- 1.引言 闪存盘(FLASH MEMORY)是USB接口的一种典型应用,1999年朗科研发出全球第一款USB闪存盘,成功启动了全球闪存盘行业。由于闪存是一种基于半导体的存储器,信息在断电后可以保存,并且还具有低功耗、速
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USB 2.0 性能 移动存储设备
- 本文就来验证一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流线圈时出现的问题,并介绍能够应用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流线圈产品。
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对策 USB3.0 通信协议
- 随着高新技术的不断提升,外围设备也在不断更新换代,在USB应用方面,USB3.0除了提升速度外,同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍,并于在USB 3.0的应
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PPTC USB 3.0 过电流保护
- USB3.0的Receiver测试的两种方法
由于USB3.0的速率高达5Gbps,在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。
对于Receiver Compliance测试,需要使用误码率测试仪BERT(Bit Error Ratio Tester,简称BERT),比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector组成。如下图1左图所示为传统的BER测试和抖动容限测试的示意图。BERT的
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力科 USB3.0 接收端
- 第一个支持PCIe 3.0的高性能通讯发生器和练习器 Summit Z3-16 Exerciser
同步2台WaveMaster 8 Zi 在4通道上同时提供30GHz带宽的Zi-8CH-SYNCH同步器
第一个针对PCIe集成了示波器和协议分析仪的ProtoSync PE
第一个嵌入到仿真软件的PCIe协议分析仪SimPASS
2010年2月2日,力科在DesignCon 2010上首次公布将PCIe 3.0测试解决方案延伸到芯片开发的所有阶段。此外,力科还发布了Zi-8CH
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力科 PCIe 3.0 测试
- 富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的标准化团体)的产品认证,并获得认证证书。
富士通MB86C30桥接芯片已经通过USB-IF产品质量的合格测试。与USB 2.0器件相比,MB86C30将外部存储设备(如硬盘驱动)至电脑的数据传输率提高了一个数量级。另外,该芯片还内置USB通信控制电路、SATA通信控制电路、协议控制和命令控制电路以及加密/解密引擎。
富士通微电子
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富士通 USB3.0 桥接芯片 USB接口
- 下一代串行数据标准采用的高速率已经进入到微波领域。比如,即将到来的SuperSpeed USB(USB 3.0)通过双绞线对线缆传输速的率就达到了5Gb/s。通过连接器和线缆传输如此高的速率必须考虑通道的不连续性引起的失真。为了将失真程度保持在一个可控的水平,标准规定了线缆和连接器对的阻抗和回波损耗。最新的测量使用S参数S11表征而且必须归一化到线缆的90欧姆差分阻抗。
当测量USB 3.0通道的S参数时,可选的仪器是时域反射计或TDR。TDR系统通常往待测器件注入一个阶跃电压信号然后测量是时间
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USB3.0 连接器
- NEC电子日前推出12款内置USB2.0通信功能、实现业界尖端低功耗技术的16位全闪存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列产品,并于即日起开始提供样品。
新产品包括6款外部引脚48pin的“78K0R/KC3-L”,以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数而不同。以128KB全闪存、8KBRAM的64pin QFP封装“78K0R/KE3-L”为例,样品
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NEC电子 USB2.0 微控制器 78K0R/Kx3-L
- 随着连接带宽需求不断增长的步伐,USB2.0的480mbps传输速度已经不足以满足现在和未来的应用要求,USB3.0标准的推出意味着USB接口即将迎接又一次换代。USB3.0或所谓“超高速USB”支持5Gbps左右的传输速率,在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。业界普遍预测2010年年中,USB3.0将在手机、便携上网终端等应用领域迎来巨大商机。
USB3.0提供更高的传输率、提高了最大总线功率和设备电流、提供全新的电源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型电
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USB3.0 连接器
- 一月初,Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组,H55、H57是P55的整合平台版本,从这一代开始,图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程,到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片组就将问世,它仍然采用双芯片设计,搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 气敏元件组成的温度补偿电路 由于气敏元件自身的特性(温度系数、湿度系数、初期稳定性等),在设计、制作应用电路时,应予以考虑。如采用温度补偿电路,减少气敏元件的温度系数引起的误差;设置延时电路,防止通电
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温度 电路 R2 延时 热敏电阻 系数 补偿 元件 组成
- 全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布,其SuperSpeed USB解决方案为NEC电子符合USB 3.0标准的主机提供信号质量监测,该主机是世界首款获得USB设计者论坛USB 3.0认证的产品。
作为设计和生产集成电路的全球领导企业,NEC电子选择与泰克合作,验证其新的硅元件以满足新兴的SuperSpeed USB标准(USB3.0)要求。USB技术已经迅速被公认为连接电脑及外设的行业标准,与其它先进的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比,US
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泰克 SuperSpeed USB3.0
- 摘要:介绍了一种基于USB2.0控制器CY7C68130的USB-ATA接口,将普通硬盘转化为USB Mass -Storage的解决方案,文中给出了利用GPIF实现该方案的相关设计方法。
关键词:USB2.0 ATA接口 CY7C68130 GPIF
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C68013 68013 USB 2.0
- 北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯,一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展(CES)即将开幕。作为全球规模最大的消费科技产品交易会之一,CES大展每年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席,自首届CES于1967年6月在纽约举办之后,CES已经成为采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线4人精英团队前往赌城,为国内的消费者带来第一手行业资讯以及相关报道。
进入第二天的43届美国国际消费电子展逐渐进入高潮,越来越多的新鲜
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CES USB3.0
- NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作,共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。
USB3.0的数据传输速度可达5Gbps,是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上,最初将会被应用到外置硬盘上。
作为此次合作的第一步,NEC电子和西部数据将合作开发一款可实现大容量硬盘高速数据传输的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盘驱动程序。UASP是USB 3.0时代,用来替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
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