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rf-pcb 文章 进入rf-pcb技术社区

2021:中国连接器市场呈现新多样化

  • IDC预计,2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率,并在2020—2024年的预测期间实现11.3%的复合年增长率(CAGR)。机器对机器(M2M)通信采用UWB、WLAN、Zigbee、蓝牙等低功耗网络传输数据,推动着物联网的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技术和5G高效传输网络的出现,也加速了物联网的发展。3G和4G网络促进了人与人之间的无线通信,而5G网络则将连接范围扩大到了“事物”之间,这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案,应对各种各样的行业和环境挑战。徐苏翔TE C
  • 关键字: 连接器  RF  

使用高速数据转换器快速取得成功的关键

  • 无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端(AFE),使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列(FPGA)相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前,工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备,组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟,以便您可使
  • 关键字: RF  AMI  AFE  FPGA  ADC  

TE Connectivity推出新型大电流插针和插座产品组合

  • 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大电流插针和插座产品组合,旨在解决高速板对板和板对汇流条数据通信应用对高额定电流的需求。该产品组合包含 ICCON Block 与 ICCON Insert 连接器,可提供灵活的设计选择和浮动功能,易于安装,适用于功率高达 350 A 的应用。ICCON Insert 产品的浮动功能使产品易于安装。当两个印刷电路板(PCB)或汇流条插接时,该产品允许正负 1 mm 的径向偏差。该产品组合灵活的设计选择
  • 关键字: PCB  

新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

  • 德州仪器(TI)近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真,包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路(IC)模型库,使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计,可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价,因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
  • 关键字: IC  PCB  

Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示:“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证,以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升,进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
  • 关键字: IC  RF  

Limata推出X1000系列 :用于快速运转(QTA) PCB生产的可升级入门级直接成像系统平台

  • Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商,LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台,专为PCB制造商快速运转生产PCB产品(QTA)配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案,为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台,在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始,随着产量的增加,无缝地将产能提高到最多3头模块机器,同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR,具有8/&nbs
  • 关键字: QTA  IC  PCB  

推动半导体产业实现两位数增长

  • 如今“颠覆性”一词可能被过度使用,但它通常只适用于一种技术。例如,当90年代末期PC产业真正开始腾飞时,半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力,但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切,这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术,以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来,物联网(IoT)一直被视为是这一触发器,但或许由于其迥然不同的性质,它尚未真正产生这样的影响。但是,现在随着5G技术的出现,对人工智能的兴趣和发展的增加,云计算的持续重要性,以及增强/
  • 关键字: IoT  PC  IDM  ASP  SMS  AiP  RF  

新型F1490射频放大器具有超低静态电流可降低功耗、提高增益链路余量,且性能稳定

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线,推出新产品F1490,可提供远低于竞品的静态电流(75mA)。F1490作为第二代高增益2级射频放大器,涵盖从1.8 GHz到5.0 GHz的关键sub-6GHz 5G频段。F1490为设计人员简化发射链路的器件选型、消除增益模块并保持增益余量,同时提供两种可选的增益模式,从而为系统设计带来更高灵活性、更低功耗和更强大性能。瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru 表示:“F149
  • 关键字: QFN  CATV  RF  IF  

IPC与成都航空职业技术学院达成战略合作,开启职业教育项目新篇章

  • 近日,IPC(国际电子工业联接协会)与成都航空职业技术学院达成战略合作,这也是IPC亚太区的首家教育机构合作伙伴,标志着IPC正式开启了其在亚太区助推职业教育共促电子行业发展的新篇章。该项合作旨在与亚太区内广泛的职业教育机构一同打造面向电子行业的职业教育内容与认证项目,以及国际化的职业技能竞赛平台,为行业输送专业人才,促进行业发展。在该项目框架内,双方将发挥各自的平台与资源优势,在教育认证、人才培养、专业技能提升、就业促进等方面展开深度合作,促进产学互通。作为一家全球性的协会,IPC通过标准、认证、教育和
  • 关键字: PCB  OEM  IPX  EMS  

蓝牙让汽车访问控制系统更智能

  • 多年来,蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带,在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验,蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
  • 关键字: RF  MCU  GFSK  BLE  NFC  

Soitec 发布 2021 财年第一季度财报,收入达 1400 万欧元

  • 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司于 7 月 22 日公布了 2021 财年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的业绩,合并收入为 1.336 亿欧元,与 2020 财年同期的 1.194 亿欧元相比下降 4.9%(按固定汇率和边界1计下降5.2%)。这主要归因于 +0.2% 的汇率增值带来的积极影响,以及 +0.1% 的范围效应,此范围效应与 2019 年 5 月收购 EpiGaN 相关。●   2021 财年第一季度收入达 14
  • 关键字: EBITDA  RF    

如何化解与V2X相关的频谱挑战

  • Wi-Fi和5G被认为是自动驾驶汽车的推动力,其挑战在于这些技术如何协同工作并共存——频谱干扰可能会对车辆的运行和乘客安全产生不利影响。本文讨论了支持车辆互联的技术,以及高选择性滤波器解决方案如何解决Wi-Fi与V2X间的共存,以实现车辆通信。
  • 关键字: V2X  频谱  RF  滤波器  BAW  202008  

Teledyne e2v的四通道ADC为5G NR ATE和现场测试系统的自动校准测试测量带来重大变革

  • 无线技术在过去的20年里快速从3G发展到4G,现在已到了5G的时代。有一个技术问题一直贯穿这一发展的过程,即高频器件的自动校准测试。 RF ATE和现场测试系统面临的最困难的挑战是校准、可重复性和测试结果的关联度。未来的无线技术的发展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多输入端口ADC利用非并行片上高频交叉点开关输入电路技术,使用户可在RF ATE和/或现场测试环境中使用自动校准和测量技术。
  • 关键字: RF  5G  LNA  CPS  ADC  CPS  

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

  • 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
  • 关键字: Soitec  RF-SOI  FD-SOI  

低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究*

  •   欧书俊,张国俊,王姝娅,戴丽萍,钟志亲(电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 611731)  摘 要:本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关,提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法,分别为:增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关,分别为增大局部驱动面积的十字型梁,降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下,通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压,分别为7.2 V、5.6 V、
  • 关键字: 202007  RF MEMS  悬臂梁  驱动电压  弹性系数  
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