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pcie 6.0 文章 进入pcie 6.0技术社区

Solidigm推出全新Solidigm Synergy™ 2.0软件

  • Solidigm Synergy™是一款免费软件套件，旨在提升PC用户体验 2023年5月4日，北京——今日，全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy™ 2.0软件。Solidigm Synergy™ 软件套件可提升系统整体性能，且相较于传统的SSD硬件使用方式，软件和硬件的结合可以为用户提供更为优质的使用体验。该套件包含两个可选的免费下载部分：Solidigm Synergy™驱动程序，可自动优化Solidigm SSD的性能；Sol
  • 关键字： Solidigm  Solidigm Synergy 2.0  存储  

英特尔再次「偏执」

  • 4 月 18 日，英特尔宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期结束，同时没有宣布该系列的后续产品。对此英特尔回应，此举是为了优先投资 IDM 2.0，同时英特尔将继续支持其 Blockscale 客户。这一动作再次展现面对市场需求疲弱，身陷困境的美国半导体巨头英特尔不得不想方设法开源节流，扭转亏损的财务状况。就在宣布结束 Blockscale 系列的前几天，英特尔决定退出数据中心解决方案事业部 (DSG)，并将其出售给了中国台湾神达 (MiTAC) 电脑，而出售服务器整机业务，英
  • 关键字： 英特尔  IDM 2.0  

PCIe失效分析利器，一学就会成为故障定位专家

  • 在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任，比如：Ÿ   客户投诉需要及时反馈Ÿ   不良风险点的识别和内部分析Ÿ   不断完善设计检查表，推动 RD 优化设计Ÿ   指导生产制程改善Ÿ   团队的能力需要持续提升高速信号的特殊性但是要应对这
  • 关键字： PCIe  失效分析  

2纳米制程再接大单？传超威Zen 6微架构交由台积电代工

  • 处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
  • 关键字： 2纳米  超威  Zen 6  微架构  台积电  

基于onsemi NCP1342+NCP1622的电源适配器方案

  • 本文介绍的是一个 90 W 用于笔电，智能手机和平板电脑的适配器应用方案，支持 Type-C 接口，支持 PD3.0 或 QC4.0，QC4.0 +，PPS 协议，交流电压输入，是一个低成本，高效率，低功耗的解决方案。采用安森美半导体的反激式拓扑结构 NCP1342 HF PWM 控制器，NCP4306D 同步整流控制器，NTMFS6B03 同步 MOSFET 和 ATP104 开关 MOSFET。 本设计提供完整的电路原理图细节，PCB 和 BOM，支持 PD 输出（5 V/ 3 A，9 V / 3 A
  • 关键字： onsemi  NCP1342  NCP1622  PD3.0  QC4.0  

易链星云与中电数宇合作，提供基于一站式 Web3.0 交易服务

  • IT之家 4 月 9 日消息，易链星云与中电数宇（泸州）科技有限公司达成战略合作，易链星云将为其数字文创平台 ——“数宇文创”提供基于一站式 Web3.0 交易服务，同时未来双方将联合探索、拓展数字营销等运营新模式。“数宇文创”平台具有对数字文创产品的展览展示、发行销售、限量收藏、欣赏转赠、社群运营等多项功能，易链星云将助其开发地方特色文旅、历史、非遗等文化 IP。IT之家了解到，易链星云是一家创新型科技公司，先后推出了以交易服务为核心的元宇宙五大产品体系，包含了平台交易服务--数藏易管家、一站
  • 关键字： 电子商务  Web 3.0  

在Automate演进中读懂工业4.0

  • 作为莱迪思(Lattice)半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合，Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构成，核心目标是为工业自动化系统的设计人员提供评估、开发和部署基于FPGA的可编程工业自动化应用所需的各种工具，加速工厂自动化进程。 在最新的Automate V3.0版本中，支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)成为了最大看点。显而易见，这一举措背后的巨大推动力来自工业4.
  • 关键字： Automate演进  工业4.0  莱迪思  

以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆

  • 根据IoT Analytics报告，2020年，制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元，预计到2025年将增加至152亿美元，年复合年增长率(GAGR)为30%，而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检测应用，还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势，sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
  • 关键字： 算力  sensAI 6.0  低功耗机器视觉  

敏捷和智能制造开创工业4.0的未来

  • 近来有关工业4.0的谈论十分热烈，这一术语用于描述制造业领域兴起的数字化、自动化和互连计算智能的趋势。随着工业4.0的发展，围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显，有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而，随着工业4.0的兴起和这些领域的发展，对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言，需要灵活和安全的工具促进互连，还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。使用OPC UA和TSN满足工业标准随着我们不断向工业4.0迈进，数据采集变得越来越重要。为了收集必要的数据，O
  • 关键字： 智能制造  工业4.0  

利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战

  • 摘要本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功耗。引言工业以太网的进步使得工厂的智能互联制造成为可能。现场仪器仪表必须使用传统模拟信号（即4至20 mA、0 V至10 V）连接到以太网域。这对固定功能的I/O模块提出了挑战。系统设计人员需要设计多个模块来覆盖不同的
  • 关键字： 软件可配置I/O  工业4.0  

是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输

  •  ·       开创性的演示支持使用高功效相干光波长来满足日益增长的数据中心带宽需求·       此次合作使用了载波和本地振荡器的分布式反馈激光器，在 10 千米距离实现了创纪录的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 传输速率·       是德科技先进的任意波形发生器M8199B为此次演示的成功提供了有力保障
  • 关键字： 是德科技  麦吉尔大学  1.6 Tbps O 波段  相干传输  

iPad Air 6首曝：升级M2处理器 性能增幅可达40%

  • 苹果的M系列处理器已经搭载于iPad Pro和iPad Air上，而这样的策略短期内似乎并不会调整。爆料人Revegnus给出最新消息，iPad Air 6将继续升级，搭载桌面级M2处理器。当前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU组合，和iPad Pro完全一致，即并没有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，还最高拥有10核GPU。出于功耗考虑，不排除iPad Air 5采取某些GPU减配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照苹果说法，M2比M1的CPU快了18%、GP
  • 关键字： iPad Air 6  M2  

基于Richtek RT5091 的PMIC之固态硬盘 SSD 应用方案

  • SSD (Solid State Drive) 在电脑使用的比重越来越高, 与传统的 HDD相比, 固态硬盘(SSD)与传统硬盘不同之处在于SSD没有机械式盘状构造，因此有耐震的优点，其他优点还包括低功耗、耐高低温、无噪音、读取速度快等等. SSD的组成包含主控芯片与 NAND Flash.主控芯片厂商有Intel , Samsung , Toshiba 等厂家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的讯号并承担著指挥、运算以及协调的作用.NAND Flash 厂商有Samsung , M
  • 关键字： Richtek  PMIC  SSD  固态硬盘  SATA  PCIe  

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

  • 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌
  • 关键字： USB3.0 HUB芯片  芯动科技  

基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0车用充电方案

  • 随著支援快速充电的智能手机越来越多，当你使用过“快速充电”规格之后，那种“回不去”的感觉应该印象深刻吧！目前许多 110v~240v 电源充电器已经对应 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下简称 QC 4.0+) & PD快速充电规格，那.....车上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充电的 Power Delivery (PD3.0) 充电模式，让你在车上也可以享受快速充电带来的便利，以下为此方案针对各别IC功能简易介
  • 关键字： Car Charger  Diodes  AP43771  安森美  NCP81239  PD3.0  
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