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pcie gen 4 文章 进入pcie gen 4技术社区

国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产！

  • 近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S
  • 关键字： PCIe 5.0  企业级  SSD  主控芯片  

巴斯夫获生物基1,4-丁二醇QIRA长期使用权

40年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor Lake处理器

高速传输热 谱瑞祥硕吃香

  • 数据流量爆发性成长，推升高速传输芯片需求，市场法人预期，随渗透率提高，有助于高速传输IC设计公司谱瑞-KY、祥硕获利。IDC预估，2020～2025年全球数据流量复合年均成长率达28％，至2025年时，全球所产生的新数据总量将达到175ZB。各种科技新应用皆追求传输速度，高速传输接口每一个世代的演进，也持续往更高的传输效能迈进，PCI-SIG组织近年积极推动PCIe接口进展，平均每三年更新一次规格。如充电、数据、影音传输的Thunderbolt4、USB4、影音传输的HDMI 2.0与 Displaypo
  • 关键字： 高速传输  谱瑞  祥硕  PCIe 6.0  

CEVA Bluetooth 5.4 IP获得蓝牙技术联盟(SIG)认证包含新功能以满足快速增长的电子货架标签(ESL)市场需求

  • 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，其中包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会越来越大。CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal
  • 关键字： CEVA  Bluetooth 5.4  

Spectrum仪器推出用于4.7GHz信号采集与分析的全新数字化仪卡

  • Spectrum仪器近日宣布旗下高速PCIe数字化仪M5i系列旗舰产品推出两款新型号。这两款新产品具有超宽带，在4.7GHz衰减为-3dB或在5GHz衰减为-5dB。M5i.3360与M5i.3367型号可分别提供单通道和双通道。每张卡片的采样率高达10GS/s并拥有12位垂直分辨率，该设计为在GHz范围内进行精准信号采集和分析提供了极大的帮助。超宽带与快速采样的完美搭配能够实现信号从直流到奈奎斯特极限（采样率的一半或高达5GHz）的频率内容分析，非常适合激光系统、半导体测试、光谱学、反射测量以及各种RF
  • 关键字： Spectrum仪器  4.7GHz  数字化仪卡  

搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰

  • 8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式发布。全新OPPO Watch 4 Pro搭载骁龙W5可穿戴平台，凭借全面领先的软硬件实力表现，打造极致使用体验，并持续引领全智能可穿戴旗舰。 OPPO Watch 4 Pro出众的智能体验背后是强大的底层平台支持。骁龙W5可穿戴平台采用业界领先的4纳米制程工艺，集成四核Cortex-A53 CPU，频率达到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升级的内存、摄像头和音频/视频模块，与前代可穿戴平台相比，性能提
  • 关键字： 骁龙W5  可穿戴  OPPO Watch 4 Pro  

打造ChatGPT聊天机器人！OpenAI与ScaleAI开启深度合作

  • 近日，OpenAI宣布与Scale AI展开深度合作，旨在企业环境中增强GPT-3.5 Turbo和GPT-4大语言模型。OpenAI表示，通过这次深度合作，可以帮助企业定制OpenAI的大语言模型，以满足企业的个性化需求。 OpenAI在声明中再次强调，所有通过微调API发送的数据均为客户财产，不会被OpenAI或任何其他实体用于训练其他模型。此外，由于Scale AI在数据标签和AI解决方案方面具有独特优势，OpenAI将其列为“首选合作伙伴”。 据了解，OpenAI已经为GPT-3.5 Turbo推
  • 关键字： OpenAI  Scale AI  GPT-3.5  GPT-4  

洞见未来 是德科技为高速接口和总线信号测试再添利器

  • 作为全球高速接口和总线信号测试的领导者，是德科技一直高速和高频信号的诸多领域拥有超然的技术领先性，在很多标准发布之前就参与到标准制定中，从而能第一时间推出适用于全新高速数据传输标准的测试仪器和解决方案。近日，是德科技以“洞见未来”为主题，发布了多个面向高速信号的测试解决方案。 PCI Express（PCIe）6.0规范是2022年1月由PCI-SIG发布的一种新的高速串行接口标准，用以支持面向大数据时代数据中心更高的数据流量和带宽要求。PCIe 6.0将数据速率提高到64 GT/s，是PCIe
  • 关键字： 是德科技  总线信号测试  PCIe 6.0 协议分析仪  PCIe 6.0 协议训练器  

