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鸿蒙 4 升级设备数量破亿！四年迭代鸿蒙再迎程碑时刻

  • 在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后，这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统，再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日，华为官方正式宣布，HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后，华为首席运营官何刚透露，已经有超过 500 万用户主动报名参加升级体验。其中，新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱，
  • 关键字： 鸿蒙 4  HarmonyOS 4   

新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程

  • 摘要：●   全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。●   业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。●   集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度
  • 关键字： 新思科技  是德科技  Ansys  台积公司  4 纳米  射频  FinFET  射频芯片设计  

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字： 高通  骁龙 8 Gen 4  

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
  • 关键字： 台积电  2nm  1.4nm  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
  • 关键字： 芯科  Matter 1.2  

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  • ●   介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
  • 关键字： 半大马士革  后段器件集成  1.5nm  SEMulator3D  

从写诗敲代码到临床问诊，AI大模型会是智慧医疗的强力催化剂吗？

  • 从写诗作画，到回邮件敲代码，自ChatGPT火出圈成为一款现象级的AI大模型产品以来，围绕AI大模型的应用开发一发不可收拾。现在，懂得临床语言，可以自如问诊“AI医生”来了，在AI大模型的加持下，水平或媲美临床医生。5G无线网络的引入进一步增强了这一趋势。随着雾化器和胰岛素输送系统等治疗技术的不断发展，患者可以在家中舒适地接受全方位的医疗护理。这些设备与医院笨重的大型设备完全不同。微型化的电子设计催生了新一代的可穿戴技术，使患者能够在接受监测和治疗的同时继续他们的日常生活。数字疗法既可单独使用，也可与常规
  • 关键字： OpenAI  ChatGPT  GPT-4  医疗健康  

苹果承认部分 iPhone 15 机型存在烧屏问题，iOS 17.1 将修复

  • 10 月 18 日消息，苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型，修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来，陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题，现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题，
  • 关键字： 苹果  iPhone 15  iOS 17.1  烧屏  

群联 攻PCIe 5.0 AI新商机

  • 群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低
  • 关键字： 群联  PCIe 5.0  AI  

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布，快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准，PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压，还将最大输出功率由100W提升至240W，这突破了现有的大功率使用场景，
  • 关键字： 大联大友尚  onsemi  PD3.1  电源适配器  

Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  • Other World Computing ®面向消费者和专业人士的计算机硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商 –  今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡，其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍，并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
  • 关键字： Other World Computing  Atlas CFexpress 4.0  存储卡  

英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

  • 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺
  • 关键字： 英特尔  Intel 4  四年五个制程节点  

合众汽车选用风河Wind River Linux开发最新软件定义汽车平台

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，合众新能源汽车股份有限公司选择Wind River Linux作为开发合众智能安全汽车平台(Hozon Automotive Intelligent Security Vehicle Platform)。风河公司首席产品官Avijit Sinha指出：“软件将持续推动汽车行业向前发展，为汽车制造商和消费者创造新的可能性。Wind River Linux可以帮助合众这样的创新企业开发高性能框架，从而加快软件定义汽车的发展进程。”合众汽车首席技术官(CTO
  • 关键字： 合众汽车  风河  Wind River Linux  软件定义汽车平台  

英飞凌推出采用TOLx封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5,适用24 V-72V供电的大功率ECU

  • 交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（V GS(th)），支持并联 MOSFET设计，以增加输
  • 关键字： 英飞凌  TOLx封装  OptiMOS 5  大功率ECU  

普利特签署LCP材料战略合作协议

  • 普利特与苏州维信就LCP全系列薄膜产品的研发与量产达成战略合作，促进新材料的技术进步和市场新应用推广。大半导体产业网消息，普利特10月10日发布晚间公告称，近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“苏州维信”），就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，并签署《战略合作协议》。公告显示，在此次合作中，普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品，苏州维信负责相应模组产品开发，共同推动双方下游核心客户进行产品验证，拓展 LCP 薄膜产品在新一代通
  • 关键字： LCP薄膜  5.5G  
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