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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17标准,并新增了
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IAR IAR Embedded Workbench for Arm
2024 年 2 月 6 日,加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上,从而提供了可扩展且高能效的解决方案,为原始设计制造商( ODM )合作伙伴加速产品上市进程。 Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证,可助力 ODM 客户缩短认证和构建时间以便更快进入市场,
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AMD Embedded+ 嵌入式处理器 自适应
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布,该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5),顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升,相关应用能够更好地利用5G连接的优势,带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。作为首家推出UFS技术
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铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX(首席执行官Lokwon Kim)将在2024年美国消费电子展(简称"CES
2024")上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution),加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成,适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上,该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
2024年1月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
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智能手机主摄 思特威 5000万像素 1/1.28英寸 图像传感器
Linux进程的睡眠和唤醒在Linux中,仅等待CPU时间的进程称为就绪进程,它们被放置在一个运行队列中,一个就绪进程的状 态标志位为 TASK_RUNNING。一旦一个运行中的进程时间片用完, Linux 内核的调度器会剥夺这个进程对CPU的控制权,并且从运行队列中选择一个合适的进程投入运行。当然,一个进程也可以主动释放CPU的控制权。函数 schedule() 是一个调度函数,它可以被一个进程主动调用,从而调度其它进程占用 CPU。一旦这个主动放弃 CPU 的进程被重新调
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Linux 进程
前言linux 虚拟内存知识回顾虚拟内存空间长啥样在 Linux 操作系统中,虚拟地址空间的内部又被分为内核空间和用户空间两部分,不同位数的系统,地址空间的范围也不同。比如最常见的 32 位和 64 位系统,如下所示:通过这里可以看出:32 位系统的内核空间占用 1G,位于最高处,剩下的 3G 是用户空间;64 位系统的内核空间和用户空间都是 128T,分别占据整个内存空间的最高和最低处,剩下的中间部分是未定义的。32 位虚拟内存空间通过这张图你
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进程 线程 Linux 虚拟内存
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
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1-Wire 封装 机电
嵌入式linux开发中,通过uboot的TFTP从Linux主机下载内核和设备树可以避免在开发过程中频繁地烧写内核和设备树,节省大量时间。要使用uboot的这个功能需要在Linux主机上安装TFTP服务器。下面以Ubuntu为例说明安装过程。1.安装TFTP服务器:tftpd-hpasudo apt updatesudo apt install -y tftpd-hpa2.tftpd-hpa的配置文件是“/etc/default/tftpd-hp
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linux TFTP服务器
距离ChatGPT发布,已经过去一年零一周。伴随着ChatGPT的发布,OpenAI成为了人工智能领域最耀眼的公司,尤其是在大模型领域,它也是其他所有科技公司的追赶目标,当然也包括谷歌。
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大模型 GPT-4 OpenAI 谷歌 微软
2023年11月,英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器,集成了第11代英特尔酷i5处理器,32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连,轻松支持高带宽应用
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 12 月 1 日消息,台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称,根据最新的行业信息,由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底,三星开始大规模生产第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
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台积电 8 gen 4 4nm
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2协议
今年是 5G 商用第四年,5G 应用产业化发展虽已取得突破性成绩,但仍处于应用层次偏低和商业化模式探索初期,5G 发展将进入新的分水岭。因此,5.5G(又称 5G-Advanced)成为 5G 后续推进的关键词,加快发展 5.5G 已经「箭在弦上」。什么是 5.5G?众所周知,移动通信技术差不多是每十年一代。但是,由于技术发展得实在太快,整数代与整数代之间,技术差异较大。这时,就需要对中间阶段的技术进行命名,以显示其和前代、后代的区别。3GPP(第三代合作伙伴计划)在 5G 技术标准的制定及各阶段技术命名
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5.5G
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