GPT-4将彻底颠覆内容审核行业：一天完成6个月工作量

  • 8月16日消息，当地时间周二人工智能初创企业OpenAI表示，其最新的GPT-4人工智能模型可以帮助企业在一天左右的时间内完成六个月的内容审核工作。作为人工智能聊天机器人ChatGPT的开发者，OpenAI表示，最新的人工智能工具可以加速处理内容审核等繁重任务，提高社交媒体公司的工作效率。尽管人们对生成式人工智能大肆宣传，但微软和谷歌母公司Alphabet等大企业尚未将这项技术变现。他们已经在人工智能技术上投入了几十亿美元，希望能在各个行业产生重大影响。微软支持的OpenAI表示，公司基于GPT-4开发出
  • 关键字： GPT-4  人工智能  OpenAI  机器人  

铠侠领先推出面向企业与数据中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

  • 东京——全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布，铠侠数据中心级固态硬盘（SSD）产品线新增铠侠CD8P系列。铠侠CD8P系列能够利用PCIe®5.0（32GT/s x4）接口技术，可实现更好的企业级存储、通用服务器和云端环境加速，帮助数据中心大型虚拟化系统应对复杂的混合工作负载，并能够24小时全天候运行。铠侠CD8P系列的容量可达30.72 TB[1]，提供符合企业和数据中心固态硬盘规范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）两种标准外形规格。&nb
  • 关键字： 铠侠  PCIe 5.0 SSD  

使用TMT4 PCIe性能综合测试仪创建PCIe参考模板

  • 随着用于PCIe链路健康状况测试的TMT4PCIe性能综合测试仪的推出，出现了一个问题，即确定被测设备（DUT）通过/不通过的“最佳模板”是什么。是否应该使用标准的PCIe兼容模板？是否有一个一致的模板可以用于所有类型的PCIe被测设备？如果没有，那么工程师应该如何从他们的测试结果来评估是否被测设备是好的呢？随着用于PCIe链路健康状况测试的TMT4PCIe性能综合测试仪的推出，出现了一个问题，即确定被测设备（DUT）通过/不通过的“最佳模板”是什么。是否应该使用标准的PCIe兼容模板？是否有一个一致的模
  • 关键字： TMT4  PCIe  

Solidigm推出PCIe固态硬盘D5-P5336，以超大容量满足从核心到边缘的海量数据存储需求

  • 2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM  D5-P5336产品，这是Solidigm推出的又一款业界领先的四层单元（QLC）数据中心固态存储硬盘（SSD）。Solidigm D5-P5336具备从7.68TB到61.44TB的多种容量规格，与全机械硬盘（HDD）阵列相比，可在相同的空间存储多达6倍的数据。1  Solidigm战略规划和营销副总裁Greg Matson表示：“AI等现代工作负载及5G等技术的发展正在迅速重塑存储格局。现在，
  • 关键字： Solidigmm  PCIe  固态硬盘  海量数据存储  

罗德与施瓦茨推出首个自动化解决方案—加速PCIe 5.0与6.0线缆和连接器合规性测试

  • 罗德与施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）开发了全新的R&S ZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIe x8线缆，软件可以控制一个由R&S ZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置，创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIe x8线缆的测试时间缩短到仅几分钟，包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算，以进行通过/失败评估。相比之下，手动测试需要数小时，并且测试工程师可能存在连接
  • 关键字： 罗德与施瓦茨  PCIe 5.0  合规性测试  

最强安卓芯片大曝光：骁龙8 Gen 3年底上市，小米14可能首发

  • 今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
  • 关键字： 苹果  A17  骁龙8 Gen 3  小米14  
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