- 电路的功能比较电路的基准电压大多是用电阻把电源电压分压后得到，这种方法适用于基准电压一旦选定就无须调整的情况。如果基准电压能从外部通过数字信号来改变，应用起来将会更方便。本电路是基准电压从同相输入端输
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0.1 9.9 数字式 基准电压
- 泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案，为HDMI® 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4a和USB 3.0认证测试的公司之一，能够为这些关键消费电子技术提供高度可靠的一致性测试服务。
HDMI标准被领先的消费电子公司采用、以提供高保真数字AV设备连接能力。2009年6月推出以来,HDMI1.4a提供了更多的增强功能，包括新的以太网和音频回授通道(
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泰克 HDMI USB3.0
- 创惟科技日前于4月13-14日参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互通性。USB-IF 总裁兼主席 Jeff Ravencraft也亲自参与此次展会，并乐观看好SuperSpeed USB週边产品的成长爆发力。
创惟科技于IDF北京所
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创惟科技 USB3.0
- 电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
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0.003 50W 失真率 厚膜
- 电路的功能这种0.5W的音频放大器装在小型话筒内，为合成装置提供信息。本电路的电源电压为4~12V，范围比较宽，逻辑电路用的5V电源也可使本电路工作，无信号输入时，消耗电流很小，约4MA。电路的工作原理本电路的芯片
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0.5 低压 音频功率放大器
- 业界消息称，USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。
这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品，占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家，其中前者抢得先机，但价格较贵，每颗6-8美元，已累计出货300多万颗，现在每个月都会生产200万颗，而后者最近开始发力，最大的优势就是便宜，每颗只要2-3美元，因而赢得了不少厂商的青睐，其年出货目标定在了 1000万颗。
Intel也准备在今年底发布自
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Intel USB3.0
- USB串行通讯接口是我们日常生活中最经常使用到的数据交换接口。其自供电、即插即用的特性大大方便了人们的日常数据交换。正是这样的便利性使其在电脑、手机、媒体播放器以及各种数据输入、交换设备上获得了广泛的应用。目前全世界使用USB接口的设备出货量超过20亿。
USB标准自诞生以来共经历了三代，分别为USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的标准向下兼容旧的标准。下面的表格就目前市场最广泛应用的USB2.0特性与最新的USB3.0特性做一个对比：
USB3.0的A型接口外形与USB2.0
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NEC电子 USB3.0
- 据传Intel下一代即将于明年下半年推出的新Atom平台CedarTrail M将继续使用现有的NM10 Tigerpoint芯片组。NM10芯片组是一款17x17mm见方的集成芯片组产品，内部集成了Intel HD音频功能，8个USB2.0端口，四个PCI-E接口以及10/100兆局域网MAC，并集成了两个SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。
看起来，除非经过Intel的特别许可，否则使用这种新Atom平台的厂商将无法在CedarTrail M中使用第三方厂商的USB3.0/S
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Intel Atom USB3.0
- 基于USB3.0静电放电防护的解决方案,在今年计算机硬件的热门话题中，USB3.0绝对是最受瞩目的。自从公元2000年USB2.0释出后，这项应用已深植各项电子产品中，在各式各样的端口规格中， USB应可算是使用最广泛的了。USB3.0的数据传输速率比现有的USB2.0快
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防护 解决方案 放电 静电 USB3.0 基于
- 信号处理、智能充电、与独特的多重通讯协议连接的解决方案，足以满足下一代量产计算、网络与嵌入式系统设计上所需的稳定性及效能
英特尔信息技术峰会 (IDF)，中国北京，2010年4月12日 - 全球领先的高速连接、频率控制与信号调节芯片和石英晶振解决方案供应商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半导体公司，纳斯达克: PSEM)今日宣布：公司推出五款针对PCI Express (PCIe)和USB通讯协议所设计的新产品。这五款新品将于4月13至14日在北京国家
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Pericom PCIe USB
- 全球领先的测试、测量和监测仪器厂商 – 泰克公司日前宣布，为下一代PCIe规范PCI Express 3.0推出完善的测试解决方案，用一个工具涵盖协议层分析和物理层分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件和探头相结合，使得PCIe 3.0开发人员能够以独有的方式查看系统行为的时间相关特点，从协议层分析开始一直到物理层，调试难检问题的根本原因。
泰克PCIe 3.0测试解决方案基于泰克上一代PCIe协议和逻辑分析产品，这些产品已经被业内芯片
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泰克 逻辑分析仪 PCIe TLA7000
- 泰克公司日前宣布，将在4月13日到14日北京国家会议中心举办的2010英特尔信息技术峰会(IDF2010)上展示最新的计算技术和应用如USB3.0、PCI Express 3.0的解决方案。通过业界领先的示波器、信号发生器、逻辑分析仪、探头和相关软件，泰克的综合解决方案将帮助工程师简化测试复杂性和所需的时间，使其能在规定时间内成功将新产品推向市场。
作为英特尔的长期供应商和合作伙伴，泰克多年来一直是IDF参展商。为契合IDF2010的主题，泰克将加入USB应用厂商论坛小组，集中展示其为USB 3
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泰克 USB3.0 示波器 信号发生器 逻辑分析仪
- USB 2.0高速端口的ESD保护设计方案,通用串行总线(USB)高速数据应用也十分普遍，用户在热插拨任何USB外设时可能会导致ESD事件。此外，在离导电表面几英寸的地方也可能发生空气放电，可能损坏USB接口及芯片。因此，设计人员必须为USB元件提供ESD保护。 业
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设计 方案 保护 ESD 2.0 高速 USB
- 由于缺乏英特尔的直接支持，USB 3.0要广泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB标准未来十年的普及度可能不如过去十年的USB 2.0那么风行。
目前的USB标准推出已久，如今已获几乎各种主流科技设备全面采用。USB 2.0早在2001年就问世了，而英特尔在2002年春季把它用于硅芯片上后，更导致这项技术普遍用于PC与各式设备。
八年后的今天，科技玩家热切期待升级至传输速度更快的标准。就数码相机、摄像机和硬盘而言，USB 3.0的优点显而易见：传输速率立刻从每秒480Mb跳升至每
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英特尔 USB3.0
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