本文的低压低功耗 CFOA,它在只需1V 电源电压情况下，仅产生0.7mW 功耗，84.2dB 的开环增益，62°的相位裕度，高达138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的输出电压范围
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CMOS 0.5 um 电流反馈
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
MPEG-4编码器在BF561上的优化,介绍一种基于Blackfin系列处理器BF561实现的MPEG-4编码器，根据BF561的特点提出了三种优化措施，得到一种新的优化编码算法。通过标准测试序列和实时采集的数据对其进行性能测试，实验结果表明，该编码器优化效果明显，可实现Dl格式下的实时采集压缩功能。
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优化 BF561 编码器 MPEG-4
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先硅晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式储存产品进行最佳化设计，是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软体相容性，包括于2009年底开始进入量产的SW6316。业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转，正推动各类储存应用与
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Symwave 储存控制器 USB3.0 SW6313
日益增长的多媒体通信量和有限的通信带宽之间的矛盾日益突出。为了减小传输的数据量，国际电信联盟和MPEG标准组织都制定过各自的视频压缩标准。其中，最新MPEG-4标准以其高压缩率，支持低码率传输和基于对象编码等优
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实现 原理 编码 MPEG-4 PC
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。
这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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IC设计 USB3.0 控制器
支持USB 3.0标准已经成为目前主板市场上的一大卖点。不过目前主板厂商们使用的USB 3.0控制器方案(大多来自NEC)基本都只能支持两组USB 3.0接口，如果机箱提供前置USB 3.0接口的话经常会出现“顾前不顾后”的情况。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已经开始试产全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四组下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB传输外，还向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
AT86RF230是低功耗的2.4 GHz无线电收发器,是真正的SPI到天线的解决方案,设计用于ZigBee/IEEE 802.15.4.单片内集成了除天线,晶体和去耦电容外所有的RF关键元件. AT86RF230可编程输出功率从-17dBm到高达 3dBm,接收器灵
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无线 收发 技术 GHz 2.4 AT86RF230 设计 基于
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4线VCUT05A4-05S-G-08双向对称(BiSy)ESD保护阵列，可保护PC和便携式消费电子产品中的USB 2.0等数据端口应用。
新的保护阵列在0V时具有16pF的低容值，在5V工作电压下的泄漏电流小于0.1μA。器件使用广为采用的SOT23-5L封装，在生产过程中很容易进行处理，0.7mm的超薄厚度可节省电路板空间。
VCUT05A4-05S-G-08能够对4条数据线提供瞬态保护，保护等级达到pe
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Vishay ESD保护 USB2.0
建设世界现代田园城市，必须要有强大的产业支撑，更要直奔高端产业和产业高端。作为高新技术的聚集地，成都高新区在培育本土高端产业方面有着明确的路径选择———在集成电路、光电显示、软件及服务外包三大产业集群上率先实现跨越，打造千亿产业集群。
在高新区创新中心孵化园内，一些拥有先进技术的本土科技型企业正在飞速成长，这些看似不知名的企业，其实在各自领域拥有强大的影响力、控制力，甚至成为跨国巨头的合作伙伴，四川和芯微电子股份有限公司就是其中一家。
U盘传输提速10倍
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和芯微 USB3.0
IIN/C1（V/S），1UA电流为10的负6次方/800*10的负12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的时间林约是9MS，频率为111HZ。实际上必须加上上升时间，所以振荡频率大约为100HZ。因为C1的微调很困难，所以允许A2的正反
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100 0.1 KHZ 电流
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