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DDR硬件设计要点都在这里

  •   DDR硬件设计要点  1. 电源 DDR的电源可以分为三类:  a主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。  有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可。电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等。电源电压的要求一般在±5%以内。电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算。由于DDR的电流一般都比较大,所以P
  • 关键字: DDR,PCB  

PCB设计中常见的错误有哪些?

  •   电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。  硬件工程师:主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计,待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试;  软件工程师:主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。  是人就会犯错,何况是工程师呢?虽然斗转星移,工程师们却经常犯同样的错误!下面,就请各位对号入座,看看自己有没有中
  • 关键字: PCB  FPGA  

PCB表面处理工艺最全汇总

  •   PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。  1、热风整平(喷锡)  热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊
  • 关键字: PCB  

为了信号完整性,如何控制PCB的控制走线阻抗?

  •   没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。  不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。  微带线(microstrip line)  •它由一根带状导线与地平面构成,中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地
  • 关键字: PCB  LVDS  

PCB电路板基板设计原则

  • 基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的
  • 关键字: PCB  电路板  基板设计  

PCB的制造方法

  • PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB),简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(sol
  • 关键字: PCB  印制板制造  印制电路板  减去法工艺  

设计和选用电源模块时应考虑的性能参数

  •   随着工业4.0的蓬勃发展,对于系统供电单元提出了更高的要求,例如对模块的短路保护、纹波噪声、静态功耗等性能指标,那么这些指标如何才能一一满足各位工程师的需求呢?  1、 短路保护关键性  稳定可靠性是根本,如果工作时电源模块运行稳定可靠都不能保证,其他性能也就别提了。  从设计的角度来看,需要考虑当模块处于最恶劣环境时模块中每个器件电应力和热应力在允许范围内并保证留有一定裕量,且在系统受到一定干扰时,应保持稳定。  但在实际应用中,也存在着诸多模块使用损坏的情况,比较常见的情况是由于后端输出容性负载过
  • 关键字: 电源  PCB  

ST的运动控制、通信和传感方案让工厂更智能

  • 作者 迎九  近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub产品部的市场及应用资深总监Francesco Muggeri先生来京,介绍了面向智能工业的解决方案。智能工业需要元器件支撑  当前,我们正面临从工业到智能工业的变革,第四次工业革命的特点是使用网络物理系统、通信、物联网和采用分散式的决策,需要更多智能和意识,更高效,有更多连接,更安全。  ST丰富的产品组合提供所有关键应用的核心。例如有电机控制所用的系统级封装(SiP)电机驱动器和配备MCU的电机驱动器,工业机器人用栅极驱动器
  • 关键字: ST  Power Discretes  Analog Sub  Francesco Muggeri  201808  

图解PCB地线干扰及抑制

  • 在电子产品的PCB设计中,抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因,因此对解决地线干扰问题也就束手无策了
  • 关键字: PCB  地线  干扰  抑制  

PCB 过孔对散热的影响

  • 在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,
  • 关键字: PCB  

PCB的蚀刻工艺及过程控制

  • 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型
  • 关键字: PCB  

PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

  • 1.问题:印制电路中蚀刻速率降低原因:由于工艺参数控制不当引起的解决方法:按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量
  • 关键字: 控制  PCB  

PCB电磁兼容问题处理办法

  • 印制电路板是电子设备中最重要的组成部分。随着电子技术的普及和集成电路技术的发展,各种电磁干扰问题纷纷出现,由于电磁干扰造成的经济损失也在增加
  • 关键字: 模拟电路  PCB  

iPhone 8的PCB有多强

  • 此前,国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB,并确认了其无线充电功能的存在。
  • 关键字: iPhone8  PCB  主板  

双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺

  • 电路板是电子设计的承载体,是所有电子元器件以及电路汇总的地方,现在的电子产品功能越来越多,包含的元器件越来越多,电路设计越来越复杂,最基础的
  • 关键字: 测试  PCB  计算机  
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