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小米 Redmi K70 Pro 手机外观预热:后盖上方采用 1.3mm 高透玻璃,两侧做弧线处理

  • IT之家 11 月 24 日消息,小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图,首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组,把闪光灯也做成了类似镜头的造型。随后,小米再度对外观进行预热,表示 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃,既保证光影的通透,又确保了安全性,可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框,使得背部设计看起来非常简洁。考虑到用户横握玩游戏的场景,这片玻璃两侧专门做了弧线处理,而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致,既美观又在横握使
  • 关键字: 小米  红米 K70 Pro  

不止电竞,第三代骁龙8助力红魔9 Pro系列全面进化

  • 红魔电竞旗舰最新力作——红魔9 Pro系列正式发布。作为一款全能电竞旗舰,红魔9 Pro系列搭载第三代骁龙8移动平台,带来强悍游戏性能、绝美视效和出色续航,打造全面进化的创新体验。强悍性能为高能电竞体验奠定基础,红魔9 Pro系列搭载了第三代骁龙8,其采用全新的Kryo CPU,最高主频高达3.3GHz,与前代相比性能提升30%,能效提升高达20%。而全新的高通Adreno GPU的图形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能强大的第三代骁龙8搭配LPDDR5X和UFS 4.0组成了“性能铁三角”,常温环境
  • 关键字: 骁龙8  红魔9 Pro  

BOE(京东方)独供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED强势赋能单反级影像旗舰

  • 11月23日,OPPO在新品发布会上重磅推出影像旗舰机OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品,通过搭载BOE(京东方)柔性OLED屏幕,在极致性能、超清显示、护眼呵护等方面实现全面升级,为用户带来高性能、高质量的屏幕显示新体验。本次携手OPPO展开深度合作,不仅标志着BOE(京东方)持续以Powered by BOE的技术实力与产业伙伴联合创新,也彰显了其柔性显示创新技术在高端影像旗舰手机应用领域的领先实力。此次重磅推出的旗舰机型OPPO Reno 11 Pro全面搭载由BOE
  • 关键字: BOE  京东方  OPPO Reno 11 Pro  柔性OLED  单反级影像  

一加Ace 2 Pro体验报告:质感持续在线,性能大胆突破

  • 凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕,“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速赢得“加油”们的认可,在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告,一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线,延续精致设计从初代一加手机的Babyskin,到后来被行业广泛采用的AG玻璃,一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组,并加入了玻璃
  • 关键字: 骁龙8  Ace 2 Pro  曲面屏  

苹果宣布 11~12 月将举行 Vision Pro 开发者活动,上海开发者实验室 11 月 28 日开启

  • IT之家 11 月 8 日消息,苹果公司今天向开发者发送通知,宣布了 11 月份以及 12 月份即将举行的一些新的开发者活动,包括 App Store 活动、Vision Pro 开发者实验室以及 Vision Pro 活动等。苹果自 9 月份开始为开发者带来了一系列线下活动,从而让开发者“与苹果专家面对面”。苹果表示,接下来还将在世界各地开启一系列新的开发者实验室、咨询、会议和研讨会活动,其中 11 月和 12 月活动包括:App Store 活动:了解应用发现、参与度、应用内事件、
  • 关键字: Apple  XR头显  Vision Pro  

分析师:仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元

  • 11 月 5 日消息,苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据一位分析师估计,仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
  • 关键字: 苹果  M3  M3 Pro  M3 Max  

苹果新款深空黑色 MacBook Pro 评论汇总:更耐指纹

  • 11 月 1 日消息,苹果在昨日召开的“来势迅猛”主题活动中,为 14/16 英寸 MacBook Pro 带来了全新的“深空黑”色颜色。或许不少用户认为这种颜色会非常吸指纹,不过根据现场多家媒体的测试,吸指纹现象要比预期的低很多。The Verge 的丹・塞弗特(Dan Seifert)表示:我专门花了大约 30 秒的时间,来触摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型号,实际上它上面的指纹要比我预期的少很多,但实际耐用性,还需要后期进一步评测。Six Colors 主编贾森・斯内尔(Jason S
  • 关键字: 苹果  MacBook Pro  

