RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio™设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730，这是一款64位的RISC-V应用处理器内核，目前已提供给早
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Codasip 定制计算 RISC-V处理器
10月18日消息，高通周二宣布与谷歌合作，采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术，与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧，但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技术。高通计划在全球范围内实现基于RISC-V的可穿戴设备解决方案商业化，包括美国。高通表示，这将有助于安卓生态系统中更多产品利用低功耗、高性能的定制处理器。
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高通 谷歌 可穿戴设备 RISC-V芯片
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12
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兆易创新 RISC-V GD32VW553 双模 无线 微控制器
RISC-V 运算的先驱和领导厂商SiFive, Inc.近日宣布推出两款新产品，旨在满足高性能运算的最新需求。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提供最新水准的低功耗、运算密度和矢量运算能力，三者结合起来将为日益增长的资料密集型运算提供必要的性能提升。这些新产品共同创建了标量和矢量运算的强大组合，可满足现今数据流和运算密集型人工智能应用于消费性、车用和基础设施市场的需求。在圣克拉拉举行的现场新闻和分析师活动上，SiFive 同时也宣布
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SiFive 生成式AI RISC-V
IT之家 10 月 12 日消息，近日，业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 模组 ML305M 在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工艺，具有高集成度以及外围极简 BOM 设计，edrx 待机电流达到 0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物联 OneMO 表示，M
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RISC-V 中国移动 LTE
IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出骁龙 X（发音为“ex”而不是 10）系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出，Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说，CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验，这表明生成式 AI 趋势不断增长。值得一提的是，该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存，而非取代。简单来说，如果骁龙 8cx 对标的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄罗斯最强大的超级计算机是 Chervonenkis，其计算能力排名全球第 27 位，性能为 21.53 PetaFLOPS，但在前几代的英伟达 GPU 上运行。
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俄罗斯 CPU
10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍，Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能，透过光线追踪（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强游戏
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三星 Exynos 2400 处理器 CPU
在中美科技战的新战线上，拜登政府正面临一些立法者的施压，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术，此举可能会颠覆全球科技行业的跨境合作方式。 争论的焦点是RISC-V，发音为“风险五”，这是一种开源技术，与英国半导体和软件设计公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂贵专有技术竞争。RISC-V可以用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器的任何产品的关键成分。 一些议员——包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马尔科·卢比奥和民主党参议员马克·华纳——以国家安全为由，
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RISC-V 芯片法案
10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、
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龙芯 CPU 酷睿
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
IT之家 10 月 6 日消息，相对于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特尔的 Lunar Lake 处理器一直相对低调，IT之家今年 5 月曾报道，彼时 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 测试情况，而目前英特尔 Lunar Lake 处理器在 SiSoftware 的基准测试情况也已经流出。据悉，Lunar Lake 处理器中的“旗舰版本”可能具有四个性能核心和四个效率核心，主频最高可达 3.9GHz，基本主频为 1GHz（样
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英特尔 CPU
中美科技竞争又有新动向。美国政府正面临国会压力，要求限制美国企业投入RISC-V的开源芯片技术发展，目前RISC-V的开源性使得这项技术在中国大陆获得广泛的应用以及发展，但如果禁止的话，可能对全球科技业的跨国合作造成冲击。据《路透社》6日报导， 这一次的争议焦点主要集中在RISC-V上，这是一种开放原始码架构，与英国的安谋国际科技公司（Arm Holdings）的竞争激烈。RISC-V可应用于智能手机芯片到先进人工智能处理器等各种产品。一些国会议员以国家安全为由，敦促拜登政府针对RISC-V问题采取行动，
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RISC-V 开源芯片
IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实，虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图上，你看到了我们将在一个芯片上
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英特尔 CPU
随着PD3.1协议的市场应用越来越多，市场对PD3.1协议控制器也提出了更多的要求，如何更好地确保协议的稳定性的同时增加更多系统级功能，这对传统PD协议控制器提出了更大的挑战。广芯微电子宣布开源基于RISC-V内核的PD控制器，以支持客户更好地部署快充系统和差异化功能。芯片框图UM3506 SoC 芯片创新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微处理器内核作为通用的集中式 TCPM 管理器。优化后的 RISC-V 内核配合片上 FLASH 闪存/SRAM 存储器、增强的外设和广泛的系统资源，在
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RISC-V 快充协议
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