- 人脑的强大功能令科学家们顶礼膜拜，最近，IBM和高通的“造脑行动”研制成功了基于神经拟态技术的“脑芯片”，初具人工大脑规模。
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Qualcomm 芯片
- 看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计划以更具设计弹性的客制化方案，吸引手机厂青睐，并协助其强化产品差异，以巩固市场版图。
飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示，处理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本，并席卷手机无线充电市场;不过，SoC方案在产品功能的差异化设计上，也将产生一定程度的限制。
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Qualcomm 无线充电
- 近期无线充电标准阵营间的攻势连连，先是力拱磁共振(MagneticResonance)技术的高通(Qualcomm)在2013年年底一脚跨足三阵营，搅乱市场一池春水;接着2014年开春，A4WP与PMA突然宣布携手合作，力促双模无线充电技术的发展，再度为市场投下一颗震撼弹。
PMA与A4WP此次祭出的合纵策略无疑是为了“联合次要敌人，以打击主要敌人”，而其中的“主要敌人”，想当然耳，就是无线充电联盟(WPC)。
相较于其他两大阵营，W
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Qualcomm 无线充电
- Imagination Technologies 宣布，该公司的 Ensigma 无线电通信处理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 处理器中，这是一款专为 Qualcomm Technologies 的智能电视、机顶盒和数字媒体适配器所设计的处理器。
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Imagination Ensigma Qualcomm RPU
- Qualcomm为全球最大IC设计公司，2012年的营收高达191亿美元，除了专注于无线通信产品外，也多元布局其他产品领域，其中无线医疗电子产业便是其看好的市场。
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Qualcomm 无线医疗
- 手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。
业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。
高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀
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Qualcomm 晶圆代工
- 两岸智能手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战，相较于国际芯片大厂及大陆IC设计业者报价持续下杀动作，联发科则是采取不定时跟进策略，毕竟联发科已取得大陆及新兴国家智能手机市场绝对主导权地位，杀价取量无法再让联发科快速拉高市占率，反倒是国际芯片大厂跟进大陆IC设计业者流 血杀价举动，恐将加速国际大厂淡出手机芯片市场脚步。
联发科2013年上半在大陆及新兴国家智能手机芯片市占率节节高升，加上近期宣布推出全球第一颗8核芯片，在市场冲刺态势似乎已欲罢不能，由于竞争对手高通(Qualcomm)、博通(
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Qualcomm 手机芯片
- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 根据DIGITIMES观察，全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲，大陆及新兴国家掀起一波换机潮，国内、外芯片大厂为争取庞大商机，不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至 8核的升级战，更引爆触控IC芯片市场争夺大战，英特尔(Intel)藉由大动作投资敦泰、禾瑞亚，联发科采取合并晨星及转投资汇顶科技，加上在专利战上技术性击倒苹果(Apple)的义隆电，三大芯片阵营顺利抢占全球触控IC逾6成版图，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州仪器 (TI)等国际芯片大厂则在后面苦追。
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Qualcomm 触控
- 就传统仪器而言，每次测试大约会取得40个重要的WLAN收发器数据点。 NI PXI矢量信号收发仪的测试速度非常快，因此能执行完整的增益表扫频，进而采集共300,000个数据点。我们采用软件设计的NI PXI矢量信号收发仪与NI
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Qualcomm Atheros 802.11 VST
- 就传统仪器而言，每次测试大约会取得40个重要的WLAN收发器数据点。 NI PXI矢量信号收发仪的测试速度非常快，因此能执行完整的增益表扫频，进而采集共300,000个数据点。
- 关键字：
NI Qualcomm 测试 FPGA
- 就传统仪器而言，每次测试大约会取得40个重要的WLAN收发器数据点。 NI PXI矢量信号收发仪的测试速度非常快，因此能执行完整的增益表扫频，进而采集共300,000个数据点。我们采用软件设计的NI PXI矢量信号收发仪与NI
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Qualcomm Atheros 802.11 VST
- 处理器大厂英特尔宣布采用新一代3D晶体管Tri-Gate架构的22纳米制程，已可以生产智能型手机及平板计算机使用的系统单芯片(SoC)，预计明年中旬开始以该制程量产Atom处理器，并希望藉此回攻由ARM阵营芯片供应商高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等所掌控的行动装置核心应用处理器市场。
智能型手机及平板计算机的销售畅旺，但内建芯片有逾9成是采用ARM架构的应用处理器，英特尔虽然推出Atom处理器应战，但目前仅有摩托罗拉、联想等少数手机厂采用，一直无法有效拓展市场占有率。
由于
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Qualcomm 处理器 ARM
- 今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程，来自欧、亚、中南美、中东，甚至是非洲的五十多位记者风尘仆仆齐聚在该公司位于美国圣地亚哥的总部办公室，听取多位大头的公司进展简报
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Snapdragon QRD Qualcomm
qualcomm介绍
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder [
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