供应链消息称苹果将升级 iPhone 16 Pro / Max 的长焦镜头

  • 10 月 31 日消息,根据 UDN 媒体从供应链渠道获得的最新消息,苹果目前正积极和多家供应商沟通,计划为明年推出的 iPhone 16 Pro 机型升级长焦镜头。供应链消息称,苹果公司计划使用更先进的玻璃镜头模组,从而实现更薄、更轻的设计、更短的镜头,并能够改善光学变焦能力,不过该生产工艺比较复杂且前期产量不足,上线初期仅限于长焦镜头。报道称苹果近日派代表访问了模压玻璃供应商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨国光学仪器制造商,其产品涵盖光罩等半导体设备、储存装置、眼镜与隐形眼镜、光学玻璃
  • 关键字: 苹果将  iPhone 16 Pro / Max  长焦镜头  

第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验

  • 要点:●   第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。●   全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。●   高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz的无损音乐品质。在近日的骁龙峰会上,高通技术国际有限公司(Q
  • 关键字: 高通S7  S7 Pro  音频平台  

郭明錤预估苹果将推出M3系列芯片的MacBook Pro,初期供货较紧张

  • 10 月 25 日消息,在苹果敲定 10 月 31 日举办“Scary Fast”主题特别活动之后,天风证券分析师郭明錤发布推文,表示本次活动的重点预估为 M3 系列芯片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示苹果如果在本次活动中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,预估将会装备在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。郭明錤表示,之前预测苹果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 机型,主要是因为 2023 年第 4
  • 关键字: 苹果  M3系列芯片  MacBook Pro  

苹果头显专利获批:结合摄像头和 SMI 传感器更好追踪佩戴者眼球运动

  • IT之家 10 月 20 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)公示的技术专利,苹果公司获得了一项适用于 Vision Pro 头显和未来 AR 眼镜的技术专利,通过结合摄像头和自混合干涉测量(SMI)传感器,构建下一代眼球追踪系统。IT之家注:传统的眼部监测技术基于摄像头或视频,依赖于眼睛的主动照明、眼睛图像采集,以及提取瞳孔中心和角膜闪烁等眼睛特征方式。此类眼球追踪监测技术存在功耗、外形尺寸、计算成本和延迟等挑战,影响头显设备的重量、续航和功能等等。苹果公司在专利中描述了使用 1 个或者
  • 关键字: apple  VR  Vision Pro 头显  

Transphorm最新技术白皮书:常闭耗尽型(D-Mode)与增强型(E-Mode)氮化镓晶体管的优势对比

  • 氮化镓功率半导体产品的全球领先企业Transphorm, Inc.近日发布了题为『Normally-off D-Mode 氮化镓晶体管的根本优势』的最新白皮书。该技术文献科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化镓平台固有的优势。重要的是,该文章还解释了e-mode平台为实现常闭型解决方案,从根本上 (物理层面) 削弱了诸多氮化镓自身的性能优势。要点白皮书介绍了 normally-off d-mode 氮化镓平台的几个关键优势,包括:1.性能更高:优越的 TCR (~25%),更低的动态与静态导通电阻比
  • 关键字: Transphorm  常闭耗尽型  D-Mode  增强型  E-Mode  氮化镓  

西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力

  • 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长,工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题,西门子的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT 逻辑,执行快速综合,运行 ATPG(自动测试向量生成),以发现和解决异常模块并采取适当的措施,满足客户不断增长的需求。Tessent RTL Pro 进一步扩展了
  • 关键字: 西门子  Tessent RTL Pro  可测试性设计  

SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业参展

  • SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题,将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开,展出面积60,000平方米,预计参展企业达800家,同期举办40场行业论坛、参观人数预计60,000人,是目前华南最具影响力、最专业的半导体展。为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、探索半导体行业发展新路径,共掘半导体行业新风口!布局精细、抢跑产业新机遇●   同时聚
  • 关键字: SEMl-e  深圳国际半导体展  

苹果 A17 Pro 芯片成本达 130 美元:比 A16 贵 27%,但依然比骁龙 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是苹果首款 3nm SoC,仅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了台积电最贵的代工技术。《日经新闻》对苹果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程进行了追踪解析。最终发现该机全部组件成本合计约 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分组件来看
  • 关键字: A17 Pro  
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