IT之家 11 月 8 日消息，根据 Jon Peddie Research 报道，Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 两家公司宣布合作，携手构建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平台。IT之家注：Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的数据中心级 Veyron V1 CPU IP，最高具有 8 位宽执行能力和 3.60 GHz 的频率。该 CPU IP 设计为每个集群打包 16 个
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RISC-V CPU GPU
IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龙芯中科 2023 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科首次对外公布了“龙链技术”。据介绍，龙芯 3C6000 服务器芯片已经基本完成设计，搭载 16 核 32 线程，通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）实现片间互联，近期交付流片。IT之家从该业绩说明会获悉，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。龙芯中科表示，龙链跟 3A5000 的片间互联协议比，片间互联延迟成倍降低，带宽提高了好几倍，
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龙芯中科 CPU 服务器
最近，PC CPU 的江湖又开始了新的一轮争霸赛。如果是在五年前，PC CPU 的江湖还没有众多的参与者，只有英特尔、AMD 掌控着 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了两大巨头，英伟达、高通以及苹果都开始冲击着 PC CPU 格局。PC 市场开始了新一轮的风起云涌。新一轮竞争揭开帷幕先来看 PC CPU 巨头英特尔最近的动向。前两个月，英特尔宣布启动 AI PC 加速计划，将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，目标是在 2025 年达成逾 1 亿台 AI 应用。这是英特尔在 Innovation 20
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PC CPU
存储是电子系统必不可少的功能单元，特别是伴随着数据价值的不断提升，高性能大容量存储的价值逐渐与计算能力并驾齐驱。特别是随着数据安全变得越来越重要，存储单元的数据安全成为众多云服务厂商无法回避的话题，存储单元的主控芯片就是提升存储安全性最关键的半导体器件。 在半导体细分领域中，存储单元主控芯片是国产化率相比比较高的产品类别，从USB Flash存储到传统的磁盘主控，甚至最新的SSD主控，国内厂商逐渐成为市场应用的主流，并且成功迫使曾经的存储主控芯片巨头Marvel从中国市场仓皇而逃。随着大规模云计算和人工智
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SSD 主控芯片 平头哥 RISC-V 镇岳510
北京中科吴芯是一家基于RISC-V指令集架构，对标国外芯片的数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业，成立于2019年，经历4年多的时间已经拥有10个系列，30多款芯片产品。产品具有广阔的市场前景，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。中科昊芯副总经理兼创始人表示：“慕尼黑电子展对于中科昊芯来说是比较重要的展会，这次也是带来了两款重磅产品——HXS320F280039C和HXS320F28379D。”RISC-V指令集架构作为一种开源指
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中科昊芯 数字信号处理器 RISC-V DSP
10 月 31 日早晨 8 点，苹果举行了新 Mac 发布会。发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款 M3 处理器，分别是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工艺打造。三款处理器的细节如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 统一内存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 统一内存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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GPU CPU
五年前市场上只有两家公司生产 CPU，现在已经有十几家了。大多数新进入者都瞄准了利润丰厚的庞大数据中心市场，但现在竞争对手也开始瞄准 PC 市场。据报道，英伟达和 AMD 正在为 PC 准备基于 Arm 的 CPU。随着微软开放 Arm 笔记本电脑 CPU 市场，这对高通公司来说是个坏消息，对英特尔来说可能是个长期坏消息。尽管过去五年英特尔在数据中心市场举步维艰，但他们却成功保住了 PC 市场的份额。这些产品的利润率不如数据中心 CPU，但它们的销量很大，在很大程度上有助于保持英特尔晶圆厂的利用率，因此是
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CPU 英特尔 高通 Arn
如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定制计算的下一代RISC-V处理器 - Codasip全新700系列Codasip的全新700系列是一个可配置且可定制的R
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Codasip 定制计算 RISC-V
据路透社报道，英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片，这些芯片预计于2025年发售。据悉，自2016年微软宣布Windows on
Arm计划以来，高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商，但双方的合作协议将于明年到期，协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局，两家企业将利用自身技术优势来为Windows系统提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前两家企业将目光转向基于Arm构架的PC芯片，极有可能跟苹果的Arm
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英伟达 CPU 英特尔
据路透报道，英伟达正在开发基于 Arm 架构、适用于微软 Windows 系统的个人电脑（PC）CPU，最快 2025 年发布。两位消息人士透露，AMD 也计划使用 Arm 技术设计 PC 芯片。本周一，美股尾盘受此利多消息推动，英伟达收盘大涨 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上涨 4.89%，至每股 50.21 美元，英伟达主要竞争对手英特尔跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新报道指出，英伟达和 AMD 最早可能在 2025 年销售 PC 芯片，英伟达和 AMD 将加入高
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英伟达 AI CPU
IT之家 10 月 25 日消息，RISC-V 生态系统中的关键公司之一 SiFive，正在经历一场重大的重组，这场重组主要是大规模裁员和业务重心转移，这一举动给 SiFive 的未来以及其对 RISC-V 的贡献带来了不确定性。IT之家注意到，RISC-V 已经成为制造微型低成本核心的热门选择，但也有一些公司研发高性能的基于 RISC-V 的产品，SiFive 就是这样一家公司，该公司提供现成的设计，也根据客户的需求制作定制核心。但今天 SiFive 发布声明称，正在裁减约 20% 的员工（约
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RISC-V SiFive
IT之家 10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即将上市的迷你 ITX 主板，搭载 Sophgo SG2380 RISC-V 处理器。该处理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神经处理单元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒万亿次运算）。这款 Oasis 主板来自深圳市群芯闪耀科技有限公司，表示将以实惠的价格提供“真正的桌面级 RISC-V PC”体验，官方计划 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸为 170 x
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RISC-V CPU
RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®近日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio™设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730，这是一款64位的RISC-V应用处理器内核，目前已提供给早
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Codasip 定制计算 RISC-V处理器
10月18日消息，高通周二宣布与谷歌合作，采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术，与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧，但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技术。高通计划在全球范围内实现基于RISC-V的可穿戴设备解决方案商业化，包括美国。高通表示，这将有助于安卓生态系统中更多产品利用低功耗、高性能的定制处理器。
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高通 谷歌 可穿戴设备 RISC-V芯片
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12
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兆易创新 RISC-V GD32VW553 双模 无线 微控制器
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