横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体
(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在IEDM2018国际电子器件展会上,公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽车微控制器(MCU)技术的架构和性能基准,并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片,预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验,取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全/ADAS系统以
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意法半导体 FD-SOI
在经历2016年相对平稳的一年之后,2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7%。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中,但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹,但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测:2017年 - 2022年》预测,RF GaAs收益将在预测期结束时突破90亿美元的里程碑。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA
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RF GaAs
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算(Edge computing)、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨
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Soitec FD-SOI
前言近年来伴随着搭载高性能处理器的智能手机/平板电脑等多功能终端的普及,无线通信领域的信息量暴增成了重大课题。针对这一课题,通信业界采用了第
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村田 RF 手机 温度补偿型 SAW双工器
做了多年的RF研发工作,在润欣科技从事RF芯片的支持工作也有7年之久,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 EVB板的参考设计让我们事半功倍 当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对
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RF EVB
射频(RF)无线充电技术开发商Ossia宣布,其Cota无线充电系统能在5.8GHz的工业、科学与医疗用频段(ISM Band)中运作,从而提升RF无线充电效率并缩减发射器与接收器尺寸,并通过性能的优化及成本的减低开拓新的应用。 Ossia创办人兼技术长Hatem Zeine表示,5.8GHz无线充电系统在技术上不仅改良了发射器与接收器尺寸上的灵活性,同时也优化了RF无线充电技术的指向性功能。他进一步说明,采用较高频率的无线充电系统可在同尺寸的发射器中,容纳比低频系统更多的天线,并增加发送至接收器的
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RF 无线充电
麻省理工学院(MIT)计算机科学和人工智能实验室创建了一个系统,可以透过墙壁看到你的身体,重现你在走路、坐着或静止不动时的姿势。这套系统借助射频波来感知你的位置,然后将你的身体重新变为简单的线条画。该系统被称为 RF-Pose。 该实验室在介绍 RF-Pose 系统的一份公告中写道: 研究人员使用神经网络来分析从人体上反弹过来的无线电信号,然后创建一个动态线条画,在你走路、驻足、坐下以及活动四肢时,这个线条画也会模拟这些动作。 研究团队表示,该系统可用于监测帕金森氏症和多发性硬化症(MS)等疾病
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MIT, RF-Pose
在许多人眼中,中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家,也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片,解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题,孵化出我国唯一的SOI产业化基地。
他在上海牵头推进了一批半导体重大项目——12英寸集成电路硅片项目有望填补我国大尺寸硅片产业空白。3月23日,王曦荣获上海市科技功臣奖。
从下围棋中得到启发
空间辐射会对卫
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SOI
做了多年的RF研发工作,在润欣科技从事RF芯片的支持工作也有7年之久,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。
EVB板的参考设计让我们事半功倍
当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对于我们第一版设计的成败起到很关键的作用
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RF EVB
据台媒报道,应WiFi信号穿墙能力,全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域,路由器搭载天线数量增加,带动射频元件立积(4968)WiFi FEM使用量大增,法人预期第2季随着国际大厂路由器推出,出货量将倍数成长。
法人指出,高功率的RF元件成为未来路由器趋势,20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长,带动立积产品出货单价提升,随着2018年WiFi将导入802.11ax,MU-MIMO与高频无线电波传输趋势未变,路由器使用的FEM将出现价、量均增的情况,成为立
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RF 路由器
汽车市场目前正在经历一场智能化变革,为传感器厂商带来了新的增长点,不过,同样也带来了新的挑战。
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MEMS RF
最近,常有朋友询问天线制作中有关电缆连接方面的一些问题,我想在这里谈一些个人的体会。其实,本人觉得这些问题的提出,主要是缺乏长线、短线的概念造成的。 首先介绍两个特殊的传输线段:1/4波长传输线和1/2波长传输线,见下图。
图中是一段1/4波长传输线,例如我们常用的75Ω和50Ω射频同轴电缆,选取一定的长度,便可成为某一频点的1/4波长传输线。这一段传输线在对应的频点 上有一非常重要的特性:A端短路时,B端阻抗呈无限大;B端短路时,A端阻抗呈无
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RF 天线
射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路,则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
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RF PCB
全双工RF加倍无线通信传输速度,应对5G足够了-哥伦比亚大学研究人员们最近展示一种称为“哥伦比亚高速与毫米波IC”(CoSMIC)的互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片,可在相同频率下同时实现全双工,从而提高了一倍的无线通信速度。
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5G RF
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