- 有了新的 PCIe Gen2 解决方案，IDT 能够提供针对多主系统无可比拟的设计灵活性的系统架构。多主用来定义具有多个 CPU 联合体的系统，在 PCIe 术语中通常称为“主联合体（root complexes），它共存、通信、共享和管理
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解决方案 领导 地位 系统 交换 扩展 PCIe Gen2 IDT
- 摘要：分析了一种射频COMS共源-共栅低噪声放大器的设计电路，采用TSMC 90nm低功耗工艺实现。仿真结果表明：在5．6GHz工作频率，电压增益约为18．5dB；噪声系数为1．78dB；增益1dB压缩点为-21．72dBm；输入参考三阶交
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CMOS 5.6 GHz 低噪声
- 王晓岚
(中国科学院国家天文台 北京 100012)
串口通信在系统控制的范畴中一直占据着极其重要的地位，在规格上越来越完善，应用也越来越广泛，使用串行通信的方式可以达到系统控制的目的。以往，要实现计
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系统 数据采集 实现 气压 通信 VB 6.0 串口 基于
- 据报道，华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。
华硕表示，其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽，使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。
其它消息，三星、LG、友达和奇美这世界前四大面板大厂有望获批在内地投建面板厂，国内日益增长的市场需求使得各大面板厂争相来投资建厂。此前，本土京东方和TCL此前已经获得批准在国内建立高世代液晶面板厂。
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华硕 USB3.0 液晶面板
- 几个月前，Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能，不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品，以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道，USB3.0控制器的厂商NEC公司自去年9月份起已经售出了约300万片USB3.0控制器芯片。
尽管从总数上看这个数字并不算太大，但是大家不要忘记目前仅有极少数如技嘉，华硕等厂商的产品选择在主板上提供USB3.0功能，因此随着时间的推移和越来越多厂商加入USB3.0的阵营，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
- 据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。
最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格逐渐下降，并加速市场向USB 3.0的过渡。
技嘉最近刚刚宣布，其USB 3.0主板出货量已达到100万部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出货量更是高达300万部。
USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，而USB3.0
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英特尔 USB3.0
- 最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是
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方案 保护 电路 3.0 USB
- PCI Express(PCIe)是嵌入式和其它系统类型的背板间通信的一个非常理想的协议。然而，在嵌入式环境中，背板连接器引脚通常很昂贵，因此，采用点对点连接的星型结构的PCIe时钟分配方案并不理想。本文将讨论如何使用一个
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PCIe 嵌入式系统 时钟分配
- LSI 公司 日前宣布面向 OEM 客户提供 PCI Express (PCIe) 固态存储 (SSS) 解决方案样片。LSISSS6200 PCIe SSS 卡为企业级服务器提供了一款具有更高可靠性、业界领先存储密度的高性能存储解决方案。为了简化系统集成与管理，SSS 卡采用了业界标准 SAS 协议和广泛部署的 LSI SAS 软件。该卡旨在最大限度地提高 Web 服务、数据仓库、数据挖掘、联机事务处理以及高性能计算等各种应用的I/O事务处理性能。
IDC 硬盘驱动器组件和固态硬盘研究经理
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LSI 固态存储 PCIe
- NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，们至今没有看到第二款同类竞争产品，不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息，因为Intel准备的也是一颗独立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片组内部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片组都不约而同地选择了原生支持SATA 6Gbps，却把效果更明显、更受期待的USB 3.0放在了一边。从NEC芯片的尺寸看，或许在芯片组内原生支持USB 3.0需要占用太多Die。
现在
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NEC USB3.0
- 力科公司宣布百佳泰测试实验室已选择力科的USB 3.0测试套件来完成USB3.0的兼容性测试。百佳泰将利用LeCroy的测试设备为USB3.0制造商提供全面的物理层和协议层、发射机和接收机的测试。除了USB3.0，力科将为百佳泰提供测试SATA和其它高速串行数据标准的完整解决方案。
“LeCroy的USB 3.0的测试套件是完全集成了发射机和接收机测试的解决方案，能满足USB3.0一致性测试要求，”James Ou, 百佳泰的个人应用程序测试中心主任认为，“L
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力科 USB3.0 发射机，接收机
- 超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是，它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备，但是，还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的联合的支持。这就意味着USB3.0设备厂商必须继续依靠 EMC的芯片，而OEM厂商还在等待微软Windows本地支持这个接口。因此，速度为每秒4GB的USB3.0解决方案很可能在2012年年初成为主流应用。
Windows7的推出时间不长，但是，微软已经在研制下一个版本的操作系统，也就
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英特尔 USB3.0 闪存硬盘
- 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代，以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供更高的传输
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方案 保护 ESD 3.0 USB
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