- 第三季传统旺季效应发酵，印刷电路板(PCB)厂商缴出亮丽成绩，包括金像电、健鼎、瀚宇博德、欣兴及育富等单季每股获利逾1元;展望第四季，业者仍乐观以待，认为将可较第三季持续成长约5%至10%。
金像电第三季单季税前盈余达6亿元(新台币,下同)，超过上半年总和，表现亮眼，累计前三季税前盈余约11.7亿元，以股本51.18亿元计算，每股税前盈余约2.28元。
金像电表示，第三季获利大幅跃增，主要因为苏州厂转亏为盈，本业获利也持续成长。前三季NB板出货1800万片，预计全年将可达2500万片。
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- 首先，EMI的测试包括近场探头和远场的辐射测试，任何仿真工具都不可能替代实际的测试；其次，Ansoft的PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave和任意三维结构的高频结构仿真器HFSS分别可以仿真单板和系统的近场和远场辐射，以及在有限屏蔽环境下的EMI辐射。 仿真的有效性，取决于你对自己设计的EMI问题的考虑以及相应的软件设置。例如：单板上差模还是共模辐射，电流源还是电压源辐射等等。就我们的一些实践和经验，绝大多数的EMI问题都可以通过仿真分析解决，而且与实际测试比较，效果非常好。
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- 感性耦合有一个特点就是前向和后向的幅度相等，极性相反。这是由互感的特性决定的。而容性耦合，前向和后向极性是一致的。你可以找一本电路的书看一下。所以会出现你说的情况。
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- 信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。
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- PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测
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- 在柔性板设计时,应注意:
1.从生产厂获得加工工艺参数如线宽.间距.等
2.在设计时应注意柔性PCB最小弯折半径是否满足设计尺寸的要求
3.柔性PCB在应力集中的弯折点可能出现断裂或层开列,应注意应力的消除和PCB加强。
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- 一、前言 第八届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于台北世贸展览中心一馆及三馆同时举行，今年TPCA Show首次与SMT表面黏着技术展览会合并举办，让此展成为全球第二大电路板与电子组装国际展览会。 &n
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- 2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)市场发展曲折，年内解析预测也难以乐观。日本经济产业省(METI)日前发布2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业生产数据，使用这6个月的实际数据，可对该行业表现进行重审，并评价2007年下半年预测。就总体来看其环氧印刷线路板行业并无任何重大事件发生，因此要用短短几句话概括该行业的发展趋势并非易事；然而其中某些市场部分的新趋势比较明显：今年第一季度全行业表现与2006年下半年相同，据产品类别而定一些印刷线路板产品克服了该趋势，于今年第二季度实现增长
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- 电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求，同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求，在市场上不断开拓新应用领域，业内人士给出“良方”。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚 HDI刚挠板将是重要热点 就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；
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- 引 言
现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重越来越高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不够的。要从根本上解决问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 PCB被称为行业发展的基础，已向轻薄、精密、整合模式发展，包括高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚柔结合PCB和倒装芯
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- 投资要点： 半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年8月份全球半导体的销售收入达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。 iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临，iSuppli预期下半年全球半导体的收入将比上半年增长10%，其中三季度的收入比二季度增长8.8%
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。
华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。
去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。
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- 2007上半年全球半导体销售1,210亿美元，同比增长2.1%。其中二季度全球半导体销售额599亿美元，比第1季611亿美元衰退2%。7月销售开始回升，表明半导体行业正走出谷底。由于半导体超额库存超过预期，而产能利用率又有所回升，未来库存消化压力较大。北美半导体设备订单出货比创出近期新低，表明半导体生产商扩产意愿不强，07年行业增速将落在1.8%。 国内1-7月数据显示由于整机行业需求增长速度放缓，元器件行业产量增速下滑较大，收入增速也有所下滑，电子器件和电子元器件行业销售收入增长分别为31.99%和39
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