SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅。此类器件具有超快的开关速度和较低的传导损耗，能够在各类应用中提高效率和功率密度。然而，与缓慢的旧技术相比，高电压和电流边缘速率与板寄生电容和电感的相互作用更大，可能产生不必要的感应电流和电压，导致效率降低，组件受到应力，影响可靠性。此外，由于现在SiC FET导通电阻通常以毫欧为单位进行测量，因此，PCB迹线电阻可能相当大，须谨慎降低以保持低系统传导损耗。 设定电流边缘速率S
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Qorvo PCB
让机器代替人去工作，是人类社会发展的一个主旋律，围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。到了20世纪后半期，人们又在工业制造中引入了“自动化”的概念，也就是采用各种技术、方法和工具，尽可能减少生产流程中的人为干预，使得整个流程更加高效、快速和无差错，从此人类正式走入了工业自动化时代。进入21世纪，人类在工业自动化的基础上又向前迈了一大步。工业4.0的概念被提出，其主旨就是通过各种信息化的技术推动工业的数字化转型，释放出蕴藏在数据中的巨大潜能，引领工业制造进入智能化时代。不过，无论工业自动化如何演变，在生产制造的
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Mouser PCB
车用连接器的主要作用，就是在车载电路系统中实现可靠的物理连接，使电路可以实现预定的功能。对于汽车而言，车用连接器是必不可少的基础元器件，事实上汽车领域已经成为连接器应用最广泛的市场之一。随着汽车智能化进程的迅速深入，高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）、车载信息娱乐系统等新型智能技术的渗透率正快速提升，并且智能驾驶体系正向着L3级（有条件自动驾驶）不断迭代。在这样的大趋势下，车用传感器（摄像头、毫米波雷达和激光雷达等）的用量显著增加，数据传输要求水涨船高，因而ADAS等系统需要配备更高带宽的传输
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Mouser Amphenol RF FAKRA 车用连接器
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷C IN，但受模块封装尺寸的限制，还不够。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷
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热环路 PCB ESR ESL
如果层间电容不够大，电场将分布在电路板相对较大的区域上，从而层间阻抗减小，返回电流可以流回顶层。在这种情况下，该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 层板上，各层之间的距离较远（至少 0.020 英寸，如图 1 和图 2 所示），并且层间电容很小。当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时，图 1 和图 2 中的层叠的个问题就会出现。如图 3 所示。图 3.图片由Altium提供。该图显示，当信号走线从第 1 层到第 4 层（红线）时
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PCB
值得一提的是，实际上，变压器输出不是理想的差分信号——两个输出之间可能存在相位和/或幅度不平衡。这些不平衡会增加二次谐波失真。可以看出，二次谐波幅度受相位不平衡的影响比幅度不平衡的影响更严重。通过差分信号驱动对称结构通常是抑制二次谐波的基本技术。让我们看看这个技术是如何工作的。 假设我们的非线性电路是无记忆的（即任何时刻的输出仅取决于同时的输入）。我们可以使用以下等式来近似非线性输入输出特性：其中分别是电路输入和输出信号。在此等式中，系数指定电路的线性增益，而则表征二次谐波失真。为
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PCB
如果关注过电脑硬件，就会发现不管CPU主板，还是内存显卡，PCB电路板的颜色大多数都是绿色的。既然有很多玩家愿意多花钱买不同颜色的版本，为什么商家没有做出多彩的PCB呢？我们看到的PCB板的颜色其实是阻焊剂的颜色，不同颜色的阻焊剂在生产制造中的作用和影响不同，导致最后厂商的选择不同。首先是在生产中需要阻焊剂更好地让紫外线通过，确保曝光需要曝光的地方，而不同颜色的阻焊剂对紫外光的影响不同，其中绿色，蓝色和红色的透光率更高，也就更适合涂布。其次是在线路检查中需要有电路的部分和没有电路的部分有更高的差别，采用黄
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PCB
这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分，或者更糟的是，以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素，如图 1 所示： 具有高 dv/dt 的电压开关节点“热电流回路”，其中包含子系统中的 di/dt图 1.显示降压转换器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意图。图片（修改后）由Analog Devices
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PCB 开关
现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由，但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误，这些错误不会影响产品的功能，但可能会影响装配、调试和产量，因为这些草率的错误会造成混乱。本文介绍了一些基本的草率 PCB 设计风格错误以及如何避免这些错误。现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由，但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误，这些错误不会影响产品的功能，但
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PCB
本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模拟器来预测和优化下一代 GPU 的电源行为，其中高转换率要求和超过 1,000 A 的电流水平需要更快的瞬态响应。如今，图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现，GPU 中的晶体管数量不断增加，以提高处理器性能。然而，晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长，这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模拟器来预测和优化下一
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POI RF 滤波器
RF复杂测试对测试设备提出更高需求无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求，以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。 波束成形：使用先进的波束成形技术来提高信号强度和质量。多通道测试应侧重于测试系统的波束成形能力，包括波束控制、波束跟踪和波束成形算法性能。 大规模MIMO：大规模MIMO技术涉及使用大量天线来提高信号质量和容量。多通道测试应侧重于测试大规模MIMO系统的性能，包括天线放
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宽带多通道 调试信号分析 RF 测试 泰克
中国台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明18日出席「打造净零时代竞争力」论坛提到，净零碳排是愿景也是个庞大的工程，需要政府、企业、民间通力合作，盼建构更多元化再生能源与交易平台，透过能源转型带动PCB产业低碳转型。 李长明表示，根据碳盘查的结果，中国台湾PCB产业占中国台湾整体碳排的1.2％，并非碳排大户，但PCB产业仍积极响应减碳，不只是因应政策法规的要求，更重要的是客户已提出具体的要求，以及来自竞争对手的压力，像中国台湾PCB厂有许多知名的品牌客户提出2030年到2040年的具体净零要求。李长明分析
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PCB 能源转型 TPCA
PCB 企业正处在发展成为百亿规模的高速成长期，未来潜力巨大。
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PCB
中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
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Cadence Allegro PCB
汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层PCB设计是降低成本的一种有效方法。但双层PCB需要十分谨慎的设计，因为其散热特性不佳，有可能导致性能的降级。在本文中，汽车专家将以MPS的MPQ4323-AEC1 为例给出实用建议，说明如何微调双层PCB的电路和布局设计，以实现最佳散热特性，同时符合CISPR25 5类标准。采用双层PCB布局PCB的层数取决于PCB空间、组件数量以及计划投入的生产成本。硬件设计师通常只有两层电路板可用。在汽车用双层PCB设计
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MPS PCB CISPR25
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