表示，该芯片将嵌入硬件设备，用于增强移动支付功能。支付宝发言人没有透露这款芯片的发布日期，但表示将很快用于商用硬件设备，并补充说，这款芯片将与其他芯片设计公司合作生产。阿里巴巴云计算部门旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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阿里巴巴 支付宝 RISC-V
本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
证券时报e公司讯，12月28日，e公司记者了解到，搭载长虹自主研发智能控制MCU芯片的首批冰箱整机在绵阳成功下线。据悉，该MCU芯片基于RISC-V内核，主频达200MHz，在行业内首次采用40nm ULP超低功耗工艺设计。据长虹透露，未来一年，该智控芯片计划在冰箱、空调、洗衣机、冰箱压缩机等产品实现装机应用1000万片。同时，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。
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MCU RISC-V
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自动驾驶芯片 SoC
作为麒麟软件主导成立的国内首个桌面操作系统根社区， openKylin（开放麒麟）今天官方宣布，率先布局基于RISC-V架构的新一代桌面办公场景生态，迁移适配开源应用生态，并协同平头哥、钉钉等商业生态伙伴布局基本可用的桌面办 公场景应用。openKylin社区自2022年6月成立起，就持续关注、投入RISC-V架构的生态建设，一方面逐步打磨OS产品特性、迁移适配Firefox等开源软件，另一方面与阿里巴巴旗下的平头哥、钉钉等软硬件厂商开展多次洽谈，推动深入合作，软硬件协同发展。
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openKylin 开放麒麟 RISC-V
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
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SoC 联发科
一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
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SOC SOH DOD SOE
众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
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SoC 动力电池